层间交联型层状无机化合物及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种在层状无机化合物的层间引入具有各种化学结构的交联结构而使层间距离能够变动、能够构建各种层间环境、并且能够使层间吸附各种化合物的在化学上稳定的层间交联型层状无机化合物及其制造方法。一种层间交联型层状无机化合物，其中，层状无机化合物的层间被来自硅烷偶联剂等偶联剂的下述式(1)所示的有机无机复合交联结构交联；该层间交联型层状无机化合物的制造方法，其中，用硅烷偶联剂等偶联剂修饰层状无机化合物的层间后，使该交联性官能团在层间进行交联反应。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层间交联型层状无机化合物及其制造方法[
]本专利技术涉及层间交联的层状无机化合物及其制造方法，更详细而言，涉及通过用偶联剂修饰层间后在层间使交联性官能团进行交联反应而进行层间交联的层状无机化合物及其制造方法。[
技术介绍
]作为使层状无机化合物的层间交联的方法，已知有：在层间使金属醇盐进行水解、缩聚合反应后进行烧成的方法；使具有两个水解性甲硅烷基部位的甲硅烷基化剂与在层间相对的来自层状无机化合物的羟基进行修饰反应而使层间交联的方法。例如，在非专利文献1中记载了如下方法：用丙铵等烷基链长不同的多种铵修饰作为层状无机化合物的层状钛酸钠的层间后，混合作为交联剂的正硅酸乙酯，插入层间，对滤取的残渣进行烧成，由此用无机材料使层间交联，制作细孔径不同的作为无机化合物的分子筛。另外，在非专利文献2中记载了有关如下方法：使用伊利石作为层状无机化合物，将其用盐酸进行处理而使其层间质子化，再用己胺处理2天，使层间扩张后，使作为交联剂的在有机部位具有两个烷氧基甲硅烷基部位的4,4’-双(三乙氧基甲硅烷基)联苯作用7天，进行离心分离，将所得到的残渣干燥本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层间交联型层状无机化合物，其在层状无机化合物的层间具有下述式(1)所示的有机无机复合交联结构，/n[化学式1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171127 JP 2017-2266541.一种层间交联型层状无机化合物，其在层状无机化合物的层间具有下述式(1)所示的有机无机复合交联结构，
[化学式1]



式(1)中，M1及M2分别独立地表示Si、Al、Ti或Zr，Ra及Rb分别独立地表示碳原子数1～20的直链或支链的饱和或不饱和亚烷基、任选具有碳原子数3～20的支链的饱和或不饱和亚环烷基、碳原子数6～20的亚芳基或碳原子数7～20的亚芳烷基；Rc表示由碳原子数1～40构成的有机基团，且任选包含杂原子、直链结构、支链结构、环状结构、不饱和键及芳香族结构；R1表示碳原子数1～20的直链或支链的饱和或不饱和烷基、任选具有碳原子数3～8的支链的饱和或不饱和环烷基、碳原子数6～20的芳基或碳原子数7～20的芳烷基；Z表示氢原子、碳原子数1～8的饱和或不饱和烷氧基、碳原子数3～8的饱和或不饱和环烷氧基、三甲基甲硅烷氧基、二甲基甲硅烷氧基、碳原子数1～8的饱和或不饱和杂环烷氧基、卤素原子、羟基、氨基、碳原子数1～6的直链或支链的饱和或不饱和的烷基氨基、碳原子数1～6的直链或支链的饱和或不饱和的二烷基氨基或来自层状无机化合物的氧原子；在M1及M2为Si、Ti或Zr中的任一者的情况下，与其对应的x为2，且n为0～2的整数；在M1及M2为Al的情况下，与其对应的x为1，且n为0或1。


2.根据权利要求1所述的层间交联型层状无机化合物，其中，所述层状无机化合物为选自层状硅酸盐、层状粘土矿物及层状金属氧化物中的至少一种层状无机化合物。


3.一种权利要求1或2所述的层间交联型层状无机化合物的制造方法，其中，用偶联剂修饰层状无机化合物的层间后，使来自该偶联剂的交联性官能团进行交联反应。


4.根据权利要求3所述的层间交联型层状无机化合物的制造方法，其中，偶联剂为硅烷偶...

【专利技术属性】
技术研发人员：北村昭宪，熊谷伸哉，
申请(专利权)人：东亚合成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP