用于为电子壳体连接导体、特别是屏蔽导体的连接装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子壳体(74)，具有用于连接电导体(4)的连接装置(2)，所述电导体借助盖子(34)布置在容置体(12)的容置空间(14)中，所述盖子被设置为用于所述容置空间(14)的开口(16)，并且可在开启位置与关闭位置之间运动，在所述开启位置上，所述盖子(34)开启所述开口(16)以将所述导体(4)的非绝缘导体段(10)插入所述容置空间(14)中，在所述关闭位置上，所述盖子(34)至少部分地封闭所述开口(16)。在所述盖子(34)上设有至少一个弹簧元件(36)，所述弹簧元件采用如下设计：当所述盖子(34)处于关闭位置时，所述弹簧元件至少部分地伸入所述容置空间(14)中，同时以施加弹力的方式至少将插入所述容置空间(14)中的所述非绝缘导体段(10)压向所述容置空间(14)，以便对所述非绝缘导体段进行电接触。本发明专利技术还涉及一种方法和一种电子壳体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于为电子壳体连接导体、特别是屏蔽导体的连接装置和方法
本专利技术涉及一种电子壳体，所述电子壳体具有用于将电缆的导体、特别是屏蔽导体连接至所述电子壳体的印制电路板的连接装置。上述相关类型的连接装置用于电性连接导体的非绝缘导体段，以便将该非绝缘导体段与至少部分地容置在电子壳体中的电气组件(特别是印制电路板)电性连接。
技术介绍
用于电子壳体的相关类型的连接装置例如披露于DE202008016856U1，并且设置如下：连接装置具有容置体，该容置体具有用于导体的容置空间，其中设有用于将导体的非绝缘导体段送入容置空间的开口。其中已知的是，设有用于对电导体的布置在容置空间中的非绝缘导体段进行电接触的接触构件，这些接触构件可采用不同的方式方法进行设计。接触构件可包括夹紧螺钉，该夹紧螺钉以夹紧方式接触导体的非绝缘导体段，从而将其保持在连接装置的容置空间中。进一步已知的是，连接装置具有盖子，该盖子可在开启位置与关闭位置之间运动，在开启位置上，盖子开启用于将非绝缘导体段送入容置空间的开口，在关闭位置上，盖子至少部分地封闭该开口。其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子壳体(74)，具有壳体主体(75)和印制电路板(37)，其中所述壳体主体(75)具有用于将电缆(6)的导体(4)、特别是屏蔽导体(4')连接至所述印制电路板(37)的连接装置(2)，/n其中所述连接装置(2)具有容置体(12)，在所述容置体中形成具有用于所述导体(4)的开口(16)的容置空间(14)，/n其中设有用于所述开口(16)的盖子(34)，所述盖子可在开启位置与关闭位置之间运动，在所述开启位置上，所述盖子(34)开启所述开口(16)以将所述导体(4)的非绝缘导体段(10)插入所述容置空间(14)中，在所述关闭位置上，所述盖子(34)至少部分地封闭所述开口(16)，/n其特征...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171116 BE 2017/58411.一种电子壳体(74)，具有壳体主体(75)和印制电路板(37)，其中所述壳体主体(75)具有用于将电缆(6)的导体(4)、特别是屏蔽导体(4')连接至所述印制电路板(37)的连接装置(2)，
其中所述连接装置(2)具有容置体(12)，在所述容置体中形成具有用于所述导体(4)的开口(16)的容置空间(14)，
其中设有用于所述开口(16)的盖子(34)，所述盖子可在开启位置与关闭位置之间运动，在所述开启位置上，所述盖子(34)开启所述开口(16)以将所述导体(4)的非绝缘导体段(10)插入所述容置空间(14)中，在所述关闭位置上，所述盖子(34)至少部分地封闭所述开口(16)，
其特征在于，
所述连接装置(2)的所述容置体(12)被构建并形成为使得：所述印制电路板(37)能够以或者以至少一个接触部(37')布置在所述容置空间(14)中，
并且，所述盖子(34)在关闭位置上特别是以施加弹力的方式将插入所述容置空间(14)中的所述非绝缘导体段(10)压抵所述印制电路板(37)的布置在所述容置空间(14)中的所述接触部(37')，以便对所述非绝缘导体段进行电接触。


2.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述容置体(12)具有用于所述印制电路板(37)的特别是呈缝隙形的贯穿开口(48)，通过所述贯穿开口，所述印制电路板(37)可布置成或布置成以至少一个接触部(37')伸入所述容置空间(14)中。


3.根据权利要求1或2所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述容置体(12)的壁部(20、24、28)至少部分地由所述印制电路板(37)的一个部分、特别是所述印制电路板(37)的所述接触部(37')形成。


4.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述印制电路板(37)是所述壳体主体(75)的一体式组成部分，特别是所述壳体主体(75)的壳体壁的一体式组成部分。


5.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(74)，其特征在于，在所述盖子(34)上设有至少一个弹簧元件(36)，所述弹簧元件采用如下设计：当所述盖子(34)处于关闭位置时，所述弹簧元件至少部分地伸入所述容置空间(14)中，同时以施加弹力的方式至少将插入所述容置空间(14)中的所述非绝缘导体段(10)压向所述印制电路板(37)的所述接触部，以便对所述非绝缘导体段进行电接触。


6.根据权利要求5所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述盖子(34)以可绕枢转轴(54)在所述开启位置与所述关闭位置之间枢转的方式布置在所述容置体(12)上，其中所述枢转轴(54)特别是平行于所述导体(4)的容置在所述容置空间(14)中的所述非绝缘导体段(10)布置。


7.根据权利要求6所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧元件(36)具有至少一个特别是呈条带形的弹簧边脚(38)，所述弹簧边脚倾斜于所述盖子(34)设置，并且在所述盖子(34)处于关闭位置时至少部分地贴靠所述导体(4)的布置在所述容置空间(14)中的所述非绝缘导体段(10)。


8.根据权利要求7所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧边脚(38)在所述盖子(34)上的布置方式使得所述弹簧边...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿明·施特鲁克迈尔，欧根·彭纳，
申请(专利权)人：菲尼克斯电气公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE