覆盖膜制造技术

技术编号:24693389 阅读:118 留言:0更新日期:2020-06-27 12:16
本发明专利技术的课题在于提供一种覆盖膜,其是聚苯乙烯及聚碳酸酯等的载带用的覆盖膜,为了取出电子部件而将覆盖膜剥离时的剥离强度连续地处于规定范围内、并且即使在高速剥离时剥离强度也很少会提高,不会引起因剥离时的振动而导致的微小的电子部件的飞出、高速剥离时的覆盖膜的破裂之类的安装工序中的故障,高度透明且不会因与电子部件摩擦而引起白化。本发明专利技术的解决手段是提供一种覆盖膜,其特征在于,至少由(A)基材层、(B)中间层、(C)粘接层以及具有能够热封的树脂的(D)热封层构成,(D)热封层的热塑性树脂由玻璃化转变温度不同的2种(甲基)丙烯酸酯共聚物以及酰肼基化合物的混合物构成,(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物中,1种的玻璃化转变温度为‑20℃~10℃,另1种(甲基)丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为40℃~80℃。

Mulch film

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆盖膜
本专利技术涉及用于电子部件的包装体的覆盖膜。
技术介绍
随着电子部件的小型化,关于所使用的电子部件,小型高性能化也得到发展,并且,在电子设备的组装工序中,在印刷基板上自动地对元件进行安装。表面安装用电子部件收纳于载带(carriertape),该载带是以能够与电子部件的形状相应地进行收纳的方式实施热成型而成的兜状部(pocket)被连续地形成而成。在收纳电子部件之后,作为盖材料而使覆盖膜与载带的上表面重叠,利用加热后的密封条在长度方向上连续地对覆盖膜的两端进行热封而形成包装体。作为覆盖膜的材料,使用以双轴延伸后的聚酯膜为基材对热塑性树脂的热封层进行层叠而成的材料等。作为所述载带,主要使用热塑性树脂的聚苯乙烯、聚碳酸酯制的载带。近年来,电容器、电阻器、IC、LED、连接器、切换元件等各式各样的电子部件的微小化、轻量化、薄型化得到显著发展,为了从所述包装体取出所收纳的电子部件而将覆盖膜剥离时要求的性能变得比以往更加严格。随着近年来的表面安装技术的大幅提高,利用上述载带包装体输送等的电子部件实现了更高的性能及小型化。这种电子部件有时会因载带包装体输送时的振动导致电子部件与载带凸起内表面、覆盖膜的内侧表面摩擦产生静电而破损。另外,有时因使覆盖膜从载带剥离时产生的静电等也产生同样的事态。因此,针对载带及覆盖带的静电对策成为最重要的课题。有时在电子部件收纳于包装体的状态下对部件的有无、部件的收纳方向、引线的缺损或弯折进行检查。近年来,随着电子部件的小型化,针对收纳于包装体的部件的检查,覆盖膜需要极高的透明性。并且,在刚实施热封之后或输送环境中,对于电子部件与覆盖膜的热封层之间产生的摩擦,有时也因热封面白化而妨碍检查,除了所述的透明性以外,还要求抑制热封面的磨削。作为针对热封面的磨削的对策,可以举出在EVA系的热封层上添加0.1质量%~50质量%的二氧化硅粒子以使得微小粒子从热封层的表面突出而不使部件与热塑性树脂接触的方法、或者在热封层添加氧化锡、氧化锌之类的导电性微粒以外还将热封面的表面粗糙度Rz设为1.0μm以上的方法(参照专利文献1~6)。然而,通过这种方法,即使能抑制因与电子部件摩擦而导致的覆盖膜的热封面的磨削,透明性也显著降低,有时无法满足要求的性能,以往因与电子部件的摩擦所导致的覆盖膜的热封面的磨削并未作为课题而研究。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平9-207988号公报。专利文献2:日本特开平9-201922号公报。专利文献3:日本特开平10-95448号公报。专利文献4:日本特开2006-219137号公报。专利文献5:日本特开平8-258888号公报。专利文献6:日本特许第5983902号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的课题在于提供一种覆盖膜,其是聚苯乙烯及聚碳酸酯等的载带用的覆盖膜,为了取出电子部件而将覆盖膜剥离时的剥离强度连续地处于规定范围内、并且即使在高速剥离时剥离强度也很少会提高,不会引起因剥离时的振动而导致的微小的电子部件的飞出、高速剥离时的覆盖膜的破裂之类的安装工序中的故障,高度透明且不会因与电子部件摩擦而引起白化。用于解决课题的手段本专利技术的专利技术人等针对所述课题进行了潜心研究,结果发现:通过设置由具有特定组成的热塑性树脂构成的热封层,能够获得克服了本专利技术的课题的覆盖膜,由此完成了本专利技术。即,本专利技术是一种覆盖膜,其特征在于,其至少由(A)基材层、(B)中间层、(C)粘接层以及具有能够热封于载带的热塑性树脂的(D)热封层构成,构成(D)热封层的热塑性树脂由玻璃化转变温度不同的2种(甲基)丙烯酸酯共聚物以及酰肼基化合物的混合物构成。所述(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物中,优选1种的玻璃化转变温度为-20℃~10℃,更优选为-20℃~0℃,进一步优选为-10℃~0℃。另外,优选另1种(甲基)丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为40℃~80℃,更优选为40℃~70℃,进一步优选为50℃~70℃。另外,优选地,相对于100质量份的玻璃化转变温度较低的(甲基)丙烯酸酯共聚物,玻璃化转变温度较高的(甲基)丙烯酸酯共聚物为100质量份~400质量份,而且,相对于100质量份的玻璃化转变温度较低的(甲基)丙烯酸酯共聚物,酰肼基化合物为1质量份~3质量份。