【技术实现步骤摘要】
一种防潮防水的喇叭结构
本技术涉及音响设备,尤其是一种防潮防水的喇叭结构。
技术介绍
现有的喇叭一般包括前盖板和后盖体,后盖体内安装有电子元件,其在组装时一般都是通过多个螺栓对前盖板和后盖体进行固定,导致其整体的密封性较差,影响到了喇叭的防水性能,容易进水损坏喇叭内的电子元件。
技术实现思路
本技术为了解决上述存在的技术问题,提供一种防潮防水的喇叭安装结构。本技术的技术方案是这样实现的:一种防潮防水的喇叭结构,包括安装罩、喇叭组件和罩盖,所述安装罩和罩盖之间采用螺栓固定,喇叭组件设于安装罩内;所述喇叭组件包括芯片单元、响板单元和线圈单元,所述响板单元安装于芯片单元上,线圈单元一端通过螺栓固定于安装罩上,另一端与芯片单元相连,所述的罩盖上粘合有防水栅格,所述的芯片单元上粘合有防潮带。所述的防潮带内装有防潮颗粒。所述的防潮带为无纺布带。所述的安装罩前段还安装有防护罩,防护罩罩面为网状。本技术解决了目前喇叭容易进水损坏喇叭内的电子元件的问题,还增加了防潮带,在潮湿 ...
【技术保护点】
1.一种防潮防水的喇叭结构,其特征在于:包括安装罩、喇叭组件和罩盖,所述安装罩和罩盖之间采用螺栓固定,喇叭组件设于安装罩内;所述喇叭组件包括芯片单元、响板单元和线圈单元,所述响板单元安装于芯片单元上,线圈单元一端通过螺栓固定于安装罩上,另一端与芯片单元相连,所述的罩盖上粘合有防水栅格,所述的芯片单元上粘合有防潮带。/n
【技术特征摘要】
1.一种防潮防水的喇叭结构,其特征在于:包括安装罩、喇叭组件和罩盖,所述安装罩和罩盖之间采用螺栓固定,喇叭组件设于安装罩内;所述喇叭组件包括芯片单元、响板单元和线圈单元,所述响板单元安装于芯片单元上,线圈单元一端通过螺栓固定于安装罩上,另一端与芯片单元相连,所述的罩盖上粘合有防水栅格,所述的芯片单元上粘合有防潮带。
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【专利技术属性】
技术研发人员:陈惠韶,
申请(专利权)人:广州世韵电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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