一种半导体芯片焊接用废气处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及废气处理技术领域，公开了一种半导体芯片焊接用废气处理装置，包括处理箱，处理箱的左侧壁中部设有进气口，处理箱的右侧壁上部设有出气口，所述处理箱的左侧壁下部设有排杂口，排杂口滑动连接抽屉，所述处理箱的左侧设有第一隔板，第一隔板与处理箱左侧壁之间设有粉尘过滤腔，粉尘过滤腔的上部设有过滤网，所述第一隔板与处理箱的右侧壁之间设有气体过滤腔，第一隔板的右侧设有设有第二隔板。本实用新型专利技术适用于一种半导体芯片焊接用废气处理装置，通过在装置的左侧设置过滤网，从而使得废气中的烟尘可以被过滤掉，然后再对废气中的有害气体进气中和，从而实现了废气的双重处理工作，提高了处理的效果。

A waste gas treatment device for semiconductor chip welding

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片焊接用废气处理装置
本技术涉及废气处理
，具体是一种半导体芯片焊接用废气处理装置。
技术介绍
焊接烟气中的烟尘是一种十分复杂的物质，已在烟尘中发现的元素多达20种以上,其中含量最多的是Fe、Ca、Na等，其次是Si、AI、Mn、Ti、Cu等。焊接烟尘中的主要有害物质为Fe203、SiO2、MnO、HF等，其中含量最多的为Fe203,一般占烟尘总量的35.56%，其次是SiO2，其含量占10~20%，MnO占5~20%左右。焊接烟气中有毒有害气体的成份主要为CO、CO2、03、NOX、CH4等，其中以CO所占的比例最大。因此对于焊接产生的废气主需要需要对烟尘进行处理。中国专利（公告号：CN209188437U）公开了一种半导体芯片焊接用废气处理装置，包括盛有水的水箱体、空压机、进气管、排气管、浮球和阀体，所述进气管一端嵌入所述水箱体内，此进气管另一端用于连接到焊接炉，所述排气管一端连接到水箱体的上盖，排气管另一端位于水箱体的外部，所述进气管上安装一空气放大器，所述空气放大器和空压机之间通过一导管连通，所述导管上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片焊接用废气处理装置，包括处理箱（1），处理箱（1）的左侧壁中部设有进气口（3），处理箱（1）的右侧壁上部设有出气口（9），其特征在于，所述处理箱（1）的左侧壁下部设有排杂口（13），排杂口（13）滑动连接抽屉（2），所述处理箱（1）的左侧设有第一隔板（17），第一隔板（17）与处理箱（1）左侧壁之间设有粉尘过滤腔（19），粉尘过滤腔（19）的上部设有过滤网（4），所述第一隔板（17）与处理箱（1）的右侧壁之间设有气体过滤腔（20），第一隔板（17）的右侧设有第二隔板（18），第一隔板（17）与第二隔板（18）之间设有电器腔（6），电器腔（6）内部设有抽气泵（7），抽气泵（7）...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片焊接用废气处理装置，包括处理箱（1），处理箱（1）的左侧壁中部设有进气口（3），处理箱（1）的右侧壁上部设有出气口（9），其特征在于，所述处理箱（1）的左侧壁下部设有排杂口（13），排杂口（13）滑动连接抽屉（2），所述处理箱（1）的左侧设有第一隔板（17），第一隔板（17）与处理箱（1）左侧壁之间设有粉尘过滤腔（19），粉尘过滤腔（19）的上部设有过滤网（4），所述第一隔板（17）与处理箱（1）的右侧壁之间设有气体过滤腔（20），第一隔板（17）的右侧设有第二隔板（18），第一隔板（17）与第二隔板（18）之间设有电器腔（6），电器腔（6）内部设有抽气泵（7），抽气泵（7）的左侧设有进气管（5），抽气泵（7）的右侧设有出气管（8）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于，所述处理箱（1）的右侧壁下部设有固定座（12），固定座（12）固定连接高度管（11）。


3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片焊接用废气处...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建华，薛敬伟，王锡胜，胡长文，刘庆贵，
申请(专利权)人：滨海治润电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32