步进式热处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可以很好地防止通过第１梁以及第２梁的协作而被输送的基板的偏移、脱落的步进式热处理装置。根据步进式热处理装置１０，由于在用于协作地输送共通的基板１６的固定梁（第１梁）２０以及可动梁（第２梁）２２中位于外侧的固定梁２０上，具备与由该固定梁２０所支撑的基板１６的侧缘相配合而导引该基板１６的横向导引突起７４，因此可以很好地防止通过固定梁２０以及可动梁２２的协作而被输送的基板１６的偏移、脱落。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于热处理半导体基板等基板的步进式热处理装置。
技术介绍
已知一种具备用于在对半导体基板等基板进行热处理的热处理炉内、利用步进梁输送该基板的步进式基板输送装置的热处理装置。在这样的热处理装置中，在进行干燥或烧成的热处理炉内输送基板，并在基板的表面(上面)及/或背面(下面)上实施用于对膜材料进行固着形成处理等的热处理。例如，专利文献1或专利文献2所记载的就是该装置。专利文献1特开2003-176011号公报专利文献2特开2004-18122号公报在具备上述步进式基板输送装置的热处理装置中，通常，具备交替进行炉长方向的相对移动和上下方向的相对移动的第1梁以及第2梁，和为了与基板接触以支撑该基板而从第1梁以及第2梁向上突设的多个支撑销，通过在第1梁和第2梁之间交接来输送基板。可是，由于输送中的基板，是由第1梁以及第2梁交替地支撑，并且反复地进行该支撑动作，从而向加热炉的出口输送的，但有时候会因为受到来自驱动机构的振动，在第1梁及/或第2梁上发生抖动、振动，导致载置在第1梁或第2梁上的基板发生偏移，而一旦该偏移变大就有可能脱落。
技术实现思路
本专利技术是以上述事实为背景而研制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种步进式热处理装置，它是具备交替地进行炉长方向的相对移动和上下方向的相对移动的第１梁以及第２梁、和加热炉的步进式热处理装置，其中所述的加热炉具有用于对通过该第１梁以及第２梁的协作而被输送的基板进行辐射加热的加热体，其特征在于：在用于协作地输送基板的上述第１梁以及第２梁中的位于外侧的梁上，具备与由该梁所支撑着的基板的侧缘相配合而导引该基板的横向导引突起。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高羽义明，岩田崇，
申请(专利权)人：诺利塔克股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]