装饰板及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种装饰板及电子设备，该装饰板设置在电子设备的后壳上，后壳上开设有通孔，后壳上还安装有保护板，保护板与摄像组件的入光面相对，装饰板和保护板配合以封盖通孔，其中，装饰板和保护板的排布方向与通孔的轴线垂直，装饰板包括：基板，与保护板配合以封盖通孔；天线，设置在基板上，用于与外部通信。在本发明专利技术中，天线设置在基板上，这样即使是天线面积增大，也不会对手机的其他元器件产生干涉，可以降低对电子的小型化设计所产生的不良影响。同时，基板的面积较小，用于设置天线的表面的平整度较高，生产加工难度也较小，故本发明专利技术所提供的天线的设置方式还可以提高天线的质量、降低生产加工成本。

Decorative board and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
装饰板及电子设备
本专利技术涉及天线领域，特别是涉及一种装饰板及电子设备。
技术介绍
天线是手机等电子设备用于收发信号的重要元器件，在现有的手机中，天线通常是设置在手机内部的电路板上。在即将到来的5G时代中，对天线面积的要求越来越大，这就会占用电路板上其他元器件的空间，为了避免天线对其他元器件的设置产生干涉，便需要更大的电路板作为支撑，这不利于手机的小型化设计。
技术实现思路
基于此，有必要针对天线面积增大而不利于电子设备小型化设计的问题，提供一种装饰板及电子设备。一种装饰板，设置在电子设备的后壳上，所述后壳上开设有贯穿所述后壳的通孔，所述后壳上还安装有保护板，所述保护板与所述电子设备的摄像组件的入光面相对，所述装饰板和所述保护板配合以封盖所述通孔，其中，所述装饰板和所述保护板的排布方向与所述通孔的轴线垂直，所述装饰板包括：基板，与所述保护板配合以封盖所述通孔；天线，设置在所述基板上，用于与外部通信。在本专利技术中，由于天线设置在基板上，故即使是天线面积增大，也不会对手机等电子设备的其他元器件产生干涉，可以降本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装饰板，设置在电子设备的后壳上，所述后壳上开设有贯穿所述后壳的通孔，所述后壳上还安装有保护板，所述保护板与所述电子设备的摄像组件的入光面相对，所述装饰板和所述保护板配合以封盖所述通孔，其中，所述装饰板和所述保护板的排布方向与所述通孔的轴线垂直，其特征在于，所述装饰板包括：/n基板，与所述保护板配合以封盖所述通孔；/n天线，设置在所述基板上，用于与外部通信。/n

【技术特征摘要】
1.一种装饰板，设置在电子设备的后壳上，所述后壳上开设有贯穿所述后壳的通孔，所述后壳上还安装有保护板，所述保护板与所述电子设备的摄像组件的入光面相对，所述装饰板和所述保护板配合以封盖所述通孔，其中，所述装饰板和所述保护板的排布方向与所述通孔的轴线垂直，其特征在于，所述装饰板包括：
基板，与所述保护板配合以封盖所述通孔；
天线，设置在所述基板上，用于与外部通信。


2.根据权利要求1所述的装饰板，其特征在于，所述天线包括金属网格层，所述金属网格层设置在所述基板上用于与外部通信。


3.根据权利要求2所述的装饰板，其特征在于，所述天线还包括承载层，所述金属网格层成型在所述承载层上；
所述承载层设置有所述金属网格层的表面与所述基板相接。


4.根据权利要求3所述的装饰板，其特征在于，所述承载层为透明膜层。


5.根据权利要求2所述的装饰板，其特征在于，所述基板上设有凹槽，所述金属网格层的网格线嵌设在所述凹槽内。


6.根据权利要求5所述的装饰板，其特征在于，所述凹槽的宽度小于等于15um；及/或
在所述凹槽的深度方向上，所述凹槽的宽度逐渐增大。


7.根据权利要求2所述的装饰板，其特征在于，所述金属网格层通过纳米压印的方式形成于所述基板上；或者
所述金属网格层由设置在所述基板上的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐根初，陈禄禄，许建勇，徐林，
申请(专利权)人：安徽精卓光显技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34