一种光源组件、降低背光模组工作电流的方法及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例属于显示技术领域，提供了一种光源组件、降低背光模组工作电流的方法及显示装置，通过将K个发光元件串联连接形成灯串，并分别通过第一光源焊盘和第二光源焊盘与驱动光源组件的驱动电路进行连接，确保每个光源组件在点亮时，灯串中的电流密度与发光芯片的电流密度一致，达到以发光芯片的驱动电流的1/K即可发出同样的发光亮度的效果，避免了背光模组在每个分区采用一颗发光芯片而导致的大驱动电流，解决了现有的背光模组的工作电流过大导致的问题。

A light source component, a method for reducing the working current of the backlight module and a display device

【技术实现步骤摘要】
一种光源组件、降低背光模组工作电流的方法及显示装置
本专利技术实施例属于显示
，尤其涉及一种光源组件、降低背光模组工作电流的方法及显示装置。
技术介绍
在背光或者直视型显示技术中，LED是常见的光源，通常单颗LED的工作电压约为2-3V，对于大型显示屏，为了保证背光源具有足够的亮度，背光模组的每个分区中的LED芯片需要较高的电流进行驱动，此时背光模组的工作电流可以高达数十安培。然而，背光模组工作电流过大会引发若干问题，例如，工作电流较大会导致系统功耗升高，降低能量利用效率；其次，大电流导致系统发热，引起散热问题；第三，若LED光源制作在TFT背板上，由于背板传输线路的电阻很大，大电流会引起线电阻上很大的电压降落，影响电路工作状态，对系统设计提出较严苛的要求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种光源组件、降低背光模组工作电流的方法及显示装置，旨在解决现有的背光模组的工作电流过大的问题。本申请实施例提供了一种光源组件，所述光源组件包括：K个发光元件，K≥2且K为整数；第一光源焊盘；以及第二光源焊盘；其中，K个所述发光元件依序串联形成灯串，所述灯串的第一端与所述第一光源焊盘连接，所述灯串的第二端与所述第二光源焊盘连接。可选的，所述光源组件还包括：用于封装K个所述发光元件的封装体，K个所述发光元件在所述封装体内串联连接形成所述灯串。可选的，K个所述发光元件间隔设置，且K个所述发光元件位于同一水平面上。可选的，K个所述发光元件设置于所述第一光源焊盘和所述第二光源焊盘之间。可选的，所述光源组件还包括电路板和2K-2个光源焊盘，其中，2K-2个所述光源焊盘、第一光源焊盘以及第二光源焊盘形成K个光源焊盘对；所述电路板上设有与K个所述发光元件一一对应的K个电路板焊盘对，其中，每一所述发光元件的两极分别连接对应光源焊盘对的两个光源焊盘，所述两个光源焊盘分别连接对应电路板焊盘对中的两个电路板焊盘，第I个电路板焊盘对的一个电路板焊盘与第I-1个电路板焊盘对的一个电路板焊盘连接，所述第I个电路板焊盘对的另一个电路板焊盘与第I+1个电路板焊盘对的一个电路板焊盘连接，所述I大于或等于2，且I小于或等于K-1。可选的，每一所述发光元件为高压LED芯片。可选的，所述发光元件为Mini-LED芯片或者Micro-LED芯片。可选的，K个所述发光元件集成于一高压LED芯片中。本申请实施例还提供了一种降低背光模组工作电流的方法，所述背光模组包括多个依序排列的光源组件，所述方法包括：将所述光源组件设置为由K个发光元件串联连接形成的灯串，K≥2且K为整数；在所述光源组件中设置第一光源焊盘和第二光源焊盘，以使所述灯串分别通过所述第一光源焊盘和所述第二光源焊盘与驱动所述背光模组的驱动电路连接。可选的，所述方法还包括：设置2K-2个所述光源焊盘与第一光源焊盘和第二光源焊盘形成K个光源焊盘对；在电路板上设置与K个所述发光元件一一对应的K个电路板焊盘对，其中，每一所述发光元件的两极分别连接对应光源焊盘对的两个光源焊盘，所述两个光源焊盘分别连接对应电路板焊盘对中的两个电路板焊盘，第I个电路板焊盘对的一个电路板焊盘与第I-1个电路板焊盘对的一个电路板焊盘连接，所述第I个电路板焊盘对的另一个电路板焊盘与第I+1个电路板焊盘对的一个电路板焊盘连接，所述I大于或等于2，且I小于或等于K-1。本申请实施例还提供了一种显示装置，包括：显示面板，所述显示面板包括多个依序排列的如上述任一项所述的光源组件；和驱动电路，所述驱动电路与所述显示面板电性连接，并根据接收的驱动电流信号驱动所述显示面板进行显示画面显示。本专利技术实施例提出的一种光源组件、降低背光模组工作电流的方法及显示装置中，通过将K个发光元件串联连接形成灯串，并分别通过第一光源焊盘和第二光源焊盘与驱动光源组件的驱动电路进行连接，确保每个光源组件在点亮时，灯串中的电流密度与发光芯片的电流密度一致，达到以发光芯片的驱动电流的1/K即可发出同样的发光亮度的效果，避免了背光模组在每个分区采用一颗发光芯片而导致的大驱动电流，解决了现有的背光模组的工作电流过大导致的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请的一个实施例提供的显示面板中每个发光单元的等效结构示意图；图2是本专利技术的一个实施例提供的光源组件的结构示意图；图3是本专利技术的一个实施例提供的发光元件间隔设置的结构示意图图4是本专利技术的另一个实施例提供的光源组件的结构示意图；图5为本专利技术的另一个实施例提供的光源组件的结构示意图；图6为本专利技术的另一个实施例提供的光源组件的结构示意图；图7为本专利技术的一个实施例提供的显示装置的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列步骤或单元的过程、方法或系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外，术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。本专利技术实施例中的分立电子元器件是指独立电路功能、构成电路的基本单元的电子器件，例如，电阻、电容、电感器、机电元件(连接器、开关、继电器等)、电声器件、光电器件、敏感元器件、显示器件、压电器件等。图1为显示面板中每个发光单元的等效结构示意图，参见图1所示，控制电路与发光芯片串联，并分别与电源正极和电压参考点连接，以接收驱动电路输出的驱动电流信号，控制电路根据控制信号对流过发光芯片中的电流的导通和关断进行控制，其中，控制信号来自于外接的信号源。由于发光芯片、控制电路、电源正极以及电压参考点之间均通过电路走线连接，因此，在连接点之间均存在寄生电阻，例如，参见图1所示，电源正极与发光芯片之间存在寄生电阻1，控制电路与电压参考点之间存在寄生电阻2，若发光芯片、控制电路、电源正极以及电压参考点设于TFT背板中，并通过TFT背板进行走线，这些寄生电阻可以达到数十欧姆，甚至数百欧姆。若显示面板需要的亮度较高，而为了使发光芯片达到所需要的亮度，驱动电路需要输出较高的驱动电流信号，以使发光芯片达到所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源组件，其特征在于，所述光源组件包括：K个发光元件，K≥2且K为整数；/n第一光源焊盘；以及/n第二光源焊盘；/n其中，K个所述发光元件串联形成灯串，所述灯串的第一端与所述第一光源焊盘连接，所述灯串的第二端与所述第二光源焊盘连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种光源组件，其特征在于，所述光源组件包括：K个发光元件，K≥2且K为整数；
第一光源焊盘；以及
第二光源焊盘；
其中，K个所述发光元件串联形成灯串，所述灯串的第一端与所述第一光源焊盘连接，所述灯串的第二端与所述第二光源焊盘连接。


