一种降低焊接空洞率的QFN元件贴片方法技术

本发明专利技术公开了一种降低焊接空洞率的QFN元件贴片方法，在PCB接地焊盘区域选取若干圆点，在各圆点上印刷锡膏，在印刷锡膏上粘结预成型锡片，QFN元件底面的导热焊盘贴装于预成型锡片上表面，然后回流焊接。所述预成型锡片不含助焊剂。所述QFN元件使用贴片机贴装，QFN元件四周的导电焊盘贴于PCB对应的接触电极，QFN元件底面的导热焊盘对应贴装于预成型锡片上表面。本发明专利技术使用不含助焊剂的预成型锡片代替原有的无铅锡膏，使用全自动贴片机预先贴打预成型锡片后贴打QFN元件，减少物料焊接空洞率，空洞率降低至30%以下。

A QFN component placement method to reduce welding void ratio

【技术实现步骤摘要】
一种降低焊接空洞率的QFN元件贴片方法
本专利技术涉及电子组件的贴片封装领域，特别涉及一种降低焊接空洞率的QFN元件贴片方法。
技术介绍
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。现有的QFN元件贴片方式，是采用全自动印刷机印刷无铅锡膏和全自动贴片机贴装QFN原件，最后采用全自动回流焊温控机活化锡膏。如图1所示，在PCB板1的接地焊盘区域和四周的接触电极上分别印刷第一锡膏2和第二锡膏3，QFN元件4底面的导热焊盘贴装于第一锡膏2上表面，然后回流焊接。r>现有技术存在以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低焊接空洞率的QFN元件贴片方法，其特征在于：在PCB接地焊盘区域选取若干圆点，在各圆点上印刷锡膏，在印刷锡膏上粘结预成型锡片，QFN元件底面的导热焊盘贴装于预成型锡片上表面，然后回流焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种降低焊接空洞率的QFN元件贴片方法，其特征在于：在PCB接地焊盘区域选取若干圆点，在各圆点上印刷锡膏，在印刷锡膏上粘结预成型锡片，QFN元件底面的导热焊盘贴装于预成型锡片上表面，然后回流焊接。


2.根据权利要求1所述的降低焊接空洞率的QFN元件贴片方法，其特征在于：所述预成型锡片不含助焊剂。


3.根据权利要求2所述的降低焊接空洞率的QFN元件贴片方法，其特征在于：所述预成型锡片使用贴片机贴到PCB接地焊盘的印刷锡膏上。


4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱志伟，
申请(专利权)人：佰电科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32