树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供可降低固化物的介电特性并抑制流痕产生的树脂组合物。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B‑1)软化点为100℃以下的活性酯树脂、(B‑2)二官能的活性酯树脂或(B‑3)分子量为1000以下的活性酯树脂。

Resin composition

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及包含环氧树脂及固化剂的树脂组合物、上述树脂组合物的固化物、包含上述树脂组合物的树脂片材、包含上述固化物的电路基板、包含上述固化物的半导体芯片封装、以及具备上述半导体芯片封装的半导体装置。
技术介绍
近年来，随着智能手机、平板型装置等小型高功能电子设备的需求增大，用于这些小型电子设备的半导体芯片封装用绝缘材料也被要求进一步的高功能化。这样的绝缘层已知将树脂组合物固化而形成的绝缘层等(参照例如专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2017-008312号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在今后对小型化、薄膜化的需求不断提升的情况下，半导体芯片封装用绝缘材料被要求降低介电特性。但是，以往的绝缘材料中，介电特性低的材料容易产生流痕(flowmark)。本专利技术的课题在于提供可降低固化物的介电特性并抑制流痕产生的树脂组合物。解决技术问题所采用的技术方案为了达成本专利技术的课题，本专利技术人等进行了认真研究，结果发现，通过作为(B)固化剂使用(B-1)软化点为100℃以下的活性酯树脂、(B-2)二官能的活性酯树脂或(B-3)分子量为1000以下的活性酯树脂，可解决上述的课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包含以下的内容，[1]一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B-1)软化点为100℃以下的活性酯树脂；[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B-1)成分的含量为1质量%～50质量%；[3]一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B-2)二官能的活性酯树脂；[4]根据上述[3]所述的树脂组合物，其中，(B-2)成分是以式(1)表示的化合物；[化学式1]式中，环X、Y及Z分别独立地表示任选进一步具有取代基的芳环；[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分进一步包含选自苯酚类固化剂、萘酚类固化剂、胺类固化剂及酸酐类固化剂中的1种以上的固化剂；[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分为液态环氧树脂；[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分的平均粒径为1μm～40μm；[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为80质量%以上；[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其在25℃下呈液态；[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成半导体芯片封装的绝缘层；[11]根据上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成电路基板的绝缘层；[12]根据上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其用于密封半导体芯片封装的半导体芯片；[13]一种固化物，其是上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[14]一种树脂片材，其具有：支承体、以及设置于上述支承体上的包含上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层；[15]一种电路基板，其包含由上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[16]一种半导体芯片封装，其包含：上述[15]所述的电路基板、以及搭载于该电路基板的半导体芯片；[17]一种半导体芯片封装，其包含：半导体芯片、以及密封该半导体芯片的上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[18]一种半导体装置，其具备上述[16]或[17]所述的半导体芯片封装；[19]一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B-3)分子量为1000以下的活性酯树脂。专利技术的效果如果采用本专利技术，则能够提供可降低固化物的介电特性并抑制流痕产生的树脂组合物、上述树脂组合物的固化物、包含上述树脂组合物的树脂片材、包含上述固化物的电路基板、包含上述固化物的半导体芯片封装、以及具备上述半导体芯片封装的半导体装置。具体实施方式以下，对本专利技术结合其优选实施方式进行详细说明。但是，本专利技术并不限定于下述实施方式及示例物，可在不脱离本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意变更实施。＜树脂组合物＞本专利技术的树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料。第一实施方式中，(B)成分包含(B-1)软化点为100℃以下的活性酯树脂。第二实施方式中，(B)成分包含(B-2)二官能的活性酯树脂。第三实施方式中，(B)成分包含(B-3)分子量为1000以下的活性酯树脂。通过使用这样的树脂组合物，可实现固化物的介电特性的降低和流痕产生的抑制这两者。另外，根据这样的树脂组合物，在一个实施方式中，可获得具备能长期维持的与半导体芯片的密合性、优异的储能模量的固化物。本专利技术的树脂组合物，除了包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料之外，可还包含任意的成分。作为任意的成分，可列举例如(D)固化促进剂、(E)有机溶剂及(F)其他添加剂。以下，对树脂组合物所含的各成分进行详细说明。＜(A)环氧树脂＞本专利技术的树脂组合物含有(A)环氧树脂。作为(A)环氧树脂，可列举例如：联二甲酚型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂等。环氧树脂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。关于树脂组合物，较好是作为(A)环氧树脂包含1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。从显著获得本专利技术所期望的效果的观点来看，相对于(A)环氧树脂的不挥发成分100质量%，1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂的比例较好是50质量%以上，更好是60质量%以上，特别好是70质量%以上。环氧树脂包括温度20℃时呈液态的环氧树脂(以下也称“液态环氧树脂”)和温度20℃时呈固态的环氧树脂(以下也称“固态环氧树脂”)。在一个实施方式中，本专利技术的树脂组合物作为环氧树脂包含液态环氧树脂。在一个实施方式中，本专利技术的树脂组合物作为环氧树脂包含固态环氧树脂。液态环氧树脂和固态环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化物及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B-1)软化点为100℃以下的活性酯树脂。/n

【技术特征摘要】
20181220 JP 2018-2387241.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化物及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B-1)软化点为100℃以下的活性酯树脂。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B-1)成分的含量为1质量%～50质量%。


3.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化物及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B-2)二官能的活性酯树脂。


4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，(B-2)成分是以式(1)表示的化合物；



式中，环X、Y及Z分别独立地表示任选进一步具有取代基的芳环。


5.根据权利要求1或3所述的树脂组合物，其中，(B)成分进一步包含选自苯酚类固化剂、萘酚类固化剂、胺类固化剂及酸酐类固化剂中的1种以上的固化剂。


6.根据权利要求1或3所述的树脂组合物，其中，(A)成分为液态环氧树脂。


7.根据权利要求1或3所述的树脂组合物，其中，(C)成分的平均粒径为1μm～40μm。


8.根据权利要求1或3所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：阪内启之，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP