【技术实现步骤摘要】
一种降低焊接空洞率的QFN元件贴片方法
本专利技术涉及电子组件的贴片封装领域，特别涉及一种降低焊接空洞率的QFN元件贴片方法。
技术介绍
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。现有的QFN元件贴片方式，是采用全自动印刷机印刷无铅锡膏和全自动贴片机贴装QFN原件，最后采用全自动回流焊温控机活化锡膏。如图1所示，在PCB板1的接地焊盘区域和四周的接触电极上分别印刷第一锡膏2和第二锡膏3，QFN元件4底面的导热焊盘贴装于第一锡膏2上表面，然后回流焊接。现有技术存在以下缺点：a、料件周边有大面积的镀金层散热较快，且有其他原件吸热较多，无法使得助焊剂充分挥发；b、物料为中空结构热量传导不足，无法使得助焊剂充分挥发c、PCB基板含有低温陶瓷片，无法保证陶瓷片不被破坏的情况下提供更高的温度以便助焊剂充分挥发。
技术实现思路
本专利技术目的是：提供一种降低焊接空洞率的QFN元件贴片方法。本专利技术的...
【技术保护点】
1.一种降低焊接空洞率的QFN元件贴片方法，其特征在于：在PCB接地焊盘区域选取若干圆点，在各圆点上印刷锡膏，在印刷锡膏上粘结预成型锡片，QFN元件底面的导热焊盘贴装于预成型锡片上表面，然后回流焊接。/n
【技术特征摘要】
1.一种降低焊接空洞率的QFN元件贴片方法，其特征在于：在PCB接地焊盘区域选取若干圆点，在各圆点上印刷锡膏，在印刷锡膏上粘结预成型锡片，QFN元件底面的导热焊盘贴装于预成型锡片上表面，然后回流焊接。
2.根据权利要求1所述的降低焊接空洞率的QFN元件贴片方法，其特征在于：所述预成型锡片不含助焊剂。
3.根据权利要求2所述的降低焊接空洞率的QFN元件贴片方法，其特征在于：所述预成型锡片使用贴片机贴到PCB接地焊盘的印刷锡膏上。
4.根据权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱志伟，
申请(专利权)人：佰电科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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