电抗器制造技术

一种电抗器，具备：线圈，具有卷绕部；磁性芯，配置于所述卷绕部的内外，形成闭合磁路；及树脂模部，包括介于所述卷绕部与所述磁性芯之间的内侧树脂部，不覆盖所述卷绕部的外周面，所述磁性芯具备：内芯片，包括具有预定的磁路截面积且配置于所述卷绕部内的基部及具有比所述基部的磁路截面积小的磁路截面积且设置于所述基部的端部的连接端部；及外芯片，包括具有比所述基部的磁路截面积大的磁路截面积的大面积部，从所述卷绕部露出，所述外芯片具有比所述内芯片的相对磁导率大的相对磁导率，所述树脂模部包括覆盖所述连接端部与所述外芯片的连接部位且比覆盖所述基部的部位的厚度厚的厚壁部。

reactor

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电抗器
本公开涉及电抗器。本申请主张基于2017年11月21日的日本国申请的特愿2017-223946的优先权，援引在所述日本国申请中记载的全部记载内容。
技术介绍
专利文献1公开了作为在车载转换器等中使用的电抗器而具备线圈、磁性芯及树脂模部的结构。线圈具备一对卷绕部。磁性芯具备配置于卷绕部内的多个内芯片和配置于卷绕部外的两个外芯片，这些芯片组装为环状。树脂模部覆盖磁性芯的外周，不覆盖线圈而使线圈露出。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-135334号公报
技术实现思路
本公开的电抗器，具备：线圈，具有卷绕部；磁性芯，配置于所述卷绕部的内外，形成闭合磁路；及树脂模部，包括介于所述卷绕部与所述磁性芯之间的内侧树脂部，不覆盖所述卷绕部的外周面，所述磁性芯具备：内芯片，包括具有预定的磁路截面积且配置于所述卷绕部内的基部及具有比所述基部的磁路截面积小的磁路截面积且设置于所述基部的端部的连接端部；及外芯片，包括具有比所述基部的磁路截面积大的磁路截面积的大面积部，从所述卷绕部露出，所述外芯片具有比所述内芯片的相对磁导率大的相对磁导率，所述树脂模部包括覆盖所述连接端部与所述外芯片的连接部位且比覆盖所述基部的部位的厚度厚的厚壁部。附图说明图1是示出实施方式1的电抗器的概略俯视图。图2A是示出实施方式1的电抗器的概略侧视图。图2B是图2A的电抗器的局部放大概略侧视图。图3是实施方式1的电抗器所具备的内芯片的概略立体图。具体实施方式[本公开要解决的课题]期望不仅强度优异且易于形成树脂模部的电抗器。如在专利文献1中所记载的那样，在由树脂模部一体地保持具备内芯片和外芯片的磁性芯的情况下，尤其期望提高内芯片与外芯片的连接强度，磁性芯中的作为一体物的强度优异。例如，虽然如果树脂模部的整体厚度厚则提高上述连接强度，但导致电抗器的大型化。另外，在专利文献1中记载的外芯片是连接有内芯片的端面的内端面为一样的平面的柱状体，外芯片的下表面比内芯片的下表面更向下方突出。外芯片具备这样的突出部分，由此难以形成使线圈露出且覆盖磁性芯的外周的树脂模部。这是因为，难以将作为树脂模部的原料的流动状态的树脂(下面，有时称为模原料)导入到卷绕部与内芯片之间的筒状的间隙(以下，有时称为筒状间隙)。详细地说，当组装内芯片和具有上述的突出部分的外芯片时，外芯片配置为堵塞卷绕部的内周缘和内芯片的端面的周缘形成的开口部的至少一部分。若利用外芯片堵塞上述开口部，则模原料向筒状间隙的导入口的开口面积变小。因此，难以将模原料导入到筒状间隙。尤其是，为了形成更小型的电抗器，在使筒状间隙更狭窄等情况下，更加难以填充模原料。因此，期望即使筒状间隙更狭窄也能够易于填充模原料的结构。本公开的目的之一在于提供不仅强度优异而且易于形成树脂模部的电抗器。[本公开的效果]上述的电抗器不仅强度优异，而且易于形成树脂模部。[本公开的实施方式的说明]首先，列举说明本公开的实施方式。(1)本公开的实施方式的电抗器具备：线圈，具有卷绕部；磁性芯，配置于所述卷绕部的内外，形成闭合磁路；及树脂模部，包括介于所述卷绕部与所述磁性芯之间的内侧树脂部，不覆盖所述卷绕部的外周面，所述磁性芯具备：内芯片，包括具有预定的磁路截面积且配置于所述卷绕部内的基部及具有比所述基部的磁路截面积小的磁路截面积且设置于所述基部的端部的连接端部；及外芯片，包括具有比所述基部的磁路截面积大的磁路截面积的大面积部，从所述卷绕部露出，所述外芯片具有比所述内芯片的相对磁导率大的相对磁导率，所述树脂模部包括覆盖所述连接端部与所述外芯片的连接部位且比覆盖所述基部的部位的厚度厚的厚壁部。上述的电抗器具备以使卷绕部露出的状态覆盖内芯片的至少一部分的树脂模部，因此利用内侧树脂部提高卷绕部与内芯片之间的绝缘性。另外，在利用液体冷媒等的冷却介质冷却电抗器的情况下，使卷绕部与冷却介质直接接触，所以上述的电抗器的散热性优异。上述的电抗器所具备的外芯片具备磁路截面积比内芯片的基部大的大面积部。因此，与外芯片的整体具有与基部相同的磁路截面积的情况相比较，易于从大面积部散热，或者大面积部易于与上述的冷却介质接触。由此，上述的电抗器的散热性更优异。由于具备大面积部，在表面积更大的情况下，散热性更加优异。尤其，上述的电抗器在树脂模部中的覆盖内芯片与外芯片的连接部位的位置具备厚壁部。该厚壁部在树脂模部中比覆盖内芯片的基部的部位(主要为内侧树脂部)厚，难以破裂，所以有助于提高内芯片与外芯片的连接强度。因此，上述的电抗器关于被树脂模部一体保持的磁性芯，能够提高作为一体物的强度，强度优异。在厚壁部在内芯片的周向上连续地设置为环状的情况下，强度更优异。另外，上述的电抗器局部具备厚壁部，所以与树脂模部的整体厚的情况相比较，小型且强度优异。而且，上述的电抗器的外芯片具备大面积部，但是由于在卷绕部与内芯片之间的筒状间隙的开口部附近局部地具备细的连接端部，由此易于经由上述开口部附近将模原料导入到筒状间隙。连接端部在其外周面具有与内芯片的基部的外周面不在一个面的阶梯部分。因此，若在卷绕部的轴向上观察上述的电抗器，则卷绕部的内周缘与连接端部的上述阶梯部分的周缘之间的间隔比卷绕部的内周面与内芯片的基部的外周面之间的筒状间隙大。能够将这样的连接端部的周围的空间用作向筒状间隙导入模原料的导入空间。如果连接端部的外周面的整周不与内芯片的基部的外周面处于一个面，则能够在连接端部的整周都形成导入空间，所以更易于导入模原料。在筒状间隙更狭窄等情况下，能够在上述开口部附近形成上述导入空间，所以易于导入模原料。因此，上述的电抗器易于将模原料填充于卷绕部与内芯片之间的筒状间隙，易于形成树脂模部。而且，上述的电抗器的外芯片的相对磁导率比内芯片的相对磁导率高。因此，即使内芯片中的成为与外芯片的连接部位的连接端部局部细，也能够减少两芯片间的漏磁通。因此，上述的电抗器能够减少因上述漏磁通引起的损失的增大，损失也低。(2)作为上述的电抗器的一个例子，列举所述基部具备在该基部的外周面和所述基部的端面开口的导入槽的方式。上述方式的导入槽由于在基部的端面在与连接端部之间形成上述的阶梯部分的区域开口，由此形成与上述的导入空间和筒状间隙两者连通的空间。如果连接端部的外周面的整周与基部的外周面不在一个面，则导入槽在基部的端面上的任意的区域开口，由此形成与上述的导入空间和筒状间隙两者连通的空间。具备这样的导入槽的上述方式更易于从导入空间经由导入槽将模原料导入到筒状间隙，所以更易于形成树脂模部。另外，树脂模部中的覆盖导入槽的部位与厚壁部连续设置，而且覆盖该导入槽的部位的厚度比覆盖基部的部位的厚度厚。因此，关于上述方式，在内芯片与外芯片的连接部位附近配置有多个树脂模部中的局部厚的部分。由此，进一步提高内芯片与外芯片的连接强度，强度更加优异。(3)作为上述的电抗器的一个例子，列举具备从所述连接端部的外周面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电抗器，具备：/n线圈，具有卷绕部；/n磁性芯，配置于所述卷绕部的内外，形成闭合磁路；及/n树脂模部，包括介于所述卷绕部与所述磁性芯之间的内侧树脂部，不覆盖所述卷绕部的外周面，/n所述磁性芯具备：/n内芯片，包括具有预定的磁路截面积且配置于所述卷绕部内的基部及具有比所述基部的磁路截面积小的磁路截面积且设置于所述基部的端部的连接端部；及/n外芯片，包括具有比所述基部的磁路截面积大的磁路截面积的大面积部，从所述卷绕部露出，/n所述外芯片具有比所述内芯片的相对磁导率大的相对磁导率，/n所述树脂模部包括覆盖所述连接端部与所述外芯片的连接部位且比覆盖所述基部的部位的厚度厚的厚壁部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171121 JP 2017-2239461.一种电抗器，具备：
线圈，具有卷绕部；
磁性芯，配置于所述卷绕部的内外，形成闭合磁路；及
树脂模部，包括介于所述卷绕部与所述磁性芯之间的内侧树脂部，不覆盖所述卷绕部的外周面，
所述磁性芯具备：
内芯片，包括具有预定的磁路截面积且配置于所述卷绕部内的基部及具有比所述基部的磁路截面积小的磁路截面积且设置于所述基部的端部的连接端部；及
外芯片，包括具有比所述基部的磁路截面积大的磁路截面积的大面积部，从所述卷绕部露出，
所述外芯片具有比所述内芯片的相对磁导率大的相对磁导率，
所述树脂模部包括覆盖所述连接端部与所述外芯片的连接部位且比覆盖所述基部的部位的厚度厚的厚壁部。


2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻叶和宏，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP