具有LED照明用安装基板的照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于，减轻、防止使用高输出CSP器件的SMD型照明器具的眩光、多重影。一种照明装置，其包含：基板，其具有多个导电部；和，单个密封的多个表面安装型LED元件，其以分别连接于基板所具有的多个导电部的方式安装，基板包含荧光体层，上述荧光体层包含第一荧光体且覆盖安装多个表面安装型LED元件的一侧的至少部分表面，第一荧光体通过多个表面安装型LED元件中的至少一个的发光波长而被激发，多个表面安装型LED元件没有进行一体密封。

Lighting device with mounting base plate for LED lighting

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有LED照明用安装基板的照明装置
本专利技术涉及一种照明装置，其具有可安装多个表面安装型LED(LightEmittingDiode，发光二极管)元件的基板。
技术介绍
随着LED照明器具(装置)的不断普及，变化也越来越多，不仅用于住宅室内，还用于挑高顶棚、用于室外等。与此相应地，LED照明器具的大型化也在推进，同时高输出化也在推进。现有的LED照明用元件大致分为SMD(SurfaceMountedDevices，表面安装器件)型和COB(ChipOnBoard，板上芯片)型，所述SMD是将1～4pcs(片)左右的LED芯片收纳在一个封装体内、并且将多个封装体安装于PWB(PrintedWiredBoard，印刷线路板)的类型，所述COB型则是在一个基板上搭载多个LED芯片、进行一体密封而制成1个器件，其仅通过这1个器件来确保输出。作为SMD型，以往使用在封装体上搭载LED芯片、并且用掺有荧光体的树脂密封而成的器件，其中，所述封装体是在引线框上进行树脂成型而得的，但是也开始采用无封装体的CSP(ChipScalePackage，芯片尺寸封装)型器件，其是将高输出LED芯片用荧光体树脂包裹的仅LED芯片和荧光体树脂的结构。一般认为，SMD型由于可分散搭载器件而在照明器具的放热设计方面更自由，可通过各种器件排列达到设计的多样化。在具有SMD型LED元件的照明器具中，其各个元件分别独立地进行高输出发光，因此无法从根本上解决照明器具整体的眩光、多重影显著的问题。另外，还存在如果使用高输出的CSP元件则这种眩光、多重影进一步加剧的问题。为了防止眩光、多重影，还采取了在照明器具上安装扩散板(罩)的对策，但是所期望的高输出会被该罩抑制而降低，意义不大。另外，COB型可以以1个器件进行高输出化，并且为单核(仅包含1个密封体)，因此有容易进行光的控制(照明设计)的优点。但是，对于高输出的照明器具而言，热量更加聚集于一点，因此COB型照明器具根据所集中的热量而需要与LED元件的尺寸、输出相适合的巨大的放热构件，存在难以进行与器具整体的结构匹配的放热设计的问题。因此，COB型照明器具在通用化和高输出化方面均存在极限。另外，在用COB型照明器具实现高输出化时，若使用利用导线的面朝上型作为LED元件，则放热性问题当然难免，还担心随着高输出化而芯片数增加、导线条数增加、从而容易引起导线断线。因此，还提出了相较于面朝上型、不如使用倒装芯片型的LED元件的方案，倒装芯片型的LED元件也存在安装时的接合处漏电(Junctionleak)的担忧，并且还存在在安装时需要专用设备的问题，给COB型照明器具的应用带来障碍。由于这样的原因，难明器具实以通过COB型照现充分的高输出化。为了提高LED照明器具的发光效率，还提出了在基板表面设置反射材料的方案(专利文献1)，但是，尤其是在多核结构的SMD型的情况下，来自反射材的反射光变得不一致，无法充分解决眩光、多重影的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:中国专利公开106163113号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题鉴于上述现有技术的极限，迫切需要一种通过以COB型无法实现的程度的高输出LED照明器具来解决SMD型会产生的眩光问题、多重影问题的新方法。用于解决问题的方案即，本专利技术的实施方式可以提供以下专利技术。[1]一种照明装置，其特征在于，其包含：基板，其具有多个导电部；和，单个密封的多个表面安装型LED元件，其以与上述基板所具有的上述多个导电部分别连接的方式安装，上述基板包含荧光体层，上述荧光体层包含第一荧光体且覆盖安装上述多个表面安装型LED元件的一侧的至少部分表面，上述第一荧光体通过上述多个表面安装型LED元件中的至少一个的发光波长而被激发，上述多个表面安装型LED元件没有进行一体密封。[2]根据[1]所述的照明装置，其中，上述基板还包含反射层。[3]根据[2]所述的照明装置，其中，上述反射层与上述荧光体层邻接。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的照明装置，其中，在上述基板的厚度方向上，上述多个导电部中的至少一个位于上述荧光体层的表面的下方。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的照明装置，其中，在上述基板的厚度方向上，上述多个导电部中的至少一个与上述荧光体层的表面位于相同高度或位于上述荧光体层的表面的上方。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的照明装置，其中，上述多个表面安装型LED元件为选自由CSP元件、SMD元件、及倒装芯片元件组成的组中的一种以上LED元件。[7]根据[1]～[6]中任一项所述的照明装置，其中，上述多个表面安装型LED元件中的至少一个具有密封体，所述密封体对该LED元件本身进行密封。[8]根据[7]所述的照明装置，其中，上述密封体包含第二荧光体。[9]根据[1]～[8]中任一项所述的照明装置，其特征在于，上述多个表面安装型LED元件中的至少一个以上为倒装芯片元件，上述倒装芯片元件在与上述基板相接触的一侧不具有反射膜。[10]根据[1]～[9]中任一项所述的照明装置，其中，上述表面安装型LED元件包含具有第一发光波长的第一表面安装型LED元件及具有第二发光波长的第二表面安装型LED元件，上述荧光体层所含的上述第一荧光体通过上述第一表面安装型LED元件的发光和/或上述第二表面安装型LED元件的发光而被激发，上述第一荧光体的发光波长和上述第二表面安装型LED元件的发光波长的、CIE色度坐标中的x值之差为1.0以下且y值之差为1.0以下。专利技术的效果本专利技术的实施方式所提供的照明装置发挥下述效果：为高输出，并且可以减轻、抑制眩光、多重影的问题。附图说明图1是示意性示出本专利技术的第一实施方式的照明装置10的剖视图。图2为示意性示出本专利技术的第二实施方式的照明装置20的剖视图。图3为示意性示出本专利技术的第三实施方式的照明装置30的剖视图。图4为示意性示出本专利技术的第四实施方式的照明装置40的放大剖视图。图5为由比较例1的供试体得到的照度比分布图。图6为由实施例1的供试体得到的照度比分布图。图7为由实施例2的供试体得到的照度比分布图。具体实施方式[定义]在本说明书中，表面安装型LED元件(SMD型)是指将LED裸芯片封装而成的表面安装型的LED元件，定义为不包括COB型(一体密封的LED元件)的LED元件。即，本专利技术的实施方式的照明装置具有单个密封的多个SMD型的LED元件。在本说明书中，SMD型包括CSP型元件和倒装芯片(元件)。这里所称的倒装芯片(元件)中也包括后述那样不具有下层反射膜的形态的类型。本说明书中的“荧光体层”是指包含所谓的无机荧光体的层。对于本专利技术而言，也存在该“荧光体层”另外包含有机荧光染料(所谓的荧光增白剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种照明装置，其特征在于，其包含：/n基板，其具有多个导电部；和，/n单个密封的多个表面安装型LED元件，其以与所述基板所具有的所述多个导电部分别连接的方式安装，/n所述基板包含荧光体层，/n所述荧光体层包含第一荧光体且覆盖安装所述多个表面安装型LED元件的一侧的至少部分表面，/n所述第一荧光体通过所述多个表面安装型LED元件中的至少一个的发光波长而被激发，/n所述多个表面安装型LED元件没有进行一体密封。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171113 JP 2017-2186011.一种照明装置，其特征在于，其包含：
基板，其具有多个导电部；和，
单个密封的多个表面安装型LED元件，其以与所述基板所具有的所述多个导电部分别连接的方式安装，
所述基板包含荧光体层，
所述荧光体层包含第一荧光体且覆盖安装所述多个表面安装型LED元件的一侧的至少部分表面，
所述第一荧光体通过所述多个表面安装型LED元件中的至少一个的发光波长而被激发，
所述多个表面安装型LED元件没有进行一体密封。


2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述基板还包含反射层。


3.根据权利要求2所述的照明装置，其中，所述反射层与所述荧光体层邻接。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的照明装置，其中，在所述基板的厚度方向上，所述多个导电部中的至少一个位于所述荧光体层的表面的下方。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的照明装置，其中，在所述基板的厚度方向上，所述多个导电部中的至少一个与所述荧光体层的表面位于相同高度或位于所述荧光体层的表面的上方。

【专利技术属性】
技术研发人员：小西正宏，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP