像素界定结构及其制备方法、显示基板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种像素界定结构及其制备方法、显示基板及显示装置，其中，像素界定结构的制备方法包括如下步骤：取衬底基板，所述衬底基板的一侧上附有电极层；在所述电极层上加入有机绝缘材料以形成有机膜层，所述有机膜层包括若干像素区和若干非像素区，之后在所述像素区加入蚀刻液以在所述像素区上形成像素坑，对应在所述非像素区上对应形成像素界定层前体；对所述像素界定层前体进行烘烤，以在所述非像素区上形成像素界定层。上述像素界定结构的制备方法简单，只需在电极层上依次沉积有机绝缘材料，像素区上沉积蚀刻液，之后烘烤即可形成最终的像素界定结构。

Pixel defining structure and its preparation method, display substrate and display device

【技术实现步骤摘要】
像素界定结构及其制备方法、显示基板及显示装置
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种像素界定结构及其制备方法、显示基板及显示装置。
技术介绍
喷墨打印(InkJetPrint，简称IJP)是一种可直接进行图案化薄膜沉积的新型制程技术，凭借其材料利用率高、制程时间短等优点，被认为是解决OLED高成本和实现大面积的有效途径，普遍应用到发光显示器件的各功能层的制备中，例如：制备OLED(OrganicLight-EmittingDisplay，有机电致发光显示)器件中的各功能层。然而，在喷墨打印过程中，是通过设置像素界定结构限制打印墨滴在基板上的流动。传统的像素界定结构是通过光刻工艺制得，其制程复杂，具体需要经过沉积、曝光、显影、刻蚀、清洗和烘干等一系列工序，并且像素界定结构的制作成本高。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统像素界定层制程复杂的问题，提供一种制程简单的像素界定结构的制备方法。一种像素界定结构的制备方法，包括如下步骤：获取衬底基板，所述衬底基板的一侧上附有电极层；在所述电极层上加入有机绝缘材料以形成有机膜层，所述有机膜层包括若干像素区和若干非像素区，之后在所述像素区加入蚀刻液以在所述像素区上形成像素坑，对应在所述非像素区上形成像素界定层前体；对所述像素界定层前体进行烘烤，以在所述非像素区上形成像素界定层。上述像素界定结构的制备方法简单，只需在电极层上依次加入有机绝缘材料，像素区中加入蚀刻液，之后烘烤即可形成最终的像素界定结构。此外，与传统的像素界定结构的制备方法相比，避免使用造价昂贵的设备，缩短生产周期，降低制作成本。在其中一个实施例中，所述蚀刻液选自四氢呋喃和甲苯中的至少一种。在其中一个实施例中，所述蚀刻液为四氢呋喃和甲苯的混合液，所述四氢呋喃和所述甲苯的质量比为4:1-2:3。在其中一个实施例中，在所述像素区加入蚀刻液的步骤包括：在所述像素区滴加若干相邻的蚀刻液滴。在其中一个实施例中，在所述像素区加入蚀刻液的步骤之后且在所述非像素区上形成像素界定层前体之前，还包括对所述衬底基板进行预热的步骤。在其中一个实施例中，在对所述衬底基板进行预热的步骤包括：对所述衬底基板进行第一次预热，然后在所述像素区再次加入蚀刻液，再对所述衬底基板进行第二次预热。在其中一个实施例中，在所述非像素区上形成像素界定层前体之后，对所述像素界定层前体进行烘烤的步骤包括：先对所述像素界定层前体进行预热，之后再对所述像素界定层前体进行烘烤。本专利技术还提供一种像素界定结构。一种像素界定结构，所述像素界定结构采用本专利技术的制备方法制得。本专利技术还提供一种显示基板。一种显示基板，包括本专利技术所述的像素界定结构。本专利技术还提供一种显示装置。一种显示装置，包括本专利技术所述的显示基板。附图说明图1为本专利技术一实施方式中像素界定结构的制备方法的流程图；图2至图4为本专利技术一实施方式中像素界定结构的形成过程示意图；图5至图6为本专利技术一实施方式中蚀刻液滴加入像素区的过程示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。结合图1并参阅图2至图4，本专利技术一实施例中提供了一种像素界定结构的制备方法，其包括如下步骤：S1、获取衬底基板110，所述衬底基板110的一侧上附有电极层210。在所述电极层210上加入有机绝缘材料以形成有机膜层310。衬底基板110，用于承载其上的结构层。衬底基板110可以为刚性基板或柔性基板，刚性基板和柔性基板的材料可以选自本领域技术人员常用材料，在此不在过多赘述。可以理解，与电极层210的表面相对的衬底基板110的表面上可设有薄膜晶体管。其中，所述有机膜层310上包括像素区和非像素区。S2、在所述有机膜层310的像素区中加入蚀刻液，在所述像素区加入蚀刻液以在所述像素区上形成像素坑，对应在所述非像素区上形成像素界定层前体。具体而言，在所述有机膜层310的像素区中加入蚀刻液，加入蚀刻液的区域所对应的有机膜层310中的有机绝缘材料会溶解于蚀刻液中，而后在蚀刻液挥发过程中，由于蚀刻液边缘区域的表面张力小于蚀刻液中心区域的表面张力，加入蚀刻液的边缘区域的蚀刻液挥发速率大于加入蚀刻液的中心区域的蚀刻液挥发速率，当边缘区域的蚀刻液挥发后，中心区域的蚀刻液会携带溶解于其的有机绝缘材料从加入蚀刻液的中心区域向加入蚀刻液的边缘区域移动，即向非像素区迁移，随着蚀刻液边缘的不断挥发，中心区域的蚀刻液携带有机绝缘材料不断向蚀刻液的边缘区进行补给，从而在所述像素区形成像素坑，同时在蚀刻液边缘区(即非像素区)形成像素界定层前体，该像素界定层前体的形状即为在像素区的边缘两侧形成的凸起结构，可以理解的是，像素界定前体的材料与有机膜层310的有机绝缘材料相同。需要说明的是，在所述电极层210上加入有机绝缘材料的方式不做限定，可以为刮涂、旋涂或蘸涂。有机绝缘材料选自聚酰亚胺、聚(4-甲基苯乙烯)等。有机膜层310的厚度包括但不限于0.6μm-1.4μm。在一个具体示例中，所述蚀刻液可以为单一成分的蚀刻液或也可以为多种成分组成的复合蚀刻液，例如蚀刻液可以为四氢呋喃和甲苯中的至少一种。当有机膜层310的有机绝缘材料为聚(4-甲基苯乙烯)时，蚀刻液优选为甲苯，聚(4-甲基苯乙烯)在甲苯中的溶解效果更好，且随甲苯的迁移效果也更好。当有机膜层310的有机绝缘材料为聚酰亚胺时，蚀刻液优选为四氢呋喃，聚酰亚胺在四氢呋喃中的溶解效果更好，且随四氢呋喃的迁移效果也更好。当蚀刻液为复合蚀刻液时，蚀刻液为四氢呋喃与甲苯组成的混合液，四氢呋喃与甲苯的质量比为4:1-2:3。上述混合液的比例可以保证蚀刻液加入区域的形状更好，蚀刻液的边缘区域呈现圆弧形，曲率更大，更利于边缘蚀刻液迅速挥发，从而使蚀刻液更好的带动有机绝缘材料迁移，最终形成的像素界定层更好。参阅图5和图6，在一个具体示例中，在所述像素区加入蚀刻液的步骤包括：加入所述蚀刻液是以固定的频率连续滴加若干蚀刻液滴10，若干蚀刻液滴10融合成具有像素坑形状的溶剂液滴11，溶剂液滴11将所覆盖的有机膜层310中的有机绝缘材料溶解，由于溶剂液滴11的边缘区的溶剂挥发速度更快，溶剂液滴的11中心区处的溶剂会不断携带溶解的有机绝缘材料进行补给溶剂液滴11的边缘区，而溶剂液滴1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种像素界定结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n获取衬底基板，所述衬底基板的一侧上附有电极层；/n在所述电极层上加入有机绝缘材料以形成有机膜层，所述有机膜层包括若干像素区和若干非像素区，之后在所述像素区加入蚀刻液以在所述像素区上形成像素坑，对应在所述非像素区上形成像素界定层前体；/n对所述像素界定层前体进行烘烤，以在所述非像素区上形成像素界定层。/n

【技术特征摘要】
1.一种像素界定结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取衬底基板，所述衬底基板的一侧上附有电极层；
在所述电极层上加入有机绝缘材料以形成有机膜层，所述有机膜层包括若干像素区和若干非像素区，之后在所述像素区加入蚀刻液以在所述像素区上形成像素坑，对应在所述非像素区上形成像素界定层前体；
对所述像素界定层前体进行烘烤，以在所述非像素区上形成像素界定层。


2.根据权利要求1所述的像素界定结构的制备方法，其特征在于，所述蚀刻液选自四氢呋喃和甲苯中的至少一种。


3.根据权利要求2所述的像素界定结构的制备方法，其特征在于，所述蚀刻液为四氢呋喃和甲苯的混合液，所述四氢呋喃和所述甲苯的质量比为4:1-2:3。


4.根据权利要求1所述的像素界定结构的制备方法，其特征在于，在所述像素区加入蚀刻液的步骤包括：在所述像素区滴加若干相邻的蚀刻液滴。


5.根据权利要求1所述的像素界定结...

【专利技术属性】
技术研发人员：林杰，
申请(专利权)人：广东聚华印刷显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44