树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供可降低固化物的介电特性并抑制流痕产生的树脂组合物。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B‑1)软化点为100℃以下的活性酯树脂、(B‑2)二官能的活性酯树脂或(B‑3)分子量为1000以下的活性酯树脂。

Resin composition

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及包含环氧树脂及固化剂的树脂组合物、上述树脂组合物的固化物、包含上述树脂组合物的树脂片材、包含上述固化物的电路基板、包含上述固化物的半导体芯片封装、以及具备上述半导体芯片封装的半导体装置。
技术介绍
近年来，随着智能手机、平板型装置等小型高功能电子设备的需求增大，用于这些小型电子设备的半导体芯片封装用绝缘材料也被要求进一步的高功能化。这样的绝缘层已知将树脂组合物固化而形成的绝缘层等(参照例如专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2017-008312号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在今后对小型化、薄膜化的需求不断提升的情况下，半导体芯片封装用绝缘材料被要求降低介电特性。但是，以往的绝缘材料中，介电特性低的材料容易产生流痕(flowmark)。本专利技术的课题在于提供可降低固化物的介电特性并抑制流痕产生的树脂组合物。解决技术问题所采用的技术方案为了达成本专利技术的课题，本专利技术人等进行了认真研究，结果本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化物及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B-1)软化点为100℃以下的活性酯树脂。/n

【技术特征摘要】
20181220 JP 2018-2387241.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化物及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B-1)软化点为100℃以下的活性酯树脂。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B-1)成分的含量为1质量%～50质量%。


3.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化物及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B-2)二官能的活性酯树脂。


4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，(B-2)成分是以式(1)表示的化合物；



式中，环X、Y及Z分别独立地表示任选进一步具有取代基的芳环。


5.根据权利要求1或3所述的树脂组合物，其中，(B)成分进一步包含选自苯酚类固化剂、萘酚类固化剂、胺类固化剂及酸酐类固化剂中的1种以上的固化剂。


6.根据权利要求1或3所述的树脂组合物，其中，(A)成分为液态环氧树脂。


7.根据权利要求1或3所述的树脂组合物，其中，(C)成分的平均粒径为1μm～40μm。


8.根据权利要求1或3所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：阪内启之，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP