热固性树脂组合物、绝缘性膜、层间绝缘性膜、多层线路板及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供耐热性、耐湿可靠性及耐吸湿回流性优异的热固性树脂组合物。一种热固性树脂组合物，其特征在于，其包含：(A)在末端具有不饱和双键的热固性树脂；(B)用至少在末端具有不饱和双键的包含烷基的特定的长链间隔型硅烷偶联剂进行过表面处理的二氧化硅填料；以及(C)赋予柔软性的树脂(其中，(A)成分除外)。(B)成分的不饱和双键优选为乙烯基。

Thermosetting resin composition, insulating film, interlayer insulating film, multilayer circuit board and semiconductor device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性树脂组合物、绝缘性膜、层间绝缘性膜、多层线路板及半导体装置
本专利技术涉及热固性树脂组合物、绝缘性膜、层间绝缘性膜、多层线路板及半导体装置。尤其涉及能够应对高频化的热固性树脂组合物、绝缘性膜、层间绝缘性膜、多层线路板及半导体装置。
技术介绍
目前，对于各种通信设备等电子设备大多要求高频化。例如对于毫米波通信等高频用途的印刷线路板大多要求低传输损失。作为该高频用途的印刷线路板的粘接层、覆盖层或基板本身所使用的材料，已知使用热固性聚亚苯基醚(PPE)。在面向这些高频用途的印刷线路板的用途中，有时期望低热膨胀率(低CTE)化，例如，通过在PPE中添加二氧化硅填料，从而能够成为所期望的CTE。为此，报告了在PPE中添加规定的中空填料(二氧化硅气球(silicaballoon))来制造低介电常数的印刷线路板(专利文献1)。在此，对于上述的粘接层、覆盖层或基板本身等，要求耐湿可靠性(在温度：85℃、湿度：85％的环境下的长期可靠性)、耐热性(在本说明书中特别表示钎焊时的耐热性，意指瞬间的耐热性)、耐吸湿回流性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包含：/n(A)在末端具有不饱和双键的热固性树脂；/n(B)用通式(1)所示的硅烷偶联剂进行过表面处理的二氧化硅填料，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171124 JP 2017-2254701.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包含：
(A)在末端具有不饱和双键的热固性树脂；
(B)用通式(1)所示的硅烷偶联剂进行过表面处理的二氧化硅填料，



式中，R1～R3分别独立地为碳原子数1～3的烷基，R4为至少在末端具有不饱和双键的官能团，n为5～9；以及
(C)赋予柔软性的树脂，其中除外(A)成分。


2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，通式(1)的R4为乙烯基或(甲基)丙烯酰基。


3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中，(C)成分为苯乙烯系热塑性弹性体。


4.一种绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑川津与志，佐藤淳也，吉田真树，寺木慎，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP