【技术实现步骤摘要】
一种实现硅胶隔离传递的压力传感器
本技术涉及压力传感器
,更具体地说,本实用涉及一种实现硅胶隔离传递的压力传感器。
技术介绍
硅压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效应制成的。在硅膜片特定方向上扩散4个等值的半导体电阻,并连接成惠斯通电桥。当膜片受到外界压力作用,电桥失去平衡时,若对电桥加激励电源(恒流和恒压),便可得到与被测压力成正比的输出电压,从而达到测量压力的目的。专利申请公布号CN2938053Y的技术专利公开了一种新型硅压力传感器,其壳体内制有硅油腔,硅油腔中填充有硅油,硅油腔的下端面通过不锈钢膜片密封,硅油腔的上端面固定有硅片,硅片上连接有引线,且硅片位于硅油腔中。但是其在实际使用时,仍旧存在较多缺点,如通过不锈钢膜片密封进行密封且传递压力,设备投入和制作成本较高,很难在对成本敏感的领域推广。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷,本技术的实施例提供一种实现硅胶隔离传递的压力传感器,通过设置有压力传递机构,而在硅油受到挤压发生形变时,会推动密封钢珠对密封圈进行挤压,从而提高 ...
【技术保护点】
1.一种实现硅胶隔离传递的压力传感器,包括出线盖(1),其特征在于:所述出线盖(1)底部设置有通气盖(2),所述出线盖(1)与通气盖(2)之间设置有压力传递机构;/n所述压力传递机构包括连接块(3),所述连接块(3)顶部中心位置设置有放置槽(4),所述放置槽(4)中部设置有安置槽(5),所述安置槽(5)内部设置有安置底架(6),所述安置底架(6)顶部设置有检测电路板(7),所述安置槽(5)底部贯穿设有硅油腔(8),所述安置底架(6)底部设置有连接板(9),所述连接板(9)贯穿连接块(3)内壁并延伸至硅油腔(8)内部,所述连接板(9)底部设置有硅片(10),所述硅片(10)与 ...
【技术特征摘要】
1.一种实现硅胶隔离传递的压力传感器,包括出线盖(1),其特征在于:所述出线盖(1)底部设置有通气盖(2),所述出线盖(1)与通气盖(2)之间设置有压力传递机构;
所述压力传递机构包括连接块(3),所述连接块(3)顶部中心位置设置有放置槽(4),所述放置槽(4)中部设置有安置槽(5),所述安置槽(5)内部设置有安置底架(6),所述安置底架(6)顶部设置有检测电路板(7),所述安置槽(5)底部贯穿设有硅油腔(8),所述安置底架(6)底部设置有连接板(9),所述连接板(9)贯穿连接块(3)内壁并延伸至硅油腔(8)内部,所述连接板(9)底部设置有硅片(10),所述硅片(10)与检测电路板(7)之间设置有引线(11),所述硅油腔(8)一侧贯穿设有输油腔(12),所述输油腔(12)内部设置有密封钢珠(13),所述输油腔(12)顶端设置有密封圈(14),所述输油腔(12)内部设置有挡块(15),所述硅油腔(8)底部设置有硅胶膜片(16),所述通气盖(2)与硅胶膜片(16)的连接处设置有通气槽(17),所述通气槽(17)底部设置有安装槽(18),所述安装槽(18)内部设置有通气连接管(19)。
2.根据权利要求1所述的一种实现硅胶隔离传递的压力传感器,其特征在于:所述连接块(3)顶部与底部均设置有连接环(20),所述出线盖(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚继辉,
申请(专利权)人:深圳良品实业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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