一种增强聚酰胺6组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种增强聚酰胺6组合物及其制备方法，所述增强聚酰胺6组合物由以下原料制备而成：聚酰胺6‑A树脂、聚酰胺6‑B树脂、乙烯‑辛烯共聚物接枝马来酸酐、空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、低介电常数玻璃纤维、钛酸酯偶联剂、聚四氟乙烯树脂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺、抗氧剂CY和双(2,4‑二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯。上述增强聚酰胺6组合物具有优异的力学性能、加工性能和低介电常数，可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。

A reinforced polyamide 6 composition and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种增强聚酰胺6组合物及其制备方法
本专利技术涉及材料领域，特别是涉及一种增强聚酰胺6组合物及其制备方法。
技术介绍
介电材料又称电介质，是电的绝缘材料。按性能来分，有高介电材料和低介电材料。对于低介电材料来说，随着电子信息技术的突飞猛进，电子产品正朝着轻量化、高性能化和多功能化的方向发展，就越来越需要开发具有良好性能的低介电常数(Dk<3)材料。同时，随着5G时代的来临，对电子信号的传输速度及损耗的要求比4G产品更高，通常4G产品对于树脂材料的介电常数只要求其小于3.7(1GHz)即可，而5G产品对于树脂材料的介电常数则需要达到低于3.2(1GHz)。通常降低聚合物的介电常数有三种方法，分别为：①在聚合物分子链中引入氟原子，降低分子链的堆彻密度，提高分子链的自由运动空间，从而降低聚合物的介电常数；②通过物理或化学的方法引入大体积结构(例如多面体低聚倍半硅氧烷聚合物)，或者引入微孔结构，或者引入大的分子链侧基(例如苯环)；③通过共混其他更低介电常数材料来降低共混物的介电常数，比如和相对介电常数为2.0(1GHz)的聚四氟乙烯(PT本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增强聚酰胺6组合物，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：/n

【技术特征摘要】
1.一种增强聚酰胺6组合物，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：



所述聚酰胺6-A树脂的特性黏度为1.12～1.26dL/g；所述聚酰胺6-B树脂的特性黏度为1.53～1.71dL/g；所述空心玻璃微珠的抗压强度不低于53MPa；所述聚四氟乙烯树脂的数均分子量为1万～10万。


2.根据权利要求1所述的增强聚酰胺6组合物，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：








3.根据权利要求2所述的增强聚酰胺6组合物，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：





4.根据权利要求1～3任一项所述的增强聚酰胺6组合物，其特征在于，所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的马来酸酐接枝率为1.0～1.4％。


5.根据权利要求1～3任一项所述的增强聚酰胺6组合物，其特征在于，所述多面体低聚倍半硅氧烷聚合物的端基为环氧基；和/或，所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂。


6.一种权利要求1～5任一项所述的增强聚酰胺6组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将所述聚酰胺6-A树脂和聚酰胺6-B树脂干燥，然后与所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂CY和双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯进行混合；
(2)将所述空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物和芥酸酰胺进行混合；
(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机的侧向加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出，造粒。

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【专利技术属性】
技术研发人员：王忠强，吴文博，洪剑城，
申请(专利权)人：广东圆融新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44