层叠线圈部件制造技术

层叠线圈部件(1)具备：素体(2)，其具有层叠的多个绝缘体层(6)；线圈(8)，其配置于素体(2)内，线圈(8)具有多个线圈导体和连结一个线圈导体与另一个线圈导体的连接导体，连接导体仅在在该连接导体连结的位置处的与线圈导体的延伸方向交叉的方向上分开配置有多个。

【技术实现步骤摘要】
层叠线圈部件
本专利技术的一个方面涉及层叠线圈部件。
技术介绍
已知有具备具有层叠的多个绝缘体层的素体和配置于素体内的线圈的层叠线圈部件(例如，参照日本特开平7-192921号公报，日本特开2018-50022号公报)。线圈具有多个线圈导体和连结相互相邻的线圈导体的连接导体。
技术实现思路
在现有的层叠线圈部件中，连接导体沿着线圈导体的延伸方向配置有多个。在该结构中，在电流在线圈导体中流动时，电流集中于配置在电流流动的上游侧的一个连接导体。特别地，交流电流的频率越高，因表皮效应而电流越集中于该连接导体的表面，电流越难以在连接导体的内侧的区域流动。由此，在层叠线圈部件中，在该连接导体中电阻变高，且电流难以流动。因此，在现有的层叠线圈部件中，不能得到期望的特性，特性可能降低。本专利技术的一个方面的目的在于，提供一种能够抑制特性的降低的层叠线圈部件。本专利技术的一个方面提供一种层叠线圈部件，其具备：素体，其具有层叠的多个绝缘体层；和线圈，其配置于素体内，线圈具有：多个线圈导体、和连结一个线圈导体与另一个线圈导体的连接导体，从层叠多个绝缘体层的方向观察，连接导体仅在该连接导体连结的位置处的与线圈导体的延伸方向交叉的方向上分开配置有多个。在本专利技术的一个方面的层叠线圈部件中，连接导体仅在该连接导体连结的位置处的与线圈导体的延伸方向交叉的方向分开配置有多个。即，连接导体在没有沿着线圈导体的延伸方向的方向上分开配置有多个。由此，在层叠线圈部件中，在电流在线圈中流动时，电流相对于多个连接导体均等地(分散)流动。因此，在层叠线圈部件中，能够避免因电流集中于一个连接导体而电阻变高且电流难以流动的情况。因此，在层叠线圈部件中，能够抑制特性的降低。在一个实施方式中，也可以是，从层叠多个绝缘体层的方向观察，多个连接导体各自呈现沿着线圈导体的形状。在该结构中，能够确保连接导体的表面积。因此，即使在因表皮效应而电流集中于连接导体的表面的情况下，由于表面积大，所以也能够抑制连接导体的电阻变高。在一个实施方式中，也可以是，从层叠多个绝缘体层的方向观察，多个连接导体各自的外周的长度相同。在该结构中，能够使各连接导体中流动的电流更均等。因此，能够更适当地避免因电流集中于一个连接导体而电阻变高，电流难以流动。在一个实施方式中，也可以是，从层叠多个绝缘体层的方向观察，在多个连接导体各自的外周的至少一部分形成有凹凸。在该结构中，能够增大连接导体的表面积。由此，在层叠线圈部件中，因为在表皮效应中，电流能够流动的连接导体的表面积变大，所以能够进一步抑制连接导体的电阻变高。在一个实施方式中，也可以是，从层叠多个绝缘体层的方向观察，在相互相对配置的一对连接导体中，在一个连接导体的凹凸的凹部配置有另一个连接导体的凹凸的凸部。在该结构中，能够确保线圈导体和连接导体的接触面积(最大)。因此，在层叠线圈部件中，在线圈中能够使电流容易地流动。根据本专利技术的一个方面，能够抑制特性的降低。附图说明图1是表示一个实施方式的层叠线圈部件的立体图。图2是表示素体、线圈导体、及连接导体的结构的分解立体图。图3是表示端子电极、线圈导体、及连接导体的图。图4A是表示其它实施方式的层叠线圈部件的连接导体的图。图4B是表示其它实施方式的层叠线圈部件的连接导体的图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的优选的实施方式进行详细说明。此外，在附图说明中对相同或相当的要素标注相同符号，并省略重复的说明。如图1所示，层叠线圈部件1具备：呈长方体形状的素体2和一对端子电极4、5。一对端子电极4、5分别配置于素体2的两端部。长方体形状包含角部及棱线部被倒角了的长方体的形状、及角部及棱线部被弄圆了的长方体的形状。素体2具有相互相对的一对端面2a、2b、相互相对的一对主面2c、2d、和相互相对的一对侧面2e、2f。一对主面2c、2d相对的方向、即与端面2a、2b平行的方向为第一方向D1。一对端面2a、2b相对的方向、即与主面2c、2d平行的方向为第二方向D2。一对侧面2e、2f相对的方向为第三方向D3。在本实施方式中，第一方向D1为素体2的高度方向。第二方向D2为素体2的长度方向，且与第一方向D1正交。第三方向D3为素体2的宽度方向，且与第一方向D1和第二方向D2正交。一对端面2a、2b以连结一对主面2c、2d之间的方式沿第一方向D1延伸。一对端面2a、2b还沿第三方向D3、即一对主面2c、2d的短边方向延伸。一对侧面2e、2f以连结一对主面2c、2d之间的方式沿第一方向D1延伸。一对侧面2e、2f还沿第二方向D2，即，一对端面2a、2b的长边方向延伸。层叠线圈部件1例如焊接安装于电子设备(例如、电路基板或电子部件)。在层叠线圈部件1中，主面2d构成与电子设备相对的安装面。如图2所示，素体2在第三方向D3上层叠多个绝缘体层6而构成。素体2具有层叠的多个绝缘体层6。素体2中，层叠多个绝缘体层6的方向与第三方向D3一致。在实际的素体2中，各绝缘体层6以各绝缘体层6之间的界限不能识别的程度被一体化。各绝缘体层6例如由磁性材料构成。磁性材料例如包含Ni-Cu-Zn类铁氧体材料、Ni-Cu-Zn-Mg类铁氧体材料、或Ni-Cu类铁氧体材料。构成各绝缘体层6的磁性材料也可以包含Fe合金。各绝缘体层6也可以由非磁性材料构成。非磁性材料例如包含玻璃陶瓷材料或电介质材料。在本实施方式中，各绝缘体层6由包含磁性材料的生片的烧结体构成。端子电极4配置于素体2的端面2a侧。端子电极5配置于素体2的端面2b侧。一对端子电极4、5在第二方向D2上相互分开。各端子电极4、5埋设于素体2。各端子电极4、5配置于形成于素体2的凹部。端子电极4遍及端面2a及主面2d配置。端子电极5遍及端面2b及主面2d配置。在本实施方式中，端子电极4的表面与端面2a及主面2d分别大致齐平面。端子电极5的表面与端面2b及主面2d分别大致齐平面。各端子电极4、5包含导电性材料。导电性材料例如包含Ag或Pd。各端子电极4、5构成为包含导电性材料粉末的导电性浆料的烧结体。导电性材料粉末例如包含Ag粉末或Pd粉末。在各端子电极4、5的表面也可以形成镀层。镀层例如可通过电镀或无电解镀敷形成。镀层例如包含Ni、Sn或Au。从第三方向D3观察，端子电极4呈L字状。端子电极4具有多个电极部分4a、4b。在本实施方式中，端子电极4具有一对电极部分4a、4b。电极部分4a和电极部分4b在素体2的棱线部连接，且相互电连接。在本实施方式中，电极部分4a和电极部分4b一体地形成。电极部分4a沿着第一方向D1延伸。从第二方向D2观察，电极部分4a呈长方形状。电极部分4b沿着第二方向D2延伸。从第一方向D1观察，电极部分4b呈长方形状。各电极部分4a、4b沿着第三方向D3延伸。如图2所示，端子电极4通过多个电极层10层叠而构成。在本实施方式中，端子电极4具有层叠的多个电极层10。在本实施方式中，电极层10的数量为“9”。各本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠线圈部件，其特征在于，/n具备：/n素体，其具有层叠的多个绝缘体层；和/n线圈，其配置于所述素体内，/n所述线圈具有：/n多个线圈导体、和/n连结一个所述线圈导体与另一个所述线圈导体的连接导体，/n从层叠有多个所述绝缘体层的方向观察时，所述连接导体仅在该连接导体连结的位置处的与所述线圈导体的延伸方向交叉的方向上分开地配置有多个。/n

【技术特征摘要】
20181220 JP 2018-2386611.一种层叠线圈部件，其特征在于，
具备：
素体，其具有层叠的多个绝缘体层；和
线圈，其配置于所述素体内，
所述线圈具有：
多个线圈导体、和
连结一个所述线圈导体与另一个所述线圈导体的连接导体，
从层叠有多个所述绝缘体层的方向观察时，所述连接导体仅在该连接导体连结的位置处的与所述线圈导体的延伸方向交叉的方向上分开地配置有多个。


2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征在于，
从层叠有多个所述绝缘体层的方向观察时，多个所述连接导...

【专利技术属性】
技术研发人员：数田洋一，飞田和哉，志贺悠人，滨地纪彰，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP