一种安全芯片测试板及其装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种安全芯片测试板及其装置，通过在安全芯片测试板中的PCB基板的安装待测试芯片的安装区域上开设一个槽孔，通过该槽孔将待测试芯片的硅衬底裸露出来，基于该种设计的单板进行芯片的故障注入分析，其激光错误注入可以通过槽孔直接注入到芯片的硅衬底上，大概率提升芯片验证阶段的验证全面性，降低芯片投片后安全性能不过关的风险；进一步的，该槽孔的设计方式，不仅不会影响芯片的正常工作，而且芯片的硅衬底表面干净整洁，对于激光错误注入分析事半功倍，解决了贴片于PCB上的芯片无法正常进行激光错误注入分析的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种安全芯片测试板及其装置
本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种安全芯片测试板及其装置。
技术介绍
随着信息安全技术的发展，各种安全产品越来越普及，不仅包括金融IC卡、社保卡、用于网上银行的USBKey、加密U盘等这些安全产品，Iots和智能设备领域，也需要安全可靠的芯片来保证其产品的可靠性。因此对安全芯片的安全特性分析研究，保证其安全性通过各个测评标准尤其重要，并且该安全功能的分析必须在芯片投片前的验证阶段做到全面评估。在安全芯片领域中，芯片的安全性是一个更古不变的话题，在现有的技术中，对于芯片的安全分析大致可以划分为三种分析方式，分别非侵入式攻击、半侵入式攻击和侵入式攻击，其中半侵入式攻击处于非侵入式攻击和侵入式攻击之间，有着举足轻重的地位，而光学错误注入被认为是目前半侵入式攻击中最为有效地攻击手段之一。在芯片的投片前必须进行安全性验证，其激光注入就是对芯片的验证的重要步骤，其基本可以分为从芯片正面和芯片背面进行注入两种，其中对芯片背面进行激光错误注入分析时，必须裸露出芯片的硅硅衬底部分，但是，在实际芯片在分析验证阶段中，芯片设置在PCB上后，芯片的背面被挡住了，而激光无法注入到背面上，从而导致了激光错误注入分析无法正常进行。
技术实现思路
本技术提供一种安全芯片测试板及装置，以解决现有的芯片在验证阶段，都是贴片于PCB之上，造成芯片的背面硅硅衬底无法正常进行激光错误注入分析的问题。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：一种安全芯片测试板，应用于安全芯片的安全性能分析，包括：PCB基板，所述PCB基板具有用于安装待测试芯片的安装区域，以及设置于所述安装区域边缘位置的用于固定所述待测试芯片的输出引脚并延伸至所述PCB基板边缘的绑定区；在所述安装区域上还设有贯穿所述安装区域且可透过激光注入的槽孔，且将安装后的所述待测试芯片的硅衬底从所述安装区域中裸露出来。进一步地，所述安全芯片测试板还包括支撑板，所述支撑板设置于所述槽孔的位置上，并与所述槽孔的边缘连接。进一步地，所述支撑板包括设置其表面上的贴合面，所述贴合面包括胶层，通过所述胶层将所述待测试芯片固定在所述安装区域的槽孔位置上。进一步地，所述支撑板为形状为凸字形的连接板。进一步地，所述连接板的凸起一侧与所述槽孔的内边缘连接，并且在所述连接板与所述槽孔的内边缘之间形成一个U形缝隙。进一步地，在所述支撑板与所述槽孔的边缘之间还设置有至少一个支撑点，用于将所述支撑板固定在所述槽孔的中间空区域上。进一步地，当所述至少一个支撑点的具体数量为两个时，所述两个支撑点分别设置与所述支撑板上两条相对的侧边上，并且在所述支撑板与所述槽孔的内边缘之间形成两个对称分布的U形缝隙。进一步地，所述槽孔设于所述安装区域的中间位置上，且所述槽孔的大小与所述待测试芯片的硅衬底的大小相配合。进一步地，所述槽孔的形状为矩形、圆形、半圆形、月亮形、环形圆圈中的至少一种。为了解决上述技术问题，本技术还提供了一种安全芯片测试装置，包括如上述任一项所述的安全芯片测试板和待测试芯片，所述待测试芯片安装于所述安全芯片测试板的安装区域上的槽孔对应的位置上，并将所述待测试芯片的硅衬底裸露出来。有益效果：本技术提供了一种安全芯片测试板及其装置，通过在安全芯片测试板中的PCB基板的安装待测试芯片的安装区域上开设一个槽孔，通过该槽孔将待测试芯片的硅衬底裸露出来，基于该种设计的单板进行芯片的故障注入分析，其激光错误注入可以通过槽孔直接注入到芯片的硅衬底上，大概率提升芯片验证阶段的验证全面性，降低芯片投片后安全性能不过关的风险；进一步的，该槽孔的设计方式，不仅不会影响芯片的正常工作，而且芯片的硅衬底表面干净整洁，对于激光错误注入分析事半功倍，解决了贴片于PCB上的芯片无法正常进行激光错误注入分析的问题。附图说明图1为本技术实施例一提供的安全芯片测试板的结构示意图；图2为本技术实施例一提供的安全芯片测试板的第一结构示意图；图3为本技术实施例一提供的安全芯片测试板的第二结构示意图；图4为本技术实施例一提供的安全芯片测试板的第三结构示意图；图5为本技术实施例二提供的安全芯片测试装置的结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例一：请参考图1，图1为本技术实施例一提供的安全芯片测试板，该安全芯片测试板主要是应用于安全芯片的故障注入分析时的安全性能分析，该安全芯片测试板10包括PCB基板101，所述PCB基板101具有用于安装待测试芯片的安装区域1011，以及设置于所述安装区域1011边缘位置的绑定区1012，其中该绑定区1012与所述待测试芯片的输出引脚连接并延伸至所述PCB基板101边缘。该绑定区1012可以理解为是PCB基板101中电子线路中的焊盘，在设置时，为了便于安全芯片测试板10在使用时连接测试，在PCB基板101的边缘位置上还设置有引脚区，而该绑定区1012通过导电线路接通至引脚区上。在本实施例中，在所述安装区域1011上还设置有贯穿所述安装区域1011的槽孔1013，并且待测试芯片的硅衬底对着该槽孔1013安装，使得在安装后的待测试芯片102的硅衬底完全裸露出来，这时在进行故障注入分析时，激光注入设备直接从槽孔1013的位置对待测试芯片进行激光注入即可，这样的在PCB板上槽孔设计进行故障注入分析的方案，在不增加研发投入成本的额情况下，可以做到芯片背面快速安全去除PCB硬板且不影响芯片正常工作，大概率提升芯片验证阶段的验证全面性，降低芯片投片后安全性能不过关的风险。在实际应用中，为了防止待测试芯片在安装时从槽孔1013中掉落，本技术实施例将所述槽孔1013具体设置在安装区域1011的中间位置上，并且将所述槽孔1013的大小设置为与待测试芯片的硅衬底的大小相配合，可选的，设置成略小于硅衬底的大小，这样不仅可以保证了硅衬底的裸露，使得激光可以自由注入到芯片中，还可以避免了芯片从槽孔1013中掉下。在实际应用中，所述槽孔103的形状可以设置为矩形、圆形、半圆形、月亮形、环形圆圈等等的形状，只要能实现将待测试芯片的硅衬底裸露出来即可。在本实施例中，如图2所示，所述安全芯片测试板10还包括支撑板102，该支撑板102的形状与所述槽孔1013的形状相同，并且其大小小于槽孔1013的大小；所述支撑板102设置在槽孔1013的位置上，且通过与槽孔1013的边缘连接，并在两者之间留有缝隙，从实现固定安装，而该支撑板102仅是用于在安装所述待测试芯片时的阻挡定位所用，当将待测试芯片焊接在安装区域1011上后，该支撑板102是需要去除从而将芯片的硅衬底裸露出来执行故障注入分析的。当然该支撑板102也不是必须要去除了，当槽孔1013与支撑板102之间形成的缝隙足以露出硅衬底实现激光注入时，则可以不去本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安全芯片测试板，应用于安全芯片的安全性能分析，其特征在于，包括：PCB基板，所述PCB基板具有用于安装待测试芯片的安装区域，以及设置于所述安装区域边缘位置的用于固定所述待测试芯片的输出引脚并延伸至所述PCB基板边缘的绑定区；/n在所述安装区域上还设有贯穿所述安装区域且可透过激光注入的槽孔，且将安装后的所述待测试芯片的硅衬底从所述安装区域中裸露出来。/n

