一种元器件可调恒温低温测试设备制造技术

本发明专利技术公开了一种元器件可调恒温低温测试设备，采用顶部制冷器和底部制冷器分别从待测元器件测试电路板的上方和下方对待测元器件测试电路板进行制冷，其制冷功率由控制模块进行控制，顶部温度传感器和底部温度传感器分别对顶部制冷器和底部制冷器的温度进行采集并发送给控制模块，控制模块根据接收到的温度值与设置的测试温度之间的温差，对顶部制冷器和底部制冷器的制冷功率进行调整，以使实际温度保持在所设置的测试温度误差范围内。本发明专利技术采用具有相同温度的上下制冷源包夹待测元器件电路板的制冷结构，实现低功耗可调恒温低温测试。

A kind of constant temperature and low temperature testing equipment with adjustable components

【技术实现步骤摘要】
一种元器件可调恒温低温测试设备
本专利技术属于元器件测试设备
，更为具体地讲，涉及一种元器件可调恒温低温测试设备。
技术介绍
电子系统的所有元器件都要做低温条件下的测试，以确保其在额定低温环境下能够正常工作，并确定其在额定低温下的各种电参数数值。常见的元器件低温测试温度有-40℃，-20℃，0℃等。在现有
中，通常的元器件低温测试设备是常见的温度可控的高低温恒温箱。图1是现有高低温恒温箱的结构示意图。如图1所示，现有的高低温恒温箱在进行元器件低温测试时，将一个待测元器件和其它辅助测试元器件组成的测试电路板将放于其中，高低温恒温箱的内部冷凝压缩机和吸热排致冷空气并由风机循环让低温空气包围着的待测元器件电路板处于相对恒定的低温。但是常见的高低温恒温箱体积大、重量重、占地多，并有几十分钟长的预冷时间，浪费了能源。而对测试元器件本身来说，因为待测元器件和与其它辅助测试元器件组成的电路板都在恒温箱内部，当测试结果为待测元器件不能正常工作时，也并不能100％定位待测元器件低温特性不达标，还可能是其它辅助测试元器件在低温下出了故障造成整体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元器件可调恒温低温测试设备，其特征在于包括顶部制冷器、顶部温度传感器、底部制冷器、底部温度传感器、控制模块、散热器、电源模块，其中：/n顶部制冷器和底部制冷器分别固定于待测元器件测试电路板的上方和下方，二者同时工作，对待测元器件测试电路板进行制冷，顶部制冷器和底部制冷器的制冷功率由控制模块进行控制；/n顶部温度传感器用于采集顶部制冷器的温度并发送给控制模块；/n底部温度传感器用于采集底部制冷器的温度并发送给控制模块；/n控制模块用于根据设置的测试温度控制顶部制冷器和底部制冷器的制冷功率，并根据顶部温度传感器和底部温度传感器上报的顶部制冷器温度、底部制冷器温度与测试温度之间的温差，对顶部...

【技术特征摘要】
1.一种元器件可调恒温低温测试设备，其特征在于包括顶部制冷器、顶部温度传感器、底部制冷器、底部温度传感器、控制模块、散热器、电源模块，其中：
顶部制冷器和底部制冷器分别固定于待测元器件测试电路板的上方和下方，二者同时工作，对待测元器件测试电路板进行制冷，顶部制冷器和底部制冷器的制冷功率由控制模块进行控制；
顶部温度传感器用于采集顶部制冷器的温度并发送给控制模块；
底部温度传感器用于采集底部制冷器的温度并发送给控制模块；
控制模块用于根据设置的测试温度控制顶部制冷器和底部制冷器的制冷功率，并根据顶部温度传感器和底部温度传感器上报的顶部制冷器温度、底部制冷器温度与测试温度之间的温差，对顶部制冷器和底部制冷器的制冷功率进行调整，以使实际测试温度保持在所设置的测试温度误差范围内；
散热器用于将顶部制冷器和底部制冷器工作过程中产生的热量向外界转移；
电源模块用于向顶部制冷器、顶部温度传感器、底部制冷器、底部温度传感器和控制模块进行供电。


2.根据权利要求1所述的元器件可调恒温高温测试设备，其特征在于，对所述待测元器件测试电路板、顶部制冷器、底部制冷器、顶部温度传感器和底部温度传感器进行固定固定装置包括滑块、导轨、顶部制冷桩、底部制冷桩和底板，其中滑块固定在顶部制冷桩上，滑块可沿导轨上下移动，从而带动顶部制冷桩上下移动，导轨和底部制冷桩均固定于底板上，顶部制冷桩和底部制冷桩在竖直方向上相对设置；顶部制冷器和顶部温度传感器固定于顶部制冷桩内部，顶部制冷桩的下表面设置有开口；底部制冷器和底部温度传感器固定于底部制冷桩内部，底部制冷桩的上表面设置有开口；底板上设置有螺纹孔，待测元器件测试电路板通过螺柱固定在底板上，该螺柱高度等于底部制冷桩高度，从而令待测元器件测试电路板的下表面与底部制冷桩的上表面贴合，在进行测试时移动滑块使顶部制冷桩的下表面与待测元器件测试电路板的上表面贴合。


3.根据权利要求1所述的元器件可调恒温低温测试设备，其特征在于，所述顶部制冷桩和底部制冷桩采用硬质耐低温隔热材料。


4.根据权利要求2所述的元器件可调恒温低温测试设备，其特征在于，还包括“回”型密封框和空气干燥装置，“回”型密封框设置在顶部制冷桩的下表面，该“回”型密封框靠重力上下移动，当不需要进行测试时，向“回”型密封框施加超过其自身重力的力，“回”型密封框向上移动直至缩到与顶部制冷桩底面持平，在低温测试时“回”型密封框的内框罩着待测元器件并靠重力自然垂落，由“回”型密封框与待测元器件电路板的顶层形成一个气密空间；在该气密空间设置进气孔和出气孔，连接空气干燥装置，由空气干燥装置对气密空间内的气体进行干燥。


5.根据权利要求4所述的元器件可调恒温低温测试设备，其特征在于，所述空气干燥装置包括出气软管，微型常开电气阀，第一连接软管，气密冷凝器，第二连接软管，微型气泵，进气软管，第三连接软管，微型常闭电水阀，冷凝水出水软管，电源模块，其中：
出气软管的一端连接待干燥密闭空间气口，另一端连接微型常开电气阀的出气口；
第一连接软管的一端连接微型常开电气阀的进气口，另一端连接气密冷凝器的出气口；
第二连接软管的一端连接气密冷凝器的进气口，另一端连接微型气泵的出气口；
进气软管的一端连接微型气泵的进气口，另一端连接待干燥密闭空间气口；
气密...

【专利技术属性】
技术研发人员：李允，袁莱，赵焕宇，
申请(专利权)人：成都为辰信息科技有限公司，广东为辰信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51