一种常温去蜡清洗剂及其使用方法技术

技术编号:24747643 阅读:41 留言:0更新日期:2020-07-04 07:35
一种常温去蜡清洗剂,该清洗剂包括如下质量份数的组分:二乙醇胺5‑20份、油酸钠10‑15份、椰子油二乙醇酰胺1‑10份、乙二醇丁醚1‑5份、硅酸钠5‑10份、水1‑5份、山梨醇5‑30份、椰油醇10‑25份、十二烷1‑5份、十四烷1‑5份。实现了在常温下对LED晶片进行清洗去蜡,无需加热,清洗剂对各种材质的衬底以及各种衬底表面蒸镀材料均无腐蚀和破坏作用,保证了产品的质量。由于不用加热,因此有效避免晶片表面若存在活泼性较大的物质容易与去蜡溶液中某些成分发生化学作用而影响晶片表面结构的现象发生。

A normal temperature dewaxing cleaning agent and its use method

【技术实现步骤摘要】
一种常温去蜡清洗剂及其使用方法
本专利技术涉及LED制造
,具体涉及一种常温去蜡清洗剂及其使用方法。
技术介绍
在LED芯片制作过程中,不论是砷化镓衬底、蓝宝石彻底、硅衬底、碳化硅衬底等均需要进行减薄制程,将衬底厚度由几百微米削减至几十至一百余微米,主要目的是为了增加芯片在使用端的散热性能,避免由于内部持续高热而导致芯片损坏失效。而减薄前,需将晶片固定在特定工件或设备上再进行减薄作业,目前来说,绝大多数芯片厂家依然采用的还是通过传统的粘附手段来固定晶片,其中最多的是通过使用固体蜡加热熔化、降温凝固的方式固定,而较为先进的方法为直接将晶片真空吸附在工件或设备上进行减薄,该方法对设备的投入相比传统方法要高很多,仅有极个别大规模的厂家开始试用。针对传统的固定方法,减薄完毕后需要将工件加热以将蜡熔化后再将晶片取下,晶片粘附面必然会附带蜡的残留,进行减薄后的制作过程前,需将晶片表面粘附的固体蜡清洗去除。常规的除蜡溶液根据成分的不同也存在较大差异,但总体上都需要将溶液加热至一定温度才能将蜡彻底清洗去除,加热的目的在于增强溶液的除蜡能力,防止出现表面残留,但加热也存在另一方面的问题,如晶片表面若存在活泼性较大的物质容易与去蜡溶液中某些成分发生化学作用而影响晶片表面结构,或溶液明显的偏向于酸性或碱性,导致晶片表面结构损伤,影响产品质量。因此,对于LED芯片来说,需采用安全、无腐蚀、清洗能力强的去蜡溶液才能保证去蜡清洗质量。中国专利文献CN105779151A公开的“一种去蜡清洗液及其制备方法与应用”由非离子表面活性剂、低泡抑泡表面活性剂、分散剂和溶剂组成,配置溶液时需要加热至60-70℃并保温,且使用方法为加热至80℃并超声,主要用于晶片抛光后表面微量的残留蜡清洗,如残留蜡较多、较厚,该方法无法有效去除。中国专利文献CN108865542A公开的“一种去蜡液及其制备方法与应用”含有无机碱氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钠、碳酸钾中的至少一种,该成分溶解在清洗液中易对晶片表面铝、ITO等活性层产生腐蚀而影响产品质量,且使用时也需要加热。中国专利文献CN105623895B公开的“一种LED衬底基片去蜡清洗剂”能在晶片表面形成有机保护膜而防止收到腐蚀和氧化,该专利技术不能完全确保对晶片表面材料无腐蚀,对于表面蒸镀活性材料的晶片依然不适用,具有一定的选择性。
技术实现思路
本专利技术为了克服以上技术的不足,提供了一种在常温下对LED晶片表面的蜡进行清洗,防止对晶片表面结构损伤的常温去蜡清洗剂及其使用方法。本专利技术克服其技术问题所采用的技术方案是:一种常温去蜡清洗剂,该清洗剂包括如下质量份数的组分:二乙醇胺5-20份、油酸钠10-15份、椰子油二乙醇酰胺1-10份、乙二醇丁醚1-5份、硅酸钠5-10份、水1-5份、山梨醇5-30份、椰油醇10-25份、十二烷1-5份、十四烷1-5份。优选的,上述清洗剂中各组分的质量份数为二乙醇胺5-20份、油酸钠10-15份、椰子油二乙醇酰胺5-10份、乙二醇丁醚3-5份、硅酸钠8-10份、水2-5份、山梨醇15-25份、椰油醇15-25份、十二烷3-5份、十四烷3-5份。一种使用常温去蜡清洗剂清洗LED晶片的方法,包括如下步骤:a)将配置好的清洗剂混合后搅拌60-90min,搅拌均匀后常温下静置60-120min;b)常温下,将待去蜡清洗的LED晶片放入清洗剂中清洗10-60min;c)将经过清洗剂清洗的LED晶片放入常温的乙醇溶液中清洗5-15min;d)将经过乙醇溶液清洗的LED晶片放入去离子水中清洗;e)将经过去离子水清洗后的晶片进行热氮烘干。优选的,步骤a)中根据权利要求3所述的清洗LED晶片的方法,其特征在于:步骤a)中清洗剂中各组分的质量份数为二乙醇胺5-20份、油酸钠10-15份、椰子油二乙醇酰胺5-10份、乙二醇丁醚3-5份、硅酸钠8-10份、水2-5份、山梨醇15-25份、椰油醇15-25份、十二烷3-5份、十四烷3-5份。优选的,步骤a)中清洗剂混合后搅拌时间为60-70min,搅拌均匀后常温下静置60-90min。优选的,步骤b)中清洗时间为15-20min。优选的,步骤c)中清洗时间为10-15min。本专利技术的有益效果是:实现了在常温下对LED晶片进行清洗去蜡,无需加热,清洗剂对各种材质的衬底以及各种衬底表面蒸镀材料均无腐蚀和破坏作用,保证了产品的质量。由于不用加热,因此有效避免晶片表面若存在活泼性较大的物质容易与去蜡溶液中某些成分发生化学作用而影响晶片表面结构的现象发生。具体实施方式下面对本专利技术做进一步说明。一种常温去蜡清洗剂,该清洗剂包括如下质量份数的组分:二乙醇胺5-20份、油酸钠10-15份、椰子油二乙醇酰胺1-10份、乙二醇丁醚1-5份、硅酸钠5-10份、水1-5份、山梨醇5-30份、椰油醇10-25份、十二烷1-5份、十四烷1-5份。清洗剂中的阴离子表面活性剂为二乙醇胺、油酸钠、硅酸钠,其溶解后提供微弱的碱性环境,具有优良的乳化、渗透、去污功能,可增强溶剂的去蜡能力。非离子表面活性剂为椰子油二乙醇酰胺、乙二醇丁醚,其会改善各组分的相容性,使溶液保持稳定。山梨醇、椰油醇、十二烷、十四烷为本专利技术的有效去蜡成分,通过其与阴离子和非离子表面活性剂的复配,大大降低表面张力,提高润湿渗透性能和乳化、溶解、增溶等性能,增强溶剂的去蜡效果。更为重要的是该清洗剂可在常温下使用,无须加热,并且对活泼和非活泼性表面无腐蚀和损伤,有效保证了产品的质量。优选的,清洗剂中各组分的质量份数为二乙醇胺5-20份、油酸钠10-15份、椰子油二乙醇酰胺5-10份、乙二醇丁醚3-5份、硅酸钠8-10份、水2-5份、山梨醇15-25份、椰油醇15-25份、十二烷3-5份、十四烷3-5份。本专利技术还涉及一种使用常温去蜡清洗剂清洗LED晶片的方法,包括如下步骤:a)将配置好的清洗剂混合后搅拌60-90min,搅拌均匀后常温下静置60-120min;b)常温下,将待去蜡清洗的LED晶片放入清洗剂中清洗10-60min;c)将经过清洗剂清洗的LED晶片放入常温的乙醇溶液中清洗5-15min;d)将经过乙醇溶液清洗的LED晶片放入去离子水中清洗;e)将经过去离子水清洗后的晶片进行热氮烘干。通过上述步骤在常温下对LED晶片进行清洗去蜡,无需加热,清洗剂对各种材质的衬底以及各种衬底表面蒸镀材料均无腐蚀和破坏作用,保证了产品的质量。由于不用加热,因此有效避免晶片表面若存在活泼性较大的物质容易与去蜡溶液中某些成分发生化学作用而影响晶片表面结构的现象发生。优选的,步骤a)中根据权利要求3所述的清洗LED晶片的方法,其特征在于:步骤a)中清洗剂中各组分的质量份数为二乙醇胺5-20份、油酸钠10-15份、椰子油二乙醇酰胺5-10份、乙二醇丁醚3-5份、硅酸钠8-10份、水2-5份、山梨醇15-25份、椰油醇15-25份、十二烷本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种常温去蜡清洗剂,其特征在于,该清洗剂包括如下质量份数的组分:二乙醇胺5-20份、油酸钠10-15份、椰子油二乙醇酰胺1-10份、乙二醇丁醚1-5份、硅酸钠5-10份、水1-5份、山梨醇5-30份、椰油醇10-25份、十二烷1-5份、十四烷1-5份。/n

【技术特征摘要】
1.一种常温去蜡清洗剂,其特征在于,该清洗剂包括如下质量份数的组分:二乙醇胺5-20份、油酸钠10-15份、椰子油二乙醇酰胺1-10份、乙二醇丁醚1-5份、硅酸钠5-10份、水1-5份、山梨醇5-30份、椰油醇10-25份、十二烷1-5份、十四烷1-5份。


2.根据权利要求1所述的常温去蜡清洗剂,其特征在于,所述清洗剂中各组分的质量份数为二乙醇胺5-20份、油酸钠10-15份、椰子油二乙醇酰胺5-10份、乙二醇丁醚3-5份、硅酸钠8-10份、水2-5份、山梨醇15-25份、椰油醇15-25份、十二烷3-5份、十四烷3-5份。


3.一种使用权利要求1中常温去蜡清洗剂清洗LED晶片的方法,其特征在于,包括如下步骤:
a)将配置好的清洗剂混合后搅拌60-90min,搅拌均匀后常温下静置60-120min;
b)常温下,将待去蜡清洗的LED晶片放入清洗剂中清洗10-60min;
c)将经过清洗剂清洗的LED晶片放入常温的乙醇溶液中清洗5-15m...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡夕伦吴向龙闫宝华王成新
申请(专利权)人:山东浪潮华光光电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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