传感器模块、传感器模块组合制造技术

技术编号:24752931 阅读:42 留言:0更新日期:2020-07-04 08:30
提供一种传感器模块、传感器模块组合。传感器模块组合包括:一个配合连接器;包括:一个配合连接器壳体,配合连接器壳体内形成有一个容纳槽;以及至少一个连接端子,连接端子安装在容纳槽内并适用于分别与至少一根电缆电连接;以及一个传感器模块,包括:一个壳体,壳体包括一个主体部,主体部内形成有一个容纳部;以及一个电路板,电路板设有适用于感应至少一种物理参数的感应部件,电路板保持在容纳部内,并且部分地从主体部的第一端延伸至容纳槽内,在壳体上设有一个定位组件,其构造成将配合连接器的容纳槽和电路板对齐,以使得电路板上的电触点与容纳槽内的连接端子电接触。该传感器模块组合减少了线束、操作简单、集成度高。

Sensor module, sensor module combination

【技术实现步骤摘要】
传感器模块、传感器模块组合
本公开的实施例涉及一种传感器模块、以及适用于该传感器模块的传感器模块组合。
技术介绍
温度传感器是一种常用的测温装置,其能够感受温度并转换成可用输出信号的传感器。目前的温度传感器通常使用焊接方式从其电路板上引出导线,然后使用例如2.5间距的连接器作为输出接口从电路板向外部输出电信号,因而导致连接操作复杂,且线束较多,成本高。
技术实现思路
本公开的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本公开一个方面的实施例,提供一种传感器模块组合,包括:一个配合连接器;包括:一个配合连接器壳体,所述配合连接器壳体内形成有一个容纳槽;以及至少一个连接端子,所述连接端子安装在所述容纳槽内并适用于分别与至少一根电缆电连接;以及一个传感器模块,包括:一个壳体,所述壳体包括一个主体部,所述主体部内形成有一个容纳部;以及一个电路板,所述电路板设有适用于感应至少一种物理参数的感应部件,所述电路板保持在所述容纳部内,并且部分地从所述主体部的第一端延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器模块组合,包括:/n一个配合连接器;包括:/n一个配合连接器壳体,所述配合连接器壳体内形成有一个容纳槽;以及/n至少一个连接端子,所述连接端子安装在所述容纳槽内并适用于分别与至少一根电缆电连接;以及/n一个传感器模块,包括:/n一个壳体,所述壳体包括一个主体部,所述主体部内形成有一个容纳部;以及/n一个电路板,所述电路板设有适用于感应至少一种物理参数的感应部件,所述电路板保持在所述容纳部内,并且部分地从所述主体部的第一端延伸至所述容纳槽内,/n其中,在所述壳体上设有一个定位组件,所述定位组件构造成将所述配合连接器的容纳槽和所述电路板对齐,以使得所述电路板上的电触点与所述容纳槽内的...

【技术特征摘要】
1.一种传感器模块组合,包括:
一个配合连接器;包括:
一个配合连接器壳体,所述配合连接器壳体内形成有一个容纳槽;以及
至少一个连接端子,所述连接端子安装在所述容纳槽内并适用于分别与至少一根电缆电连接;以及
一个传感器模块,包括:
一个壳体,所述壳体包括一个主体部,所述主体部内形成有一个容纳部;以及
一个电路板,所述电路板设有适用于感应至少一种物理参数的感应部件,所述电路板保持在所述容纳部内,并且部分地从所述主体部的第一端延伸至所述容纳槽内,
其中,在所述壳体上设有一个定位组件,所述定位组件构造成将所述配合连接器的容纳槽和所述电路板对齐,以使得所述电路板上的电触点与所述容纳槽内的所述连接端子电接触。


2.根据权利要求1所述的传感器模块组合,其中,
所述配合连接器的顶壁外表面上设置有至少一个向上突出的凸起。


3.根据权利要求2所述的传感器模块组合,其中,所述定位组件包括:
一个基部,所述基部与所述主体部一体地连接;
一个延伸部,所述延伸部从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸,所述延伸部的底面设置有至少一个向上凹陷的第一定位槽,所述凸起插入到所述第一定位槽中,以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的宽度方向上对齐。


4.根据权利要求3所述的传感器模块组合,其中,所述定位组件还包括从所述主体部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个锁定臂,所述锁定臂的自由端形成有与所述配合连接器发生干涉的锁止部,以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的长度方向上对齐。


5.根据权利要求4所述的传感器模块组合,其中,两个所述锁定臂从所述主体部的第一端的相对的两侧延伸,以与所述配合连接器的远离所述主体部的一侧发生干涉。


6.根据权利要求4或5所述的传感器模块组合,其中,所述锁止臂的底端设置有平行于所述电路板所在的平面延伸的底壁,以与所述延伸部一起保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的厚度方向上对齐。


7.根据权利要求2所述的传感器模块组合,其中,每个所述凸起靠近所述主体部的一侧设置有第二定位槽。


8.根据权利要求7所述的传感器模块组合,其中,所述定位组件包括:
一个基部,所述基部与所述主体部一体地连接;以及
至少一个第一定位突起部,所述至少一个第一定位突起部从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸,所述至少一个第一定位突起部分别插入到所述第二定位槽中,以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的厚度方向上对齐。


9.根据权利要求8所述的传感器模块组合,其中,多个所述凸起沿平行于所述电路板的宽度方向间隔分布。


10.根据权利要求9所述的传感器模块组合,其中,所述定位组件还包括从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个第二定位突起部,每个所述第二定位突起部插入到两个相邻的凸起之间,以保持所述配合连接器的容纳槽与所述电路板在所述电路板的宽度方向上对齐。


11.根据权利要求10所述的传感器模块组合,其中,
所述第二定位突起部在所述电路板的厚度方向上的高度低于所述第一定位突起部,
所述配合连接器的顶壁且位于相邻的两个所述凸起之间设置有向下凹陷的第三定位槽,所述第二定位突起部至少部分地结合到所述第三定位槽中。


12.根据权利要求11所述的传感器模块组合,其中,所述第二定位突起部包括:
一个定位基部,所述定位基部从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸;以及
一个定位主体部,所述定位主体部与所述定位基部的底面一体地连接,并且所述定位基部的在平行于所述电路板的宽度方向上的宽度大于所述定位主体部的宽度,所述定位主体部与所述第三定位槽结合。


13.根据权利要求12所述的传感器模块组合,其中,所述第一定位突起部和所述定位基部在平行于所述电路板的宽度方向上彼此连接。


14.根据权利要求8-13中任一项所述的传感器模块组合,其中,所述定位组件还包括从所述基部在平行于所述电路板的长度方向上延伸的至少一个锁定臂,所述锁定臂的自由端形成有锁止部,以与所述配合连接器发生干涉,从而保持所述配合连接器的容纳槽与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘磊派·R·拉津德拉上官卫丰丁通豹
申请(专利权)人:泰科电子上海有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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