【技术实现步骤摘要】
一种有效散热的功率放大器
本技术涉及功率放大器领域,尤其涉及一种有效散热的功率放大器。
技术介绍
功率放大器工作时所有的热量都是由芯片上面的有源元件和电阻耗散出来的,这些热源是固定的,热量在芯片上端额确切分布取决于器件的形式,制作芯片的半导体材料时良好的热导体,芯片内的温度梯度是极小的,因而有源元件和电阻散发出来的热量,很快就扩散到整个芯片,我们可以认为整个芯片基本上是等温的,因此导致功率放大器在作业时会因温度的上升,损坏集成电路,而引起发信信号中断,影响微波通信的可靠性,从而影响功率放大器的稳定性。因此,有必要提供一种有效散热的功率放大器解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种有效散热的功率放大器,解决了功率放大器在作业时会因温度的上升,损坏集成电路,而引起发信信号中断,影响微波通信的可靠性,从而影响功率放大器的稳定性的问题。为解决上述技术问题,本技术提供的一种有效散热的功率放大器,包括散热框体、导热框体、内接螺纹块、散热鳍片、散热风扇、螺纹杆、定位装置、防尘网、卡块、凸块、微波功率 ...
【技术保护点】
1.一种有效散热的功率放大器,包括散热框体(1)、导热框体(2)、内接螺纹块(3)、散热鳍片(4)、散热风扇(5)、螺纹杆(6)、定位装置(7)、防尘网(8)、卡块(9)、凸块(10)、微波功率放大器本体(11)和连接块(14),其特征在于:微波功率放大器本体(11)的两侧分别与两侧的连接块(14)相对的面连接,散热鳍片(4)的两侧分别与两侧的凸块(10)相对的面连接,散热框体(1)的内壁设置有凹槽(12),凹槽(12)的内壁与凸块(10)的外表面连接,散热框体(1)的顶部与卡块(9)的底部连接,导热框体(2)的底部设置有卡槽(13),卡块(9)的外表面与卡槽(13)的内壁 ...
【技术特征摘要】
1.一种有效散热的功率放大器,包括散热框体(1)、导热框体(2)、内接螺纹块(3)、散热鳍片(4)、散热风扇(5)、螺纹杆(6)、定位装置(7)、防尘网(8)、卡块(9)、凸块(10)、微波功率放大器本体(11)和连接块(14),其特征在于:微波功率放大器本体(11)的两侧分别与两侧的连接块(14)相对的面连接,散热鳍片(4)的两侧分别与两侧的凸块(10)相对的面连接,散热框体(1)的内壁设置有凹槽(12),凹槽(12)的内壁与凸块(10)的外表面连接,散热框体(1)的顶部与卡块(9)的底部连接,导热框体(2)的底部设置有卡槽(13),卡块(9)的外表面与卡槽(13)的内壁连接,导热框体(2)的顶部内侧分别与防尘网(8)和散热风扇(5)的外表面连接,散热框体(1)和导热框体(2)的侧壁均与内接螺纹块(3)的外表面连接,内接螺纹块(3)的内壁与螺纹杆(6)的外表面连接,定位装置(7)的底座与散热鳍片(4)的顶部连接。
2.根据权利要求1所述的有效散热的功率放大器,其特征在于,所述定位装置(7)包括滑块(701)、限位框(702)、连接杆(703)、支撑座(704)、...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈振,
申请(专利权)人:武江区文廊企业服务工作室,
类型:新型
国别省市:广东;44
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