一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法，所述制备方法包括：前处理、电镀底镍层、电镀18K金层、电镀23K金层、除应力、吊色、防变色涂层处理；所述电镀厚金的铜基工件，其表壳由里至外依次包括：底镍层、18K镀金层、23K镀金层、防变色涂层。本发明专利技术所述制作方法，通过在电镀厚金前进行电镀底镍处理，在电镀厚金后进行退火处理，以及对厚金镀层表面进行防变色涂层处理，使制备得到的电镀厚金不但与铜基结合牢固，不易脱皮，延长了金镀层的使用寿命，并且镀层均匀致密，颜色美观，具有良好的耐氧化变色性能。

A copper base workpiece for electroplating thick gold and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法
本专利技术涉及电镀加工
，特别涉及一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法。
技术介绍
金属部件镀金处理是金属表面处理的常用方法，通过镀金处理，可提高金属部件的耐磨性、抗腐蚀性、导电性以及增强金属部件表面的反光性和增进美观等作用。目前人们普遍采用水湿镀金方法进行电镀处理，但是水湿镀金通常采用的金盐多为氰化盐，这主要是氰化盐镀液稳定性好，生产过程易于控制，但是在电镀的过程中会产生剧毒性的氰化物，并且其钝化液中含铬，均难以处理，容易对环境和生产人员造成危害；另外，水湿镀金方法得到的镀金层较薄，存在耐磨性能差的缺陷，其镀金表面容易出现脱金现象，导致影响整个金属部件的外观，进一步降低金属部件的使用寿命。现有技术为了提高其寿命，通常采用多次电镀以增加镀金层厚度，但是现有的电镀厚金存在各镀层结合力差的缺陷。可见，现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法，旨在解决现有技术镀金液中含有氰化物，电镀厚金中各镀层结合力差，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜基表壳电镀厚金的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下工艺步骤：/n步骤S1.前处理：对铜基工件表面进行电解除油处理，然后水洗清洁；/n步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，将前处理后的铜基工件置于底镍镀液中进行电镀底镍层，其中，电流密度为6～8A/dm

【技术特征摘要】
1.一种铜基表壳电镀厚金的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下工艺步骤：
步骤S1.前处理：对铜基工件表面进行电解除油处理，然后水洗清洁；
步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，将前处理后的铜基工件置于底镍镀液中进行电镀底镍层，其中，电流密度为6～8A/dm2，电镀时间为1～2min；
步骤S3.电镀18K金层：将电镀底镍层后的铜基工件置于温度为60～65℃、pH值为9.5～10.5的18K金镀液中进行电镀处理，其中，电流密度为0.8～2A/dm2，电镀时间为55～60min；
步骤S4.电镀23K金层：将电镀18K金层的铜基工件置于温度为30～50℃、pH值为4～4.5的23K金镀液中进行电镀处理，其中，电流密度为1～3A/dm2，电镀时间为8～9min；
步骤S5.除应力：将步骤S4所得铜基工件进行退火处理；
步骤S6.吊色：将退火后的铜基工件置于温度为20～30℃、pH值为3.5～4的吊色液中进行吊色处理，其中，电流密度为0.5～1A/dm2，吊色时间为1～2min；
步骤S7.防变色涂层处理：将吊色处理后的铜基工件置于50℃的钝化液中，浸泡3～5min后，烘干，得到表壳电镀厚金的铜基工件。


2.根据权利要求1所述的铜基表壳电镀厚金的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述电解除油的电解液包括：NaOH3～5g/L，NaHCO35～15g/L；电解液温度为40～50℃，电流密度为3～6A/dm2，电解除油时间为1～2min。


3.根据权利要求1所述的铜基表壳电镀厚金的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述底镍镀液包括：氯化镍150～180g/L，盐酸80～90ml/L。


4.根据权利要求1所述的铜基表壳电镀厚金的制作方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨富国，梁丽芬，张玉红，陈文莲，赵绮婷，章枚婷，
申请(专利权)人：佛山科学技术学院，
类型：发明
国别省市：广东;44