2.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述光源组件还包括：
用于封装K个所述发光元件的封装体，K个所述发光元件在所述封装体内串联连接形成所述灯串。


3.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，K个所述发光元件间隔设置，且K个所述发光元件位于同一水平面上。


4.如权利要求3所述的光源组件，其特征在于，K个所述发光元件设置于所述第一光源焊盘和所述第二光源焊盘之间。


5.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述光源组件还包括电路板和2K-2个光源焊盘，其中，2K-2个所述光源焊盘、第一光源焊盘以及第二光源焊盘形成K个光源焊盘对；
所述电路板上设有与K个所述发光元件一一对应的K个电路板焊盘对，其中，每一所述发光元件的两极分别连接对应光源焊盘对的两个光源焊盘，所述两个光源焊盘分别连接对应电路板焊盘对中的两个电路板焊盘，第I个电路板焊盘对的一个电路板焊盘与第I-1个电路板焊盘对的一个电路板焊盘连接，所述第I个电路板焊盘对的另一个电路板焊盘与第I+1个电路板焊盘对的一个电路板焊盘连接，所述I大于或等于2，且I小于或等于K-1。


6.如权利要求3或5所述的光源组件，其特征在于，每一所述发光元件为高压LED芯片。
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【专利技术属性】
技术研发人员：林智远，马刚，谢相伟，陈光郎，闫晓林，
申请(专利权)人：TCL集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44