一种具有智能降温功能的电脑主机箱制造技术

本发明专利技术属于智能计算机结构技术领域，尤其涉及一种具有智能降温功能的电脑主机箱。本发明专利技术通过在箱体上设置进出风口、开孔板、安装柱单元、顶起卡合块单元、内螺纹环体单元以及开槽块体单元的方式，达到进出风量智能可调的效果。本发明专利技术具有开孔板旋转开合结构稳定有效，旋转结构自身稳定性高、拆装维修难度适中，开孔板旋转时简单省力、固定时稳定性高，以及风冷降温用进风量灵活可调、智能高效的优点，相较于现有的固定开孔方式，具有进风量可以大幅调大的特点，而相较于直接将进出风口完全敞开的方式，则具有防尘、防护效果较好的特点。

A computer main box with intelligent cooling function

【技术实现步骤摘要】
一种具有智能降温功能的电脑主机箱
本专利技术属于智能计算机结构
，尤其涉及一种具有智能降温功能的电脑主机箱。
技术介绍
电脑主机箱降温功能，主要通过风扇、进风口和出风口这三者来实现，其中进风口和出风口的现有结构是网状或格栅状的样子，因此其有效通风面积是固定不变的，在需要提高散热降温强度时，这个通风量就显得不够了，只能加大风扇转速，这就造成了能耗增大、噪音增大的问题，所以市场上急需一种进出风量可调的智能散热结构，来实现主机箱的智能降温功能。专利公告号为CN210052103U，公告日为2020.02.11的中国技术专利公开了一种带有降温机构的计算机机箱，包括半封闭的箱体和通过螺钉安装在箱体开口端的侧盖板，安装架的外侧面倾斜的布设有相互平行的散热翅片，侧盖板靠近底端的位置安装有与箱体内部连通的第一风机机构，第一风机机构的鼓风向朝向箱体的内部，箱体与第一风机机构相对的另一侧对称的安装有两个与箱体内部连通的第二风机机构，第二风机机构的风向朝向箱体的外侧，一个第一风机机构与两个第二风机机构在箱体的内部形成散热通路。但是该技术专利中的降温机构存在使用操作难度大的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有智能降温功能的电脑主机箱，其能通过在箱体上设置进出风口、开孔板、安装柱单元、顶起卡合块单元、内螺纹环体单元以及开槽块体单元的方式，达到进出风量智能可调的效果。本专利技术具有开孔板旋转开合结构稳定有效，旋转结构自身稳定性高、拆装维修难度适中，开孔板旋转时简单省力、固定时稳定性高，以及风冷降温用进风量灵活可调、智能高效的优点，相较于现有的固定开孔方式，具有进风量可以大幅调大的特点，而相较于直接将进出风口完全敞开的方式，则具有防尘、防护效果较好的特点。本专利技术解决上述问题采用的技术方案是：一种具有智能降温功能的电脑主机箱，包括箱体，还包括设置在所述箱体前后面板上并用于给冷却风扇提供贯通风道的进出风口，设置在所述进出风口上的开孔板，安装柱单元，分别套接设置在所述安装柱单元上下两端位置处并用于卡合安装固定箱体板的两个顶起卡合块单元，螺接设置在所述安装柱单元上下两端位置处并用于推动所述顶起卡合块单元的内螺纹环体单元，以及设置在所述开孔板上且与所述内螺纹环体单元插接并用于在所述开孔板旋转开合时进行侧边固定的开槽块体单元。进一步优选的技术方案在于：所述进出风口的形状为矩形，整体矩形的所述开孔板在靠近所述安装柱单元一侧的两端位置处设有用于给所述顶起卡合块单元和所述内螺纹环体单元留出通过空间的矩形槽口。进一步优选的技术方案在于：所述安装柱单元包括圆柱体，分别设置在所述圆柱体上下端面上且横向截面呈扇环状的两对突出板，以及设置在所述圆柱体和所述突出板外环面上的柱体螺纹；所述顶起卡合块单元包括圆柱块，设置在所述圆柱块上端面上并用于所述箱体板插入卡合的径向开槽，以及设置在所述圆柱块下端面上并用于成对的所述突出板插入的扇环形开槽。进一步优选的技术方案在于：所述扇环形开槽的内顶面高度高于所述径向开槽的内底面高度，两个所述扇环形开槽关于所述径向开槽对称，所述径向开槽内底面上设有用于支撑所述箱体板的弹性条。进一步优选的技术方案在于：所述内螺纹环体单元包括螺接设置在所述柱体螺纹上的圆环体，设置在所述圆环体环形上表面上的弹性环，在所述圆环体和所述弹性环上贯穿开设的轴向腔道，以及设置在所述轴向腔道上并通过所述圆柱块向下推动方式以用于向下凸出后安装固定所述开槽块体单元的固定柱体。进一步优选的技术方案在于：所述内螺纹环体单元还包括从所述固定柱体下端面向上开设的轴向中部槽，以及两端分别设置在所述轴向腔道内环面上且卡在所述轴向中部槽上并通过弹力拉起方式以用于向上收回所述固定柱体下端面的弹性绳。进一步优选的技术方案在于：所述开槽块体单元包括插接设置在所述开孔板的网眼上的插入柱，设置在所述插入柱外侧端上且形状为圆柱形的弹性放大块，设置在所述开孔板侧面与所述圆柱体之间的安装块体，设置在所述开孔板内侧并用于连接所述插入柱和所述安装块体的连接块，从所述安装块体上表面向下开设并通过所述固定柱体插入方式以用于形成所述开孔板旋转开合动作的铰接结构的圆形开槽，以及设置在所述圆形开槽上并在所述开孔板需要取下时用于给所述固定柱体提供滑出空间的槽边通道。进一步优选的技术方案在于：所述弹性放大块的两个圆形棱边均为倒角边，所述槽边通道的宽度小于所述固定柱体的直径。进一步优选的技术方案在于：所述开槽块体单元还包括一端粘接设置在所述安装块体外侧面上，并通过活动的另一端弯曲后插入所述开孔板和所述安装块体之间空隙的方式以用于顶起推动所述开孔板的弹性片，所述开孔板上远离所述开槽块体单元的侧面上粘接设有竖向弹性条。进一步优选的技术方案在于：所述开槽块体单元的材质为橡胶。本专利技术通过在箱体上设置进出风口、开孔板、安装柱单元、顶起卡合块单元、内螺纹环体单元以及开槽块体单元的方式，达到进出风量智能可调的效果。本专利技术具有开孔板旋转开合结构稳定有效，旋转结构自身稳定性高、拆装维修难度适中，开孔板旋转时简单省力、固定时稳定性高，以及风冷降温用进风量灵活可调、智能高效的优点，相较于现有的固定开孔方式，具有进风量可以大幅调大的特点，而相较于直接将进出风口完全敞开的方式，则具有防尘、防护效果较好的特点。附图说明图1为本专利技术中开孔板在俯视角度下的位置结构示意图。图2为现有技术中机箱开设散热孔的位置结构示意图。图3为本专利技术中安装柱单元、内螺纹环体单元以及开槽块体单元的位置示意图。图4为本专利技术中顶起卡合块单元的位置结构示意图。图5为本专利技术中固定柱体的位置结构示意图。图6为本专利技术中弹性绳的使用方式示意图。图7为本专利技术中开槽块体单元的使用方式示意图。具体实施方式以下所述仅为本专利技术的较佳实施例，并非对本专利技术的范围进行限定。实施例：如附图1、2、3、4、5、6以及附图7所示，一种具有智能降温功能的电脑主机箱，包括箱体11，还包括设置在所述箱体11前后面板上并用于给冷却风扇12提供贯通风道的进出风口1，设置在所述进出风口1上的开孔板2，安装柱单元3，分别套接设置在所述安装柱单元3上下两端位置处并用于卡合安装固定箱体板的两个顶起卡合块单元4，螺接设置在所述安装柱单元3上下两端位置处并用于推动所述顶起卡合块单元4的内螺纹环体单元5，以及设置在所述开孔板2上且与所述内螺纹环体单元5插接并用于在所述开孔板2旋转开合时进行侧边固定的开槽块体单元6。在本实施例中，若电脑工作强度一般，对风冷散热量需求适中时，所述开孔板2与所述进出风口1闭合，以相对较小的进出风量，俩保证散热降温进行进行，且还具有足够的防尘防护效果，而当电脑需要较大散热降温强度时，所述开孔板2就需要暂时旋转打开，以增大进出风时的阻力，最终提高散热降温强度，因此所述安装柱单元3、顶起卡合块单元4、内螺纹环体单元5以及开槽块体单元6一起组成一个铰接总成，方便所述开孔板2旋转、旋转前后的固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有智能降温功能的电脑主机箱，包括箱体（11），其特征在于：还包括设置在所述箱体（11）前后面板上并用于给冷却风扇（12）提供贯通风道的进出风口（1），设置在所述进出风口（1）上的开孔板（2），安装柱单元（3），分别套接设置在所述安装柱单元（3）上下两端位置处并用于卡合安装固定箱体板的两个顶起卡合块单元（4），螺接设置在所述安装柱单元（3）上下两端位置处并用于推动所述顶起卡合块单元（4）的内螺纹环体单元（5），以及设置在所述开孔板（2）上且与所述内螺纹环体单元（5）插接并用于在所述开孔板（2）旋转开合时进行侧边固定的开槽块体单元（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有智能降温功能的电脑主机箱，包括箱体（11），其特征在于：还包括设置在所述箱体（11）前后面板上并用于给冷却风扇（12）提供贯通风道的进出风口（1），设置在所述进出风口（1）上的开孔板（2），安装柱单元（3），分别套接设置在所述安装柱单元（3）上下两端位置处并用于卡合安装固定箱体板的两个顶起卡合块单元（4），螺接设置在所述安装柱单元（3）上下两端位置处并用于推动所述顶起卡合块单元（4）的内螺纹环体单元（5），以及设置在所述开孔板（2）上且与所述内螺纹环体单元（5）插接并用于在所述开孔板（2）旋转开合时进行侧边固定的开槽块体单元（6）。


