【技术实现步骤摘要】
矽钢片的封胶定位装置
本技术涉及矽钢片生产
,尤其涉及矽钢片的封胶定位装置。
技术介绍
矽钢片是一种含碳极低的硅铁软磁合金,一般含硅量为0.5~4.5%,经热、冷轧制成。一般厚度在1mm以下,故称薄板。加入硅可提高铁的电阻率和最大磁导率,降低矫顽力、铁芯损耗(铁损)和磁时效,主要用来制作各种变压器、电动机和发电机的铁芯,铁芯是变压器中主要的磁路部分,通常由含硅量较高,表面涂有绝缘漆的热轧或冷轧硅钢片叠装而成。而现有技术在对矽钢片进行叠装时,均是将矽钢片放置在封胶机上,再通过外部器械进行加压处理,使所有的矽钢片处于同一个平面内,并裸露矽钢片的一个侧面,利用人工涂刷封装胶来实现封胶的,而往往对矽钢片进行定位最多仅适用两面进行叠装定位,叠装定位效率慢,若在没设置叠装定位的一侧不平齐时,还需要进行人工叠装整齐,从而大大影响了后期的封胶效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供矽钢片的封胶定位装置,通过设置的预定位机构与挤压定位机构的配合,从而实现了矽钢片的快速定位叠装,大大提高了矽钢片的叠装效率的优点, ...
【技术保护点】
1.矽钢片的封胶定位装置,其特征在于:包括底座,所述底座的顶端设置有固定架,所述固定架上设置有定位机构,所述定位机构包括挤压定位机构与预定位机构,所述挤压定位机构设置在固定架的外侧,所述固定架的内部一侧设置有封胶座,所述封胶座的一端与固定架内壁固连,且另一端底部设置有支柱,所述支柱固定在底座上,所述封胶座的上部叠装有多个矽钢片,所述挤压定位机构贯穿固定架并对封胶座上矽钢片的上下与左右进行挤压定位,所述预定位机构设置在封胶座的前后两侧,且所述预定位机构与封胶座活动连接。/n
【技术特征摘要】
1.矽钢片的封胶定位装置,其特征在于:包括底座,所述底座的顶端设置有固定架,所述固定架上设置有定位机构,所述定位机构包括挤压定位机构与预定位机构,所述挤压定位机构设置在固定架的外侧,所述固定架的内部一侧设置有封胶座,所述封胶座的一端与固定架内壁固连,且另一端底部设置有支柱,所述支柱固定在底座上,所述封胶座的上部叠装有多个矽钢片,所述挤压定位机构贯穿固定架并对封胶座上矽钢片的上下与左右进行挤压定位,所述预定位机构设置在封胶座的前后两侧,且所述预定位机构与封胶座活动连接。
2.根据权利要求1所述的矽钢片的封胶定位装置,其特征在于:所述封胶座与固定架内壁相连的上部设置有固定板,所述固定板呈矩形状且直径大于矽钢片。
3.根据权利要求2所述的矽钢片的封胶定位装置,其特征在于:所述挤压定位机构包括多个上定位气缸,所述上定位气缸设置在固定架的顶端,且输出端延伸至固定架的内部,在所述上定位气缸的端头连接有上定位板,所述上定位板位于封胶座的正上方。
4.根据权利要求3所述的矽钢片的封胶定位装置,其特征在于:所述挤压定位机构还包括侧定位气缸,所述侧定位气缸位于固定架的外侧壁上,所述侧定位气缸的输出端贯穿固定架且端头连接有侧定位板,所述侧定位板...
【专利技术属性】
技术研发人员:容艺,简文,杨红梅,
申请(专利权)人:深圳市旭利机电有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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