【技术实现步骤摘要】
一种基于COB光源模组的LED显示屏
本技术涉及基于COB光源模组的显示屏领域,特别涉及一种基于COB光源模组的LED显示屏。
技术介绍
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性,COB板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接;基于COB光源模组的LED显示屏使用过程中,散热性能一般,导致机壳内部温度较高。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种基于COB光源模组的LED显示屏,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种基于COB光源模组的LED显示屏, ...
【技术保护点】
1.一种基于COB光源模组的LED显示屏,其特征在于:包括机壳(1)、前屏(2)、COB光源主板模组(5),所述机壳(1)的内部设置有COB光源主板模组(5)、且机壳(1)的前端设置有前屏(2),所述机壳(1)的后端开设有第一安装孔(6)和第二安装孔(7),且机壳(1)开设第一安装孔(6)孔内连接有第一散热结构(3),所述机壳(1)开设第二安装孔(7)孔内连接有第二散热结构(4)。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于COB光源模组的LED显示屏,其特征在于:包括机壳(1)、前屏(2)、COB光源主板模组(5),所述机壳(1)的内部设置有COB光源主板模组(5)、且机壳(1)的前端设置有前屏(2),所述机壳(1)的后端开设有第一安装孔(6)和第二安装孔(7),且机壳(1)开设第一安装孔(6)孔内连接有第一散热结构(3),所述机壳(1)开设第二安装孔(7)孔内连接有第二散热结构(4)。
2.根据权利要求1所述的一种基于COB光源模组的LED显示屏,其特征在于:所述第一安装孔(6)、第二安装孔(7)实现机壳(1)内腔与外部的相通,所述第一散热结构(3)和第二散热结构(4)的结构相同。
3.根据权利要求2所述的一种基于COB光源模组的LED显示屏,其特征在于:所述第一散热结构(3)包括防护连接环(301)、散热铝基块(302)、对接架(303)、对接孔(304)、扇形槽(305)、扇形过滤网(306)、对接导热柱(307)、导热软片(308)、螺孔(309)、透气孔(310)、安装片(311)、插...
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