2.根据权利要求1所述的一种具有智能降温功能的电脑主机箱，其特征在于：所述进出风口（1）的形状为矩形，整体矩形的所述开孔板（2）在靠近所述安装柱单元（3）一侧的两端位置处设有用于给所述顶起卡合块单元（4）和所述内螺纹环体单元（5）留出通过空间的矩形槽口。


3.根据权利要求1所述的一种具有智能降温功能的电脑主机箱，其特征在于：所述安装柱单元（3）包括圆柱体（301），分别设置在所述圆柱体（301）上下端面上且横向截面呈扇环状的两对突出板（302），以及设置在所述圆柱体（301）和所述突出板（302）外环面上的柱体螺纹；所述顶起卡合块单元（4）包括圆柱块（401），设置在所述圆柱块（401）上端面上并用于所述箱体板插入卡合的径向开槽（402），以及设置在所述圆柱块（401）下端面上并用于成对的所述突出板（302）插入的扇环形开槽（403）。


4.根据权利要求3所述的一种具有智能降温功能的电脑主机箱，其特征在于：所述扇环形开槽（403）的内顶面高度高于所述径向开槽（402）的内底面高度，两个所述扇环形开槽（403）关于所述径向开槽（402）对称，所述径向开槽（402）内底面上设有用于支撑所述箱体板的弹性条（404）。


5.根据权利要求3所述的一种具有智能降温功能的电脑主机箱，其特征在于：所述内螺纹环体单元（5）包括螺接设置在所述柱体螺纹上的圆环体（501），设置在所述圆环体（501）环形上表面上的弹性环（502），在所述圆环体（501）和所述弹性环（502）上贯穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆树，
申请(专利权)人：福清市创佳智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35