膜层厚度控制方法、装置、设备及计算机可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种膜层厚度控制方法、装置、设备及计算机读存储介质，所述控制方法步骤包括：设定膜层的测试厚度，依据所述测试厚度进行镀膜，获得待测膜层；对所述待测膜层进行检测，获得所述待测膜层的检测厚度；将所述测试厚度和所述检测厚度进行对比，获得比例因子；依据所述比例因子确定镀膜时设定的膜厚数值。本发明专利技术能够有效避免接触式测量，进而避免待测薄膜样品表面损伤。

【技术实现步骤摘要】
膜层厚度控制方法、装置、设备及计算机可读存储介质
本专利技术涉及膜厚检测
，尤其涉及一种膜层厚度控制方法、装置、设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
目前镀膜工艺过程中或镀膜结束后，通常利用台阶测试法对待测薄膜样品的厚度进行检测，台阶测试法主要利用台阶仪，在台阶仪中安装一个或多个带有探针的探头，对待测薄膜样品表面做横向接触式扫描，在扫描过程中，探针会随待测薄膜样品表面的微小峰谷做上下运动，探针的高度变化由位移传感器转变成电信号，最后记录这些信号，以绘制出待测薄膜样品表面形貌，并测试出待测薄膜样品的膜厚。但是，在利用台阶测试法的台阶仪测试待测薄膜样品时，探针会与待测薄膜样品表面相接触，在其与待测薄膜样品表面接触时容易对待测薄膜样品表面造成损伤。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
基于此，针对利用台阶仪进行厚度测量，台阶仪的探针容易对待测薄膜样品表面造成损伤的问题，有必要提供一种膜层厚度控制方法、装置、设备及计算机可读存储介质，旨在能够有效避免接触式测量，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种膜层厚度控制方法，其特征在于，所述控制方法步骤包括：/n设定膜层的测试厚度，依据所述测试厚度进行镀膜，获得待测膜层；/n对所述待测膜层进行检测，获得所述待测膜层的检测厚度；/n将所述测试厚度和所述检测厚度进行对比，获得比例因子；/n依据所述比例因子确定镀膜时设定的膜厚数值。/n

【技术特征摘要】
1.一种膜层厚度控制方法，其特征在于，所述控制方法步骤包括：
设定膜层的测试厚度，依据所述测试厚度进行镀膜，获得待测膜层；
对所述待测膜层进行检测，获得所述待测膜层的检测厚度；
将所述测试厚度和所述检测厚度进行对比，获得比例因子；
依据所述比例因子确定镀膜时设定的膜厚数值。


2.如权利要求1所述的膜层厚度控制方法，其特征在于，所述对所述待测膜层进行检测，获得所述待测膜层的检测厚度的步骤，包括：
对所述待测膜层进行光谱检测，获得所述待测膜层的第一反射数据或第一透射数据；
依据所述第一反射数据或所述第一透射数据，计算得出所述待测膜层的检测厚度。


3.如权利要求2所述的膜层厚度控制方法，其特征在于，所述依据所述第一反射数据或所述第一透射数据，计算得出所述待测膜层的检测厚度的步骤，包括：
依据所述第一反射数据或所述第一透射数据，获得光波长与反射率或光波长与透射率的第一光学曲线；
依据所述第一光学曲线，计算得出所述待测膜层的检测厚度。


4.如权利要求3所述的膜层厚度控制方法，其特征在于，所述依据所述第一光学曲线，计算得出所述待测膜层的检测厚度的步骤，包括：
选取所述第一光学曲线的波峰和/或波谷，获得所述波峰和/或所述波谷对应的折射率与消光系数；
依据所述波峰和/或所述波谷对应的光波长、所述折射率以及所述消光系数，计算得出所述待测膜层的检测厚度。


5.如权利要求3所述的膜层厚度控制方法，其特征在于，所述膜层镀制在透明基板表面；
所述依据所述第一光学曲线，计算得出所述待测膜层的检测厚度的步骤之前，包括：
对所述透明基板的镀膜面进行光谱检测，获得所述透明基板的镀膜面的第二反射数据或第二透射数据；
依据所述第二反射数...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶利松，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37