聚氨酯树脂组合物和研磨垫制造技术

本发明专利技术提供一种聚氨酯树脂组合物，其特征在于，其为含有以多元醇(a)、多异氰酸酯(b)和扩链剂(c)为原料的聚氨酯树脂(X)的聚氨酯树脂组合物，基于脉冲NMR测定法测得的聚氨酯树脂(X)的非晶相的存在比率为20％～50％的范围，并且晶相的存在比率为20％～50％的范围。另外，本发明专利技术提供一种研磨垫，其特征在于，具有基于上述聚氨酯树脂组合物得到的多孔体。上述聚氨酯树脂(X)的重均分子量优选为12万～30万的范围。另外，构成上述聚氨酯树脂(X)的原料中，上述多异氰酸酯(b)的使用比例优选为30质量％～45质量％的范围。

Polyurethane resin composition and abrasive pad

【技术实现步骤摘要】
聚氨酯树脂组合物和研磨垫
本专利技术涉及聚氨酯树脂组合物和研磨垫。
技术介绍
在液晶玻璃、硬盘玻璃、硅晶片、半导体等要求高度表面平坦性的领域，使用了聚氨酯树脂组合物的研磨垫被广泛应用。其中，在最终的精加工研磨中，使用软质的多孔体，该软质的多孔体是通过使利用DMF(二甲基甲酰胺)等溶剂稀释了的聚氨酯树脂在水中凝固的湿式成膜法加工成的(例如，参照专利文献1。)。作为基于该多孔体的研磨垫所需的特性，可举出例如，具备用于保持加工体表面的平坦性的高体积弹性模量(＝低压缩率)、作为抑制表面的划痕的材料的柔软性以及承担浆料(研磨液)的保持和稳定的研磨的多孔单元的细微度和均匀性(湿式成膜性)等。然而，上述的低压缩率性、柔软性以及湿式成膜性是相反的物性，例如，可举出在重视平坦性而尝试了研磨垫的低压缩率化的情况下，聚氨酯树脂硬质化，划痕恶化的情况。另外，在重视划痕而将聚氨酯树脂软质化的情况下，在水中的凝固变得不能快速进行，由此失去多孔单元的均匀性，引起研磨的不稳定化。如此，难以以高水平兼顾上述全部的物性。现有技术文献专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚氨酯树脂组合物，其特征在于，所述聚氨酯树脂组合物含有聚氨酯树脂X，所述聚氨酯树脂X以多元醇a、多异氰酸酯b和扩链剂c作为原料，/n基于脉冲NMR测定法测得的聚氨酯树脂X的非晶相的存在比率为20％～50％的范围，并且晶相的存在比率为20％～50％的范围。/n

【技术特征摘要】
20181220 JP 2018-2383361.一种聚氨酯树脂组合物，其特征在于，所述聚氨酯树脂组合物含有聚氨酯树脂X，所述聚氨酯树脂X以多元醇a、多异氰酸酯b和扩链剂c作为原料，
基于脉冲NMR测定法测得的聚氨酯树脂X的非晶相的存在比率为20％～50％的范围，并且晶相的存在比率为20％～50％的范围。


2.根据权利要求1所述的聚氨酯树脂组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：大仓雄介，前田亮，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP