基于单层介质低剖面及多根短路针的双频毫米波微带天线制造技术

本发明专利技术涉及基于单层介质低剖面及多根短路针的双频毫米波微带天线，包括微带天线本体，所述微带天线本体包括单层介质基板、分别设置在单层介质基板两侧端面的接地板及辐射贴片、贯穿单层介质基板设置的馈电同轴及三根短路针；所述馈电同轴及三根所述短路针一端固定在辐射贴片与单层介质基板贴合的一侧端面上，另一端固定在接地板与单层介质基板贴合的一侧端面上；本发明专利技术在传统的TM10模和TM12模谐振模式的基础上，增加原本没有的2阶和3阶零模谐振模式，从而拓展带宽；同时，通过调整多根短路针的位置来调节2阶和3阶零模谐振模式与原有TM10模和TM12模谐振模式的分布，使得TM10模和2阶零模谐振靠近形成一个频带，TM12模和3阶零模谐振靠近形成另一个频带。

Dual frequency millimeter wave microstrip antenna with low profile and multiple short pins

【技术实现步骤摘要】
基于单层介质低剖面及多根短路针的双频毫米波微带天线
本专利技术涉及无线通信
，特别涉及一种基于单层介质低剖面及多根短路针的双频毫米波微带天线。
技术介绍
随着通信技术的不断发展，5G移动通信技术已经正式开始商用，然而现在商用的5G通信利用的频段主要还是低于6GHz的频段，未来的频段会不断升高到24GHz～27GHz和37GHz～40GHz这两个世界主流的毫米波频段。天线作为通信系统信息收发的关键组件，一方面需要适应24GHz～27GHz和37GHz～40GHz两个双频毫米波频段；另一方面，需求低剖面超薄的微带天线，以适应天线模组的小型化。现有技术中的天线存在如下缺陷：(1)现有的双频带天线两个频带大多都只是由单个谐振频率组成，如只能利用到TM10模和TM12模两种谐振模式等，带宽比较窄；(2)现有的宽带的微带天线普遍为多层介质或者介质厚度较厚的高剖面设计，并且其结构复杂，对空间的占用率也比较高，不利于天线的小型化。(3)现有的天线为了实现双频带特性，通常需要设计一些比较复杂的馈电网络，增加了天线的复杂度，不利于毫米本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于单层介质低剖面及多根短路针的双频毫米波微带天线，包括微带天线本体，其特征在于：所述微带天线本体包括单层介质基板、分别设置在单层介质基板两侧端面的接地板及辐射贴片、贯穿单层介质基板设置的馈电同轴及三根短路针；所述馈电同轴及三根所述短路针一端固定在辐射贴片与单层介质基板贴合的一侧端面上，另一端固定在接地板与单层介质基板贴合的一侧端面上。/n

【技术特征摘要】
1.基于单层介质低剖面及多根短路针的双频毫米波微带天线，包括微带天线本体，其特征在于：所述微带天线本体包括单层介质基板、分别设置在单层介质基板两侧端面的接地板及辐射贴片、贯穿单层介质基板设置的馈电同轴及三根短路针；所述馈电同轴及三根所述短路针一端固定在辐射贴片与单层介质基板贴合的一侧端面上，另一端固定在接地板与单层介质基板贴合的一侧端面上。


2.根据权利要求1所述的基于单层介质低剖面及多根短路针的双频毫米波微带天线，其特征在于：所述单层介质基板呈扁形长方体结构，长度为8.6mm，宽度为6.7mm，厚度为0.508mm，所述单层介质基板选用的材料为Rogers4350，其介电常数εr＝3.48。


3.根据权利要求2所述的基于单层介质低剖面及多根短路针的双频毫米波微带天线，其特征在于：所述接地板与所述单层介质基板的形状及尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗勇，
申请(专利权)人：昆山新仟年微波技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32