复合传热部件及复合传热部件的制造方法技术

一种复合传热部件(9)，其具有碳板(1)及包覆板(1)的表面的金属的铸造成型体(8)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合传热部件及复合传热部件的制造方法
本专利技术涉及一种复合传热部件及复合传热部件的制造方法。
技术介绍
作为使从电子零件或电子机器产生的热转移的散热片的材料，正在使用铜板或石墨烯的层叠体。其中，石墨烯的层叠体与铜板相比导热率高而且比重小，因此在能够小型化及轻型化等观点上作为散热片的材料而有用。另一方面，通常，石墨烯的层叠体的组成较脆，因此有可能会因在与如电子零件或电子机器那样的热源接触或者安装于安装部时的应力而损坏。因此，正在使用由铜或铝等金属包覆石墨烯的层叠体来提高整体的强度的复合传热部件。专利文献1:日本专利申请公开2011-23670号公报专利文献2:日本专利申请公开2012-238733号公报但是，在前述复合传热部件中，石墨烯的层叠体与金属的接合界面中的热阻大，因此导致复合传热部件的整体的导热率降低。
技术实现思路
根据一个方面，其目的在于提供一种能够提高导热率的复合传热部件及其制造方法。根据以下公开的技术的一个观点，提供一种复合传热部件，具有：碳板；及包覆所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合传热部件，其特征在于，具有：/n碳板；及/n包覆所述板的表面的金属铸造成型体。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171120 JP 2017-222862;20180711 JP 2018-1314701.一种复合传热部件，其特征在于，具有：
碳板；及
包覆所述板的表面的金属铸造成型体。


2.根据权利要求1所述的复合传热部件，其特征在于，
在所述板上设置有贯穿孔，
所述铸造成型体的一部分被填充于所述贯穿孔中。


3.根据权利要求1所述的复合传热部件，其特征在于，
具有容纳所述板的金属的托盘，
所述铸造成型体包覆所述板的上表面及所述托盘的外侧表面。


4.根据权利要求3所述的复合传热部件，其特征在于，
所述铸造成型体还包覆所述板的下表面。


5.根据权利要求3所述的复合传热部件，其特征在于，
在所述板上设置有贯穿孔，
在所述托盘的底部设置有与所述板的所述贯穿孔连通的开口，
所述铸造成型体的一部分被填充于所述贯穿孔和所述开口中。


6.根据权利要求5所述的复合传热部件，其特征在于，
所述开口大于所述贯穿孔，
所述铸造成型体的所述一部分包覆从所述开口暴露的所述板的所述表面。


7.根据权利要求3所述的复合传热部件，其特征在于，
在所述外侧表面上设置有凹部，
所述铸造成型体具有嵌合于所述凹部的凸部。


8.根据权利要求3所述的复合传热部件，其特征在于，
所述托盘的所述金属与所述铸造成型体的所述金属相同。


9.根据权利要求1所述的复合传热部件，其特征在于，
在所述铸造成型体上设置有翅片。


10.根据权利要求1所述的复合传热部件，其特征在于，
所述铸造成型体的所述金属为镁合金或铝合金。


11.根据权利要求1所述的复合传热部件，其特征在于，
所述板为石墨烯的层叠体。


12.根据权利要求11所述的复合传热部件，其特征在于，
所述层叠体具有向相对于所述板的厚度方向垂直的方向层叠的所述石墨烯。


13.根据权利要求1所述的复合传热部件，其特征在于，
所述板具有：
第1层叠体，被构成为向相对于所述板的厚度方向垂直的第1方向层叠石墨烯；及
第2层叠体，被构成为向与所述板的厚度方向平行的第2方向层叠石墨烯，
在垂直于所述第1方向及所述第2方向的第3方向上，所述第1层叠体与所述第2层叠体彼此接触。


14.根据权利要求3所述的复合传热部件，其特征在于，
所述板具有：
第1层叠体，被构成为向相对于所述板的厚度方向垂直的第1方向层叠石墨烯；及
第2层叠体，被...

【专利技术属性】
技术研发人员：前川敬，山岛进，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP