压力传感器组件制造技术

本发明专利技术提出一种压力传感器组件，包括载体衬底以及具有环绕的框架壁的框架部件，该载体衬底具有布置在所述载体衬底的第一侧上的印制导线、布置在所述载体衬底的所述第一侧上的压力传感器元件，该压力传感器元件通过键合线连接部与布置在所述载体衬底的所述第一侧上的印制导线电接触，其中，所述框架部件围绕所述压力传感器元件地施加到所述载体衬底的所述第一侧上，并且所述框架部件以遮盖所述压力传感器元件的凝胶填充，所述框架部件除了所述环绕的框架壁之外附加地具有底部，该底部施加在至少一个布置在所述载体衬底的所述第一侧上的印制导线上。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器组件
本专利技术涉及一种压力传感器组件。
技术介绍
在汽车工业中经常使用具有压力传感器元件的压力传感器组件，所述压力传感器组件需要保护压力传感器元件免受侵蚀性介质的影响。这种压力传感器组件例如也用于感测内燃机的进气管中的进气压力。例如由EP0927337B1已知一种具有载体衬底的压力传感器组件。载体衬底在一侧上设有作为压力传感器元件的硅芯片，该硅芯片通过键合线连接部与载体衬底的印制导线电连接。硅芯片具有膜片和压力敏感的电子构件。电子构件例如形成电子桥接电路。在对膜片进行压力加载时，使膜片偏离，从而桥接电路产生代表起作用的压力的测量信号，该测量信号通过键合线连接部传递到载体衬底上，在该载体衬底上例如可以附加地存在分析处理电路。此外，压力传感器装置具有围绕压力传感器元件的框架部件，该框架部件以遮盖压力传感器元件的凝胶填充。设有压力传感器元件的载体衬底引入到压力传感器壳体中。壳体多件式地构造并且具有至少一个压力接口以用于供应压力。已知的是绝对压力传感器以及压差传感器，在所述绝对压力传感器中，压力传感器元件在一侧上被加载以压力，在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.压力传感器组件(1)，该压力传感器组件包括载体衬底(2)以及具有环绕的框架壁(31)的框架部件(3)，该载体衬底具有布置在所述载体衬底(2)的第一侧(21)上的印制导线(20)、布置在所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上的压力传感器元件(4)，该压力传感器元件通过键合线连接部(5)与布置在所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上的印制导线(23)电接触，其中，所述框架部件(3)围绕所述压力传感器元件(4)地施加到所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上，并且所述框架部件(3)以遮盖所述压力传感器元件(4)的凝胶(6)填充，其特征在于，所述框架部件(3)除了所述环绕的框架壁(31)之外附...

【技术特征摘要】
20181221 DE 102018222781.01.压力传感器组件(1)，该压力传感器组件包括载体衬底(2)以及具有环绕的框架壁(31)的框架部件(3)，该载体衬底具有布置在所述载体衬底(2)的第一侧(21)上的印制导线(20)、布置在所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上的压力传感器元件(4)，该压力传感器元件通过键合线连接部(5)与布置在所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上的印制导线(23)电接触，其中，所述框架部件(3)围绕所述压力传感器元件(4)地施加到所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上，并且所述框架部件(3)以遮盖所述压力传感器元件(4)的凝胶(6)填充，其特征在于，所述框架部件(3)除了所述环绕的框架壁(31)之外附加地具有底部(32)，该底部施加到至少一个布置在所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上的印制导线(24)上。


2.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述压力传感器元件(4)施加到所述底部(32)的背离所述载体衬底(2)指向的内侧(33)上。


3.根据权利要求1或2所述的压力传感器组件，其特征在于，所述底部(32)的面向所述载体衬底(2)的下侧(34)借助于粘接剂层(7)粘接到所述至少一个印制导线(24)上。


4.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器组件，其特征在于，所述底部(32)具有至少一个接触开口(35)，并且印制导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·勒克斯，C·豪尔，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE