一种银钨电接触材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种银钨电接触材料及其制备方法，采用了一种粉体制备与混粉一体化设备，上层喷盘接通喷粉装置，下层喷盘接通高压水，将弥散强化相混合粉末装入喷粉装置中，在高压水雾化制备银粉的过程中，以惰性气体为载体将弥散强化相混合粉末喷射进入银熔液中，固态弥散强化相混合粉末被高温的液态银包裹形成稳定的冶金结合，然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒，混合粉颗粒经过烘干‑压锭‑挤压等工序加工成电接触材料。与传统的制备工艺相比较，本发明专利技术具有弥散强化相颗粒在银基体中的分布均匀性高、弥散强化相颗粒与银基体的结合强度高、制造过程绿色环保等显著优点。

A silver tungsten electrical contact material and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种银钨电接触材料及其制备方法
本专利技术属于电工触头材料领域，具体是指一种银钨电接触材料及其制备方法。
技术介绍
电触头是电器开关的核心元件，是影响电器开关通断能力和可靠性的关键因素，其性能直接影响着电器开关的可靠性和稳定性，电器开关要求触头材料具有良好的导电、导热性，低而稳定的接触电阻、高的耐侵蚀性和抗熔焊性等。银钨电接触材料由于具有优良耐电弧侵蚀能力、高分断能力、抗磨损能力等优点，在电触头材料体系中占有重要的地位，广泛应用于各种断路器中。银基体中的钨和添加物对银基体而言都属于弥散强化相，通过弥散强化的方式提高银基体的抗电弧侵蚀性和抗熔焊性，所以，弥散强化相在银基体中的分布均匀性以及银和弥散强化相之间的结合强度，对触头材料电性能的抗烧损性能和导电性能有着决定性的影响。应用于断路器领域的AgW(40～75)材料通常采用粉末冶金工艺制备，传统的制造工艺是机械混粉-初压粉坯-熔渗-复压成型-表面处理。近年来，由于银钨材料优良的抗熔焊性能和抗烧损性能，部分低钨含量的银钨(钨含量≤17％，质量百分比)材料已经成功应用于部分特殊要求的继本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银钨电接触材料制备方法，其特征在于包括以下步骤：/n(1)将银熔化，形成银熔液；/n(2)弥散强化相粉末混合均匀，装入喷粉装置中，并与高压水雾化设备上层喷盘接通，弥散强化相粉末是由主要弥散强化相和添加物两部分组成，其中主要弥散强化相为钨粉，添加物为Cu、Ni、Fe中的一种或几种；/n(3)高压水雾化设备下层喷盘接通高压水，开启高压水雾化设备；/n(4)银熔液经保温容器注入到高压水雾化设备的喷盘中心位置，同时开启喷粉装置，以惰性气体为载体，弥散强化相粉末经过上层喷盘喷射进入银熔液中，形成液态银和固态弥散强化相粉末的混合液流；/n(5)液态银和固态弥散强化相粉末的混合液流经过高压水雾化设备...

【技术特征摘要】
1.一种银钨电接触材料制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)将银熔化，形成银熔液；
(2)弥散强化相粉末混合均匀，装入喷粉装置中，并与高压水雾化设备上层喷盘接通，弥散强化相粉末是由主要弥散强化相和添加物两部分组成，其中主要弥散强化相为钨粉，添加物为Cu、Ni、Fe中的一种或几种；
(3)高压水雾化设备下层喷盘接通高压水，开启高压水雾化设备；
(4)银熔液经保温容器注入到高压水雾化设备的喷盘中心位置，同时开启喷粉装置，以惰性气体为载体，弥散强化相粉末经过上层喷盘喷射进入银熔液中，形成液态银和固态弥散强化相粉末的混合液流；
(5)液态银和固态弥散强化相粉末的混合液流经过高压水雾化设备下层喷盘中心，被高压水破碎并冷却形成银-弥散强化相混合粉末，沉淀于收集桶中；
(6)银-弥散强化相混合粉末经烘干、压锭、挤压和拉拔制备成为线材；或者冷镦成型制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑泽成，万岱，王银岗，缪仁梁，罗宝峰，刘占中，王宝锋，宋林云，陈松扬，
申请(专利权)人：福达合金材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33