【技术实现步骤摘要】
一种扩容用高密度熔配一体化托盘
本技术属于光纤通信设备
,具体地说,是一种扩容用高密度熔配一体化托盘。
技术介绍
随着通信的快速发展,同时在4G、5G建设的背景下,大量光纤网络客户需求涌入,导致前期网络铺设的光缆交接箱容量明显不足。为了满足纤芯容量,交接箱的尺寸越来越大,大量交接箱的安装不仅对管井等配套设施提出要求,同时也影响市容美观,而老箱体也只能采用加大箱体的方式进行扩容。另外,鉴于光缆交接箱地理位置局限,市政土地报批时间较长等原因,一定程度上阻碍了光纤扩容的发展脚步,扩容成本也变得更加昂贵。专利号“201821292003.7”介绍了一种熔配一体化托盘和光缆交接箱,使得光缆交接箱在占用相同尺寸的情况下,能满足更高的容量需求,但是该一体化托盘结构复杂,整体兼容性较差,扩容密度小,且生产成本高。研究一种更高密度的熔配一体化托盘,在同等空间利用下,使网络用户翻一倍,具有重要的意义。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种扩容用高密度熔配一体化托盘,具有结构简单、适用性强、生 ...
【技术保护点】
1.一种扩容用高密度熔配一体化托盘,包括托盘盖板(1)、导纤卡角(2)和托盘底板(3),其特征在于,所述导纤卡角(2)位于托盘盖板(1)的左下角,所述托盘盖板(1)在托盘底板(3)上面;所述托盘盖板(1)上端设有对称固定环(4),下端设有对称卡环(5);所述托盘盖板(1)中间还设有焊接路由标记(6);所述导纤卡角(2)的接口为方形结构;所述托盘底板(3)前端设有预留的适配器卡口(8),所述适配器卡口(8)为平口形状;所述托盘底板(3)内部还集成有光纤熔接盘;所述托盘底板(3)两侧还设有护杆(9)。/n
【技术特征摘要】
1.一种扩容用高密度熔配一体化托盘,包括托盘盖板(1)、导纤卡角(2)和托盘底板(3),其特征在于,所述导纤卡角(2)位于托盘盖板(1)的左下角,所述托盘盖板(1)在托盘底板(3)上面;所述托盘盖板(1)上端设有对称固定环(4),下端设有对称卡环(5);所述托盘盖板(1)中间还设有焊接路由标记(6);所述导纤卡角(2)的接口为方形结构;所述托盘底板(3)前端设有预留的适配器卡口(8),所述适配器卡口(8)为平口形状;所述托盘底板(3)内部还集成有光纤熔接盘;所述托盘底板(3)两侧还设有护杆(9)。
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【专利技术属性】
技术研发人员:李孝儿,蒋剑飞,
申请(专利权)人:杭州中凯通信设备有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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