压敏电阻形成用树脂组合物及压敏电阻制造技术

提供一种压敏电阻形成用树脂组合物及压敏电阻，所述压敏电阻形成用树脂组合物可以提高基板、IC或电子设备的设计的自由度。压敏电阻形成用树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)碳纳米管及(D)分散剂。(C)碳纳米管包含单层碳纳米管、多层碳纳米管、或这两者。(D)分散剂包含聚烷基氧化物系表面活性剂。聚烷基氧化物系表面活性剂在分子中具有聚烷基醚骨架。

Resin composition and varistor for forming varistor

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压敏电阻形成用树脂组合物及压敏电阻
本专利技术涉及压敏电阻形成用树脂组合物及压敏电阻。
技术介绍
专利文献1记载了一种底部填充材料，其含有环氧树脂、固化剂及碳纳米管。记载有：该底部填充材料所含的碳纳米管为单层碳纳米管或多层碳纳米管。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特表2013－504684号公报
技术实现思路
压敏电阻是具有一对电极的电子部件，具有当一对电极间的电压低时电阻高、当一对电极间的电压达到规定以上时电阻急剧降低的性质。通常，压敏电阻具有在一对电极间配置有具有非线性电阻特性的材料的结构。作为具有非线性电阻特性的材料，可使用碳化硅、氧化锌及钛酸锶等半导体陶瓷。压敏电阻可用于下述用途：(1)保护电子设备免遭雷电冲击、(2)保护IC免受异常的信号电压影响、(3)保护电子设备免受来自人体的静电击穿(ESD)等。以往的压敏电阻存在基板、IC或电子设备的设计的自由度变低的问题。即，当将在一对电极间配置有具有非线性电阻特性的材料的压敏电阻安装于基板、IC或电子设备时，需要将安装纳入考虑的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压敏电阻形成用树脂组合物，其包含：/n(A)环氧树脂、/n(B)固化剂、/n(C)碳纳米管、及/n(D)分散剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171212 JP 2017-2376611.一种压敏电阻形成用树脂组合物，其包含：
(A)环氧树脂、
(B)固化剂、
(C)碳纳米管、及
(D)分散剂。


2.根据权利要求1所述的压敏电阻形成用树脂组合物，其中，(A)环氧树脂包含选自双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氨基酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、脂环式环氧树脂、萘型环氧树脂、醚系环氧树脂、聚醚系环氧树脂及硅酮环氧共聚物树脂中的至少1种。


3.根据权利要求1或2所述的压敏电阻形成用树脂组合物，其中，(B)固化剂包含选自胺化合物、酚、酸酐及咪唑化合物中的至少1种。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的压敏电阻形成用树脂组合物，其中，(C)碳纳米管包含单层碳纳米管、多层碳纳米管、或这两者。


5.根据权利要求1至3中任一项所述的压敏电阻形成用树脂组合物，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：镰田义隆，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP