【技术实现步骤摘要】
射频电子整合封装结构及其制法
本专利技术涉及一种电子元件封装结构及其制法，特别是涉及一种射频电子整合封装结构及其制法。
技术介绍
近年来由于AI、车用电子、物联网、5G通讯、工业应用、云端运算、AR/VR等新兴应用的蓬勃发展，导致高效能芯片的需求倍增。然而，更高效能的芯片，也伴随着更高的系统复杂度。如何在完成高度复杂的系统的前提下，同时确保其品质与可靠性，以及使用适当的成本加以制作，俨然已经成为一大挑战。半导体异质整合的优点在于可拥有最小占用空间与厚度、逻辑及存储器整合最具有成本效益、以及提供高弹性的解决方法。然而，由于射频电路之间连结阻抗不匹配，会造成信号损耗而降低增益，因此，重布线整合后仍需针对电路进行额外匹配作业；以及，在多芯片的整合封装结构中，异质材料间的热膨胀系数与应力不匹配，使得半导体异质整合的难度相对及成本的提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种天线封装结构及其制作工艺方法，将天线模块与多数不同异质芯片整合在封装内，各电路区块选用其合适的半导体制作工艺，以制作其芯片，再利...
【技术保护点】
1.一种天线封装结构，其特征在于，包含：/n基板，该基板具有第一表面与第二表面；/n介电层，设置于该基板的该第一表面，该介电层包含至少一阻抗匹配结构以及内连线结构，其中该阻抗匹配结构通过该内连线结构电连接至该基板；/n模封层，设置于该介电层上，该模封层包含多个芯片与多个导体结构，该些芯片包含控制芯片，其中每一该些导体结构贯穿该模封层且电连接至该介电层的该内连线结构，其中该控制芯片电连接至该阻抗匹配结构，以调变该阻抗匹配结构，该控制芯片位于该阻抗匹配结构的第一方向上，该第一方向垂直于该第一表面；/n天线层，设置于该基板的该第二表面，其中该天线层包含至少一天线电连接至该基板；以...
【技术特征摘要】
20181219 TW 1071458601.一种天线封装结构，其特征在于，包含：
基板，该基板具有第一表面与第二表面；
介电层，设置于该基板的该第一表面，该介电层包含至少一阻抗匹配结构以及内连线结构，其中该阻抗匹配结构通过该内连线结构电连接至该基板；
模封层，设置于该介电层上，该模封层包含多个芯片与多个导体结构，该些芯片包含控制芯片，其中每一该些导体结构贯穿该模封层且电连接至该介电层的该内连线结构，其中该控制芯片电连接至该阻抗匹配结构，以调变该阻抗匹配结构，该控制芯片位于该阻抗匹配结构的第一方向上，该第一方向垂直于该第一表面；
天线层，设置于该基板的该第二表面，其中该天线层包含至少一天线电连接至该基板；以及
保护层，覆盖该天线层。
2.如权利要求1所述的天线封装结构，其中该阻抗匹配结构为高频波减速结构(slowwavestructure)。
3.如权利要求2所述的天线封装结构，其中该高频波减速结构至少包含：
第一导体板，设置于该介电层的一层，该第一导体板延第二方向延伸；
第二导体板，设置于该介电层的该层，该第二导体板延第三方向相邻设置于该第一导体板，其中该第一导体板与该二导体板电连接至接地；以及
至少一浮动导线，设置于该介电层的另一层，该至少一浮动导线延该第三方向延伸，其中每一该至少一浮动导线包含第一导线、第二导线以及开关元件，该第一导线位于该第一导体板的下方，该第二导线位于该第二导体板的下方，该开关元件位于该第一导线与该第二导线之间，以选择性的导通该第一导线或该第二导线。
4.如权利要求1所述的天线封装结构，其中该至少一天线为一天线阵列，该天线阵列为端射(end-fire)阵列或横向(broadside)阵列。
5.如权利要求1所述的天线封装结构，其中该基板还包含电磁屏蔽层，用以屏蔽该天线的电磁波传导至该基板的该第一表面侧。
6.如权利要求1所述的天线封装结构，其中该模封层中的该些芯片包含模拟转数字元件、数字转模拟元件、功率放大器元件、射频前端元件、或存储元件。
7.如权利要求1所述的天线封装结构，其中该介电层还包含多个无源元件，该些无源元件通过该内连线结构电连接至该天线层或该基板。
8.如权利要求7所述的天线封装结构，其中该阻抗匹配结构在垂直于该第一表面的方向不存在该些无源元件。
9.如权利要求1所述的天线封装结构，其中该保护层的材料为介电材料或液晶，该介电材料包含多晶硅与玻璃。
10.如权利要求1所述的天线封装结构，其中该基板的材料为低温陶瓷共烧晶瓷(LTCC,LowTemperatureCo-firedCeramic)、FR-4玻璃纤维板(FR-4epoxyglassfabric)、RO高频电路板、玻璃、或热界面材料。
11.一种天线封装结构的制作方法，包含：
提供基板，该基板具有第一表面与第二表面；
设置一介电层于...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋静雯，管延城，梁嘉仁，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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