一种基于倒装结构的石墨烯高度计制造技术

一种基于倒装结构的石墨烯高度计，包括：封装外壳以及设置在封装外壳顶端的封装端盖；封装端盖为中间带有通孔结构的板状结构，封装端盖和封装外壳共同界定一个容纳空间；基板，基板设置在封装外壳内侧的底部；密封环，密封环水平设置在基板上表面；检测单元，检测单元设置在密封环上，基板、密封环、检测单元共同构成了一个无氧腔；互连组件，互连组件一端与检测单元连接，互连组件另一端与外部连接导出检测单元中的电学响应。本发明专利技术的有益效果在于，背部刻蚀成硅杯结构形成倒装结构与外界接触，避免了石墨烯与外界直接接触，器件可稳定工作于各种复杂环境，重复性好，可靠性高，灵敏度、精确度显著提升。

【技术实现步骤摘要】
一种基于倒装结构的石墨烯高度计
本专利技术涉及高度测试
，具体涉及一种基于倒装结构的石墨烯高度计。
技术介绍
随着科技的发展进步，在众多领域对于高度参数的监控技术需求日渐增大，高度计不仅在航空、测绘、军事等领域广泛应用，在登山、探险等日常生活中也有广泛的应用，但是在复杂恶劣环境下，高度参数的获取仍是需要完善的科学技术。近年来，国内外众多单位和学者对高度计进行了大量的研究和产品开发。综合高度测量的应用现状，高度测量方法大致分为传统的机械式直接测量和利用电子仪器(如气压传感器测量大气压)间接计算测量两种，其中机械式测量是采用传统的机械测量设备，但由于体积大、携带不便和测量精度低等缺陷，在实际工程应用中更多是采用电子仪器进行高度测量，由此衍生出激光测距、卫星测高、无线电测距、气压测高等众多精确度、复杂度不同的测高技术，但是激光测距、卫星测高、无线电测距等在某些特定情况下，如高山、隧道、森林等复杂环境中容易受到限制，而气压测高测量方法简单，也不受高度值和高山、隧道森林等复杂环境的限制。传统的气压式高度计的压阻材料一般采用的是单晶硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于倒装结构的石墨烯高度计，其特征在于，所述高度计包括：/n封装外壳(10)以及设置在所述封装外壳(10)顶端的封装端盖(2)；/n所述封装端盖(2)为中间带有通孔结构的板状结构，所述封装端盖(2)和封装外壳(10)共同界定一个容纳空间；/n基板(29)，所述基板(29)设置在所述封装外壳(10)内侧的底部；/n密封环(5、6)，所述密封环(5、6)水平设置在所述基板(29)上表面；/n检测单元，所述检测单元设置在所述密封环(5、6)上，所述基板、密封环、检测单元共同构成了一个无氧腔(26)；/n互连组件，所述互连组件一端与所述检测单元连接，所述互连组件另一端与外部连接导出检测单元中的...

【技术特征摘要】
1.一种基于倒装结构的石墨烯高度计，其特征在于，所述高度计包括：
封装外壳(10)以及设置在所述封装外壳(10)顶端的封装端盖(2)；
所述封装端盖(2)为中间带有通孔结构的板状结构，所述封装端盖(2)和封装外壳(10)共同界定一个容纳空间；
基板(29)，所述基板(29)设置在所述封装外壳(10)内侧的底部；
密封环(5、6)，所述密封环(5、6)水平设置在所述基板(29)上表面；
检测单元，所述检测单元设置在所述密封环(5、6)上，所述基板、密封环、检测单元共同构成了一个无氧腔(26)；
互连组件，所述互连组件一端与所述检测单元连接，所述互连组件另一端与外部连接导出检测单元中的电学响应。


2.根据权利要求1所述的石墨烯高度计，其特征在于，所述检测单元包括：纳米薄膜(1)、固定电极(24、25)和衬底(7)，所述衬底(7)设置在所述密封环(5、6)上，所述衬底(7)中心开设有倒梯形孔，所述梯形孔底部设置有膜片(12)，用于隔绝纳米薄膜(1)与外界的接触，所述纳米薄膜(1)贴合设置在所述膜片(12)底部，所述纳米薄膜(1)两端通过固定电极(24、25)固定连接在所述衬底(7)底部，所述基板(29)、衬底(7)及密封环(5、6)共同构成所述无氧腔(26)。


3.根据权利要求2所述的石墨烯高度计，其特征在于，所述纳米薄膜(1)由上层氮化硼层(22)、石墨烯层(23)、下层氮化硼层(21)组成，所述上层氮化硼层(22)、石墨烯层(23)、下层氮化硼层(21)由上至下顺次设置，所述固定电极(24、25)固定在所述衬底(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊强，李孟委，谢长征，
申请(专利权)人：中北大学，
类型：发明
国别省市：山西;14