【技术实现步骤摘要】
一种具有智能降温功能的电脑主机箱
本专利技术属于智能计算机结构
，尤其涉及一种具有智能降温功能的电脑主机箱。
技术介绍
电脑主机箱降温功能，主要通过风扇、进风口和出风口这三者来实现，其中进风口和出风口的现有结构是网状或格栅状的样子，因此其有效通风面积是固定不变的，在需要提高散热降温强度时，这个通风量就显得不够了，只能加大风扇转速，这就造成了能耗增大、噪音增大的问题，所以市场上急需一种进出风量可调的智能散热结构，来实现主机箱的智能降温功能。专利公告号为CN210052103U，公告日为2020.02.11的中国技术专利公开了一种带有降温机构的计算机机箱，包括半封闭的箱体和通过螺钉安装在箱体开口端的侧盖板，安装架的外侧面倾斜的布设有相互平行的散热翅片，侧盖板靠近底端的位置安装有与箱体内部连通的第一风机机构，第一风机机构的鼓风向朝向箱体的内部，箱体与第一风机机构相对的另一侧对称的安装有两个与箱体内部连通的第二风机机构，第二风机机构的风向朝向箱体的外侧，一个第一风机机构与两个第二风机机构在箱体的内部形成散热通路。
【技术保护点】
1.一种具有智能降温功能的电脑主机箱，包括箱体（11），其特征在于：还包括设置在所述箱体（11）前后面板上并用于给冷却风扇（12）提供贯通风道的进出风口（1），设置在所述进出风口（1）上的开孔板（2），安装柱单元（3），分别套接设置在所述安装柱单元（3）上下两端位置处并用于卡合安装固定箱体板的两个顶起卡合块单元（4），螺接设置在所述安装柱单元（3）上下两端位置处并用于推动所述顶起卡合块单元（4）的内螺纹环体单元（5），以及设置在所述开孔板（2）上且与所述内螺纹环体单元（5）插接并用于在所述开孔板（2）旋转开合时进行侧边固定的开槽块体单元（6）。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有智能降温功能的电脑主机箱，包括箱体（11），其特征在于：还包括设置在所述箱体（11）前后面板上并用于给冷却风扇（12）提供贯通风道的进出风口（1），设置在所述进出风口（1）上的开孔板（2），安装柱单元（3），分别套接设置在所述安装柱单元（3）上下两端位置处并用于卡合安装固定箱体板的两个顶起卡合块单元（4），螺接设置在所述安装柱单元（3）上下两端位置处并用于推动所述顶起卡合块单元（4）的内螺纹环体单元（5），以及设置在所述开孔板（2）上且与所述内螺纹环体单元（5）插接并用于在所述开孔板（2）旋转开合时进行侧边固定的开槽块体单元（6）。
2.根据权利要求1所述的一种具有智能降温功能的电脑主机箱，其特征在于：所述进出风口（1）的形状为矩形，整体矩形的所述开孔板（2）在靠近所述安装柱单元（3）一侧的两端位置处设有用于给所述顶起卡合块单元（4）和所述内螺纹环体单元（5）留出通过空间的矩形槽口。
3.根据权利要求1所述的一种具有智能降温功能的电脑主机箱，其特征在于：所述安装柱单元（3）包括圆柱体（301），分别设置在所述圆柱体（301）上下端面上且横向截面呈扇环状的两对突出板（302），以及设置在所述圆柱体（301）和所述突出板（302）外环面上的柱体螺纹；所述顶起卡合块单元（4）包括圆柱块（401），设置在所述圆柱块（401）上端面上并用于所述箱体板插入卡合的径向开槽（402），以及设置在所述圆柱块（401）下端面上并用于成对的所述突出板（302）插入的扇环形开槽（403）。
4.根据权利要求3所述的一种具有智能降温功能的电脑主机箱，其特征在于：所述扇环形开槽（403）的内顶面高度高于所述径向开槽（402）的内底面高度，两个所述扇环形开槽（403）关于所述径向开槽（402）对称，所述径向开槽（402）内底面上设有用于支撑所述箱体板的弹性条（404）。
5.根据权利要求3所述的一种具有智能降温功能的电脑主机箱，其特征在于：所述内螺纹环体单元（5）包括螺接设置在所述柱体螺纹上的圆环体（501），设置在所述圆环体（501）环形上表面上的弹性环（502），在所述圆环体（501）和所述弹性环（502）上贯穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆树，
申请(专利权)人：福清市创佳智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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