优选地,在形成所述(D)热封层的(甲基)丙烯酸酯共聚物所含有的酰肼基化合物中,酰肼基化合物的碳链为1~4。优选地,所述(B)中间层由聚烯烃系树脂形成,(C)粘接层由含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物为主成分的苯乙烯系树脂和乙烯-α-烯烃无规共聚物的树脂组合物形成、或者由含有15质量%~35质量%的源自芳香族乙烯基化合物的单体单元的芳香族乙烯基-共轭二烯共聚物的氢化物形成、或者含有75质量%~91质量%的源自乙烯的单体单元的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物形成。优选地,所述(D)热封层中含有导电材料,并且,导电材料的形状由针状、球状的微粒的任一者或者它们的组合构成。作为该导电材料的其他实施方式,优选为碳纳米材料。另一方面,本专利技术包含将所述覆盖膜用作由热塑性树脂构成的载带的盖材料的电子部件包装体。专利技术的效果本专利技术能够获得一种覆盖膜,其是聚苯乙烯以及聚碳酸酯等的载带用的覆盖膜,为了取出电子部件而将覆盖膜剥离时的剥离强度连续地处于规定范围内,不会因剥离时的振动而引起微小的电子部件飞出之类的安装工序中的故障,透明度较高、并且不会因与电子部件摩擦而引起白化。附图说明图1是示出本专利技术的覆盖膜的层状结构的一例的剖面图。图2是示出本专利技术中使用的二酰肼基化合物的一例的结构式。具体实施方式本专利技术的覆盖膜至少由(A)基材层、(B)中间层、(C)粘接层以及(D)热封层构成。图1中示出了本专利技术的覆盖膜的结构的一例。(A)基材层是由双轴延伸聚酯、或双轴延伸尼龙构成的层,可以特别优选地采用双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及双轴延伸聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、双轴延伸的6,6-尼龙、6-尼龙。作为双轴延伸PET、双轴延伸PEN、双轴延伸6,6-尼龙、6-尼龙,除了通常采用的材料以外,还可以采用涂敷或炼入有用于抗静电处理的抗静电剂的材料、或实施了电晕处理、易粘接处理等的材料。若基材层过薄,则覆盖膜本身的拉伸强度降低,因此,在将覆盖膜剥离时容易产生“膜的破裂”。另一方面,若基材层过厚,则不仅会导致针对载带的热封性降低,而且还会导致成本提升,因此,通常可以优选地采用12μm~25μm的厚度的基材层。在本专利技术中,可以在(A)基材层的单面隔着锚固涂层而层叠设置(B)中间层。作为构成(B)中间层的树脂,可以特别优选地采用具有柔软性且有适度的刚性、常温下的撕裂强度优异的直链状低密度聚乙烯(以下,表示为LLDPE),特别是由于采用密度为0.880~0.925(×103kg/m3)的范围的树脂而难以因热封时的热或压力引起中间层树脂从覆盖膜端部溢出,因此,不仅难以产生热封时的镘本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种覆盖膜,其特征在于,/n其至少由(A)基材层、(B)中间层、(C)粘接层以及具有能够热封的树脂的(D)热封层构成,/n构成(D)热封层的热塑性树脂由玻璃化转变温度不同的2种(甲基)丙烯酸酯共聚物以及酰肼基化合物的混合物构成,/n(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物中,1种的玻璃化转变温度为-20℃~10℃,另1种(甲基)丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为40℃~80℃。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171031 JP 2017-2100001.一种覆盖膜,其特征在于,
其至少由(A)基材层、(B)中间层、(C)粘接层以及具有能够热封的树脂的(D)热封层构成,
构成(D)热封层的热塑性树脂由玻璃化转变温度不同的2种(甲基)丙烯酸酯共聚物以及酰肼基化合物的混合物构成,
(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物中,1种的玻璃化转变温度为-20℃~10℃,另1种(甲基)丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为40℃~80℃。


2.根据权利要求1所述的覆盖膜,其特征在于,
(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物中,1种的玻璃化转变温度为-10℃~0℃,另1种(甲基)丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为50℃~70℃。


3.根据权利要求1或2所述的覆盖膜,其特征在于,
相对于100质量份的玻璃化转变温度较低的(甲基)丙烯酸酯共聚物,玻璃化转变温度较高的(甲基)丙烯酸酯共聚物为100质量份~400质量份,而且,相对于100质量份的玻璃化转变温度较低的(甲基)丙烯酸酯共聚物,酰肼基化合物为1质量份~3质量份。


4.根据权利要求1~3中...

【专利技术属性】
技术研发人员:阿津坂高范佐佐木彰丹羽沙织内山骏吉川明宏
申请(专利权)人:电化株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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