一种热插拨保护电路制造技术

本实用新型专利技术涉及热插拨技术领域，提供一种热插拨保护电路，包括接头，接头上设置有感知开关，感知开关的公头连接高电平信号一，感知开关的母头串联保护电路一和保护电路二中的至少一种，保护电路一与保护电路二并联连接；保护电路一包括模拟开关一，模拟开关一的一个引脚连接接头供电，另一个引脚串联并联连接的感知开关母头和接地。保护电路二包括三极管和模拟开关二；三极管的基极连接模拟开关二的一个引脚，发射极接地，集电极串联连接两个并联连接的高电平信号二和单片机引脚；模拟开关二的另一个引脚串联连接两个并联连接的接地和感知开关母头。本实施例的热插拨保护电路在插入过程中不会出现带电粘连的情况，拔出过程中避免阵脚带电粘连。

【技术实现步骤摘要】
一种热插拨保护电路
本技术涉及热插拨
，更具体地说，是涉及一种热插拨保护电路。
技术介绍
目前，热插拔是指电性连接头在带电状态下直接进行插拔。为方便用户，许多常用型号的连接头都带有热插拔保护设计，防止热插拔过程中接头损坏。例如，常见的USB接头，HDMI接头等，理论上都是支持热插拔的。当然，由于接头的形态结构和数据交互机制差异非常大，所以热插拔保护设计也各不相同。现有的热插拨包括通过3.5mm音频接头进行连接的链式传感器。如果置换成其他的3针或4针接头，该方案也同样能够实现。该方案当中，多个传感器链式可拆卸的连接到MCU上，同样也面临着热插拔设计的问题。前述专利方案中未包括针对3.5mm接头，或者其他3针/4针接头的热插拔保护设计。而实际上传感器链条连接到MCU上，是有热插拔保护需求的。如果没有热插拔保护，则带电插拔过程中针脚粘连，有一定几率会导致接头损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种热插拨保护电路，以解决现有技术中存在的传感器链条连接到MCU上无保护电路、带电插拔过程中针脚粘连和增大接头损坏几率的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种热插拨保护电路，包括接头，所述接头上设置有感知开关，所述感知开关的公头连接高电平信号一，所述感知开关的母头串联保护电路一和保护电路二中的至少一种，所述保护电路一与所述保护电路二并联连接；所述保护电路一包括模拟开关一，所述模拟开关一的一个引脚连接接头供电，另一个引脚串联并联连接的所述感知开关母头和接地。在一个实施例中，所述保护电路二包括三极管和模拟开关二；所述三极管的基极连接所述模拟开关二的一个引脚，发射极接地，集电极串联连接两个并联连接的高电平信号二和单片机引脚；所述模拟开关二的另一个引脚串联连接两个并联连接的接地和所述感知开关母头。在一个实施例中，所述保护电路一还包括电阻一，所述电阻一串联在所述模拟开关一的另一个引脚与所述接地之间。在一个实施例中，所述接头包括3.5mm接头。在一个实施例中，所述保护电路一还第五电阻，所述模拟开关一的另一个引脚与所述感知开关母头之间串联所述第五电阻。在一个实施例中，所述保护电路二还包括电阻二，所述电阻二串联在所述模拟开关二的另一个引脚与接地之间。在一个实施例中，所述保护电路二还包括第三电阻，所述第三电阻串联在所述三极管的基极。在一个实施例中，保护电路二还包括第四电阻，所述模拟开关二的另一个引脚与所述感知开关母头之间串联所述第四电阻。在一个实施例中，所述感知开关的母头包括设置在接头上的干簧管。在一个实施例中，所述感知开关的公头包括设置在所述接头尖端的磁性构件。本技术提供的一种热插拨保护电路的有益效果在于：本实施例的热插拨保护电路在不带电状态之下，不带电状态之下，感知开关断开，母头不带电，插入过程中不会出现带电粘连的情况；接头在带电状态下拔出，接头在拔出的一瞬间断电，后续拔出过程中避免了阵脚带电粘连，减少接头损坏几率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的热插拨保护电路的电路图一；图2为本技术实施例提供的热插拨保护电路的电路图二；图3为本技术实施例提供的热插拨保护电路的电路图三。