【技术特征摘要】
1.一种安全芯片测试板，应用于安全芯片的安全性能分析，其特征在于，包括：PCB基板，所述PCB基板具有用于安装待测试芯片的安装区域，以及设置于所述安装区域边缘位置的用于固定所述待测试芯片的输出引脚并延伸至所述PCB基板边缘的绑定区；
在所述安装区域上还设有贯穿所述安装区域且可透过激光注入的槽孔，且将安装后的所述待测试芯片的硅衬底从所述安装区域中裸露出来。


2.如权利要求1所述的安全芯片测试板，其特征在于，所述安全芯片测试板还包括支撑板，所述支撑板设置于所述槽孔的位置上，并与所述槽孔的边缘连接。


3.如权利要求2所述的安全芯片测试板，其特征在于，所述支撑板包括设置其表面上的贴合面，所述贴合面包括胶层，通过所述胶层将所述待测试芯片固定在所述安装区域的槽孔位置上。


4.如权利要求3所述的安全芯片测试板，其特征在于，所述支撑板为形状为凸字形的连接板。


5.如权利要求4所述的安全芯片测试板，其特征在于，所述连接板的凸起一侧与所述槽孔的内边缘连接，并且在所述连接板与所述槽孔的内边缘之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨坤，
申请(专利权)人：国民技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44