【技术实现步骤摘要】
电芯及其制造方法和电池
本公开涉及电池
，尤其涉及一种电芯及其制造方法和电池。
技术介绍
随着电子设备的发展，具有较大能量密度的电池备受人们的青睐。电池的能量密度不仅受电池材料的影响，而且还受电芯的封装结构影响。举例而言，电芯包括：电极片和极耳。其中，电极片的表面包括活性区域和焊接区域，活性区域形成有活性层，焊接区域与极耳焊接连接。由于焊接区域与极耳连接，焊接区域没有设置活性层，这影响电芯的能量密度，因此提供一种能够提升能量密度的电芯结构或电芯的制造方法尤为重要。
技术实现思路
本公开提供了一种改进的电芯及其制造方法和电池。本公开的一个方面提供一种电芯，所述电芯包括：电极片和至少一个极耳；所述电极片包括：集流体和活性层；所述集流体包括：第一面、与所述第一面相对的第二面以及连接所述第一面和所述第二面的第一端面，所述活性层设于所述第一面和所述第二面中的至少一者；所述极耳包括沿电流导通方向设置的第一连接端和与所述第一连接端相对的第二连接端，所述第一连接端的末端端面与所述第一
【技术保护点】
1.一种电芯，其特征在于，所述电芯包括：电极片和至少一个极耳；/n所述电极片包括：集流体和活性层；/n所述集流体包括：第一面、与所述第一面相对的第二面以及连接所述第一面和所述第二面的第一端面，所述活性层设于所述第一面和所述第二面中的至少一者；/n所述极耳包括沿电流导通方向设置的第一连接端和与所述第一连接端相对的第二连接端，所述第一连接端的末端端面与所述第一端面焊接连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种电芯，其特征在于，所述电芯包括：电极片和至少一个极耳；
所述电极片包括：集流体和活性层；
所述集流体包括：第一面、与所述第一面相对的第二面以及连接所述第一面和所述第二面的第一端面，所述活性层设于所述第一面和所述第二面中的至少一者；
所述极耳包括沿电流导通方向设置的第一连接端和与所述第一连接端相对的第二连接端，所述第一连接端的末端端面与所述第一端面焊接连接。
2.根据权利要求1所述的电芯，其特征在于，所述电芯还包括绝缘保护胶体，所述绝缘保护胶体围绕于所述第一连接端与所述第一端面的焊接连接处。
3.根据权利要求1所述的电芯，其特征在于，所述电芯还包括保护壳，所述保护壳封装于所述电极片外，且所述极耳的第二连接端伸出所述保护壳；
所述极耳包括可弯折体，所述可弯折体的末端端面与所述第一端面连接，与所述可弯折体相对的部分所述保护壳和所述可弯折体沿相同方向弯折。
4.根据权利要求3所述的电芯，其特征在于，所述可弯折体包括金属导线，所述金属导线的一端与所述第一端面连接。
5.根据权利要求4所述的电芯，其特征在于，所述金属导线的数目为多个，多个所述金属导线分离布设。
6.根据权利要求4所述的电芯，其特征在于，所述金属导线包括第一连接段和第二连接段，所述第二连接段的一端与所述第一连接段的一端连接，所述第二连接段的另一端与所述第一端面连接，所述第一连接段的径向尺寸大于所述集流体的厚度，所述第二连接段与所述集流体连接的端部的径向尺寸小于或等于所述集流体的厚度。
7.根据权利要求6所述的电芯，其特征在于，所述第一连接段的径向尺寸范围为10~20μm...
【专利技术属性】
技术研发人员：张锐，蒋合林，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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