天线装置及电子设备制造方法及图纸

本申请公开了一种天线装置及电子设备，属于天线技术领域。该天线装置包括至少一层介质基板、接地金属层、辐射贴片、第一馈电结构、第一偏转贴片和射频芯片；接地金属层、至少一层介质基板和辐射贴片层叠设置，第一馈电结构贯穿至少一层介质基板，第一馈电结构的第一端与辐射贴片连接，第一馈电结构的第二端穿过接地金属层，且与射频芯片电连接，射频芯片馈入的第一激励信号用于激励辐射贴片辐射波束；第一偏转贴片固定在辐射贴片的第一侧。本申请在辐射贴片辐射波束时，通过第一偏转贴片的不同形态(晶态和非晶态)实现波束辐射方向的偏转，实现了对波束辐射方向的调整，提高了天线装置的空间覆盖度。

Antenna and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
天线装置及电子设备
本申请涉及天线
，特别涉及一种天线装置及电子设备。
技术介绍
目前，在电子设备的使用过程中，为了保证电子设备的天线性能，均会固定设置天线装置。而由于天线装置的固定设置，使得天线装置的波束辐射方向固定。这样，很难通过天线装置对波束辐射方向进行调整，来提高天线装置空间覆盖度。
技术实现思路
本申请提供了一种天线装置及电子设备，可以在节省空间的同时解决天线装置的波束辐射方向调整的问题。所述技术方案如下：一方面、提供了一种天线装置，所述天线装置包括至少一层介质基板、接地金属层、辐射贴片、第一馈电结构、第一偏转贴片和射频芯片；所述接地金属层、所述至少一层介质基板和所述辐射贴片层叠设置，所述第一馈电结构贯穿所述至少一层介质基板，所述第一馈电结构的第一端与所述辐射贴片连接，所述第一馈电结构的第二端穿过所述接地金属层，且与所述射频芯片电连接，所述第一馈电结构与所述接地金属层之间形成第一间隙，所述射频芯片用于馈入第一激励信号至所述第一馈电结构，所述第一激励信号用于激励所述辐射贴片辐射波束；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线装置，其特征在于，所述天线装置包括至少一层介质基板、接地金属层、辐射贴片、第一馈电结构、第一偏转贴片和射频芯片；/n所述接地金属层、所述至少一层介质基板和所述辐射贴片层叠设置，所述第一馈电结构贯穿所述至少一层介质基板，所述第一馈电结构的第一端与所述辐射贴片连接，所述第一馈电结构的第二端穿过所述接地金属层，且与所述射频芯片电连接，所述第一馈电结构与所述接地金属层之间形成第一间隙，所述射频芯片用于馈入第一激励信号至所述第一馈电结构，所述第一激励信号用于激励所述辐射贴片辐射波束；/n所述第一偏转贴片固定在第一层介质基板上远离所述接地金属层的一侧，所述第一偏转贴片位于所述激励贴片的第一侧，...

【技术特征摘要】
1.一种天线装置，其特征在于，所述天线装置包括至少一层介质基板、接地金属层、辐射贴片、第一馈电结构、第一偏转贴片和射频芯片；
所述接地金属层、所述至少一层介质基板和所述辐射贴片层叠设置，所述第一馈电结构贯穿所述至少一层介质基板，所述第一馈电结构的第一端与所述辐射贴片连接，所述第一馈电结构的第二端穿过所述接地金属层，且与所述射频芯片电连接，所述第一馈电结构与所述接地金属层之间形成第一间隙，所述射频芯片用于馈入第一激励信号至所述第一馈电结构，所述第一激励信号用于激励所述辐射贴片辐射波束；
所述第一偏转贴片固定在第一层介质基板上远离所述接地金属层的一侧，所述第一偏转贴片位于所述激励贴片的第一侧，所述第一偏转贴片能够由非晶态转换为晶态，或者由晶态转换为非晶态，所述第一层介质基板为所述至少一层介质基板中的任一层介质基板。


2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，当所述第一偏转贴片为晶态时，所述辐射贴片辐射的波束偏向所述辐射贴片的第一侧。


3.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括第一导电结构；
所述第一导电结构贯穿所述至少一层介质基板，所述第一导电结构的第一端与所述第一偏转贴片连接，所述第一导电结构的第二端穿过所述接地金属层，且用于与外接电路电连接，所述第一导电结构与所述接地金属层绝缘设计，所述外接电路用于馈入第一电信号至所述第一导电结构，所述第一电信号用于激励所述第一偏转贴片由非晶态转换为晶态，或者由晶态转换为非晶态。


4.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述辐射贴片与所述第一偏转贴片之间的距离大于或等于0.2且小于或等于2毫米。


5.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括第二偏转贴片；
所述第二偏转贴片固定在所述第一层介质基板上远离所述接地金属层的一侧，
所述第二偏转贴片位于所述辐射贴片上与第一侧相对的第二侧，所述第二偏转贴片能够由非晶态转换为晶态，或者由晶态转换为非晶态。


6.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括第二偏转贴片；
所述第二偏转贴片固定在第二层介质基板上远离所述接地金属层的一侧，
所述第二偏转贴片位于所述辐射贴片上与第一侧相对的第二侧，所述第二偏转贴片能够由非晶态转换为晶态，或者由晶态转换为非晶态，所述第二层介质基板为所述至少一层介质基板中不同于所述第一层介质基板的一层介质基板。


7.如权利要求1、5和6任一所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括第二馈电结构；
所述第二馈电结构贯穿所述至少一层介质基板，所述第二馈电结构的第一端与所述辐射贴片电连接，所述第二馈电结构的第二端穿过所述接地金属层，且与所述射频芯片电连接，所述第二馈电结构与所述接地金属层之间形成第二间隙，所述射频芯片用于馈入第二激励信号至所述第二馈电结构，所述第二激励信号用于激励所述辐射贴片辐射波束。


8.如权利要求7所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括第三偏转贴片；
当所述第二偏转贴片固定在所述第一层介质基板上远离所述接地金属层的一侧时，所述第三偏转贴片固定在所述第一层介质基板或第三层介质基板上远离所述接地金属层的一侧，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：雍征东，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44