其中，图中各附图标记：1-接头；2-高电平信号一；3-感知开关；4-模拟开关一；5-供电接头；6-模拟开关二；7-三极管；8-高电平信号二；R1-第一电阻；R2-第二电阻。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。一种热插拨保护电路，包括接头，所述接头上设置有感知开关，所述感知开关的公头连接高电平信号一，所述感知开关的母头串联保护电路一和保护电路二中的至少一种，所述保护电路一与所述保护电路二并联连接；所述保护电路一包括模拟开关一，所述模拟开关一的一个引脚连接接头供电，另一个引脚串联并联连接的所述感知开关母头和接地。在一个实施例中，所述保护电路二包括三极管和模拟开关二；所述三极管的基极连接所述模拟开关二的一个引脚，发射极接地，集电极串联连接两个并联连接的高电平信号二和单片机引脚；所述模拟开关二的另一个引脚串联连接两个并联连接的接地和所述感知开关母头。在一个实施例中，所述保护电路一还包括电阻一，所述电阻一串联在所述模拟开关一的另一个引脚与所述接地之间。在一个实施例中，所述接头包括3.5mm接头。在一个实施例中，所述保护电路一还第五电阻，所述模拟开关一的另一个引脚与所述感知开关母头之间串联所述第五电阻。在一个实施例中，所述保护电路二还包括电阻二，所述电阻二串联在所述模拟开关二的另一个引脚与接地之间。在一个实施例中，所述保护电路二还包括第三电阻，所述第三电阻串联在所述三极管的基极。在一个实施例中，保护电路二还包括第四电阻，所述模拟开关二的另一个引脚与所述感知开关母头之间串联所述第四电阻。在一个实施例中，所述感知开关的母头包括设置在接头上的干簧管。在一个实施例中，所述感知开关的公头包括设置在所述接头尖端的磁性构件。以下描述本技术的应用场景。请参阅图1，一种热插拨保护电路，包括接头，所述接头上设置有感知开关，所述感知开关的公头连接高电平信号一，所述感知开关的母头串联保护电路一，所述保护电路一包括模拟开关一，所述模拟开关一的一个引脚连接接头供电，另一个引脚串联并联连接的所述感知开关母头和接地。本实施例的热插拨保护电路为保护电路的一种形态。插拔过程中的电路工作机制描述如下：1、不带电状态之下，感知开关断开。模拟开关一由于接地而处于低点位，与接头供电侧断开。即说明母头不带电，插入过程本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热插拨保护电路，其特征在于：包括接头，所述接头上设置有感知开关，所述感知开关的公头连接高电平信号一，所述感知开关的母头串联保护电路一和保护电路二中的至少一种，所述保护电路一与所述保护电路二并联连接；/n所述保护电路一包括模拟开关一，所述模拟开关一的一个引脚连接接头供电，另一个引脚串联并联连接的所述感知开关母头和接地。/n

【技术特征摘要】
1.一种热插拨保护电路，其特征在于：包括接头，所述接头上设置有感知开关，所述感知开关的公头连接高电平信号一，所述感知开关的母头串联保护电路一和保护电路二中的至少一种，所述保护电路一与所述保护电路二并联连接；
所述保护电路一包括模拟开关一，所述模拟开关一的一个引脚连接接头供电，另一个引脚串联并联连接的所述感知开关母头和接地。


2.如权利要求1所述的热插拨保护电路，其特征在于：所述保护电路二包括三极管和模拟开关二；
所述三极管的基极连接所述模拟开关二的一个引脚，发射极接地，集电极串联连接两个并联连接的高电平信号二和单片机引脚；
所述模拟开关二的另一个引脚串联连接两个并联连接的接地和所述感知开关母头。


3.如权利要求1所述的热插拨保护电路，其特征在于：所述保护电路一还包括电阻一，所述电阻一串联在所述模拟开关一的另一个引脚与所述接地之间。


4.如权利要求1所述的热插拨保护电路，其特征在于：所述接头包括3.5mm接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明聪，郭海雯，张海飞，
申请(专利权)人：广东优世联合控股集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44