隔离式压力传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种隔离式压力传感器，属于传感器技术领域，至少部分解决现有的压力传感器结构复杂，在隔离式压力传感器中广泛应用的金属隔离膜充油芯体成本高、产量低，对价格敏感的领域，批量应用困难等问题，本实用新型专利技术实施例中的隔离式压力传感器包括底座，所述底座内设置有容纳腔，以及设置在所述容纳腔内的传感器芯片组件和隔离膜盒，当压力作用到隔离膜盒上时，隔离膜盒受到挤压，压力传输至传感器芯片组件传感器芯片组件感应到的压力信息传输至外部器件。

【技术实现步骤摘要】
隔离式压力传感器
本技术属于传感器
，具体涉及一种隔离式压力传感器。
技术介绍
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，如压力、温度、液位等，并将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号，以满足信息的传输、处理、显示、记录和控制等要求。传感器通常由敏感元件和转换元件组成，是非电量到电量的转换。压力传感器作为获取信息的关键器件，已在工业自动化、航空航天、汽车电子、生物医学及消费电子等领域中得到了广泛的应用。未来随着无人机/机器人、自动驾驶、工业4.0、可穿戴设备、人工智能、5G等领域的不断发展，对各式各样的压力传感器的需求也不断增加。硅是半导体材料，不能直接接触水等导电介质，通常需要通过充油隔离工艺做到介质隔离。目前广泛应用的金属隔离膜充油芯体，成本高、产量低，主要适用于工业、军工领域，而对于像恒压供水、空压机、小家电等对价格非常敏感的领域，无法得到批量应用。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种隔离式压力传感器，包括：底座，所述底座内设置有容纳腔；测压膜盒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种隔离式压力传感器，其特征在于，包括：/n底座，所述底座内设置有容纳腔；/n测压膜盒，所述测压膜盒设置在所述容纳腔内，所述测压膜盒包括承载膜盒和隔离膜盒；/n传感器芯片组件，所述传感器芯片组件设置在所述承载膜盒内，所述传感器芯片组件包括电路板、设置在所述电路板朝向所述隔离膜盒一侧的传感器芯片以及设置在所述电路板背离所述隔离膜盒一侧并穿出所述承载膜盒的接线端子；/n隔离介质层，所述隔离介质层填充在所述隔离膜盒内，以隔离所述传感器芯片组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种隔离式压力传感器，其特征在于，包括：
底座，所述底座内设置有容纳腔；
测压膜盒，所述测压膜盒设置在所述容纳腔内，所述测压膜盒包括承载膜盒和隔离膜盒；
传感器芯片组件，所述传感器芯片组件设置在所述承载膜盒内，所述传感器芯片组件包括电路板、设置在所述电路板朝向所述隔离膜盒一侧的传感器芯片以及设置在所述电路板背离所述隔离膜盒一侧并穿出所述承载膜盒的接线端子；
隔离介质层，所述隔离介质层填充在所述隔离膜盒内，以隔离所述传感器芯片组件。


2.如权利要求1所述的隔离式压力传感器，其特征在于，所述承载膜盒和所述底座形成一体结构。


3.如权利要求1所述的隔离式压力传感器，其特征在于，所述传感器芯片朝向所述隔离膜盒的一侧与所述隔离介质层贴合。


4.如权利要求3所述的隔离式压力传感器，其特征在于，所述隔离介质层的介质为硅油。


5.如权利要求1至4中任意一项所述的隔离式压力传感器，其特征在于，所述容纳腔包括第一底壁、自所述第一底壁的端部向靠近所述承载膜盒的方向延伸的第一侧壁以及自所述第一侧壁的端部向远离所述底座中心的方向延伸的第一顶壁；
所述隔离...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘同庆，林智敏，
申请(专利权)人：无锡芯感智半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32