一种切旁瓣方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种切旁瓣方法和使用该方法的装置，涉及阵列数字波束形成辐射源接收领域，包括大于等于2面的DBF接收阵列，各所述DBF接收阵列包括形成主波束的通道，抽取部分所述通道在形成主波束的同时形成切旁瓣波束；采集所述各阵列通道数据，形成各阵列的主波束，抽取各阵列一定数目的通道数据，形成各阵列第一切旁瓣波束；处理各第一切旁瓣波束得到第二切旁瓣波束，所述第二切旁瓣波束用于对主波束副瓣来波方向的信号进行副瓣抑制；使用第二切旁瓣波束处理各主波束完成对主波束覆盖方向的信号接收；由于切旁瓣用通道数据共用主波束用通道数据，各DBF接收阵列不单独设置切旁瓣通道，大幅降低了系统设备规模和成本。

A side lobe cutting method and device

【技术实现步骤摘要】
一种切旁瓣方法及装置
本专利技术涉及阵列数字波束形成辐射源接收领域，尤其涉及一种切旁瓣方法及装置。
技术介绍
在辐射源接收领域，阵列DBF技术因灵敏度高、空域覆盖宽的特点得到了广泛应用。但高灵敏度和宽空域覆盖的同时也更容易受到非覆盖区域入射信号的影响，因此，DBF接收阵列必须配置多个指向的切旁瓣天线实现非覆盖区域的副瓣抑制。如图1所示，现有设计中，多个DBF接收阵列均采用独立的切旁瓣天线组实现各自的副瓣抑制，天线、接收通道和阵列处理资源是单阵列的整倍数，系统规模大、成本高，且当各阵列距离较近时，可能存在阵列之间相互遮挡造成切旁瓣天线波束方向图变化而导致副瓣不能完全抑制的情况。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：如何通过不单独设置切旁瓣天线、通道和处理资源，也能完成非覆盖区域的副瓣抑制并得到主波束覆盖方向的信号，以减少系统规模。本专利技术提供的一种切旁瓣方法，包括大于等于2面的DBF接收阵列，各所述DBF接收阵列包括形成主波束的通道，抽取部分所述通道在形成主波束的同时形成切旁瓣波束；采集所述各阵列通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切旁瓣方法，包括大于等于2面的DBF接收阵列，各所述DBF接收阵列包括形成主波束的通道，其特征在于：抽取部分所述通道在形成主波束的同时形成切旁瓣波束；/n还包括，/n采集所述各阵列通道数据，形成各阵列的主波束，抽取各阵列一定数目的通道数据，形成各阵列的第一切旁瓣波束；/n处理各第一切旁瓣波束得到第二切旁瓣波束，所述第二切旁瓣波束用于对主波束副瓣来波方向的信号进行副瓣抑制；/n使用第二切旁瓣波束处理各主波束完成对主波束覆盖方向的信号接收。/n

【技术特征摘要】
1.一种切旁瓣方法，包括大于等于2面的DBF接收阵列，各所述DBF接收阵列包括形成主波束的通道，其特征在于：抽取部分所述通道在形成主波束的同时形成切旁瓣波束；
还包括，
采集所述各阵列通道数据，形成各阵列的主波束，抽取各阵列一定数目的通道数据，形成各阵列的第一切旁瓣波束；
处理各第一切旁瓣波束得到第二切旁瓣波束，所述第二切旁瓣波束用于对主波束副瓣来波方向的信号进行副瓣抑制；
使用第二切旁瓣波束处理各主波束完成对主波束覆盖方向的信号接收。


2.根据权利要求1所述的切旁瓣方法，其特征在于：所述形成各主波束和第一切旁瓣波束的方法为，
将采集的各DBF接收阵列的全部通道数据直接输出用于形成主波束，抽取各DBF接收阵列的部分通道数据选择组合后用于形成第一切旁瓣波束。


3.根据权利要求1所述的切旁瓣方法，其特征在于：所述形成各主波束和第一切旁瓣波束的方法为，
将采集的各DBF接收阵列的部分通道数据直接输出用于形成第一切旁瓣波束，将采集的各DBF接收阵列的全部通道数据选择组合后用于形成主波束。

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永伦，哈章，王兵，卢俊华，李盾，王建，龙小专，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51