一种电子装置防尘结构制造方法及图纸

技术编号:24689406 阅读:23 留言:0更新日期:2020-06-27 09:39
本实用新型专利技术公开了一种电子装置防尘结构,属于防尘结构技术领域。该防尘结构包括设置在电子装置外部的外壳体、导热底板、散热壳和散热装置,外壳体内沿外壳体的周边设有内框体,内框体的顶部与外壳体的顶部密封连接形成环形腔体,外壳体上设有抽气嘴,抽气嘴的一端设在外壳体与内框体之间,抽气嘴的另一端设在外壳体的外部,抽气嘴上设有密封盖,抽气嘴连接有抽真空装置;底板上沿底板的边缘设有弹性垫圈,弹性垫圈设在环形腔体的下开口处,外壳体和散热壳设在导热底板的两侧,外壳体和散热壳均与导热底板可拆卸连接,散热装置设在散热壳内。本实用新型专利技术的防尘结构具有很好的防尘效果同时也解决了由于密封防尘所引起的散热问题。

A dustproof structure of electronic device

【技术实现步骤摘要】
一种电子装置防尘结构
本技术涉及防尘结构
,具体涉及一种电子装置防尘结构。
技术介绍
电子装置如控制器等,都包括外壳体、底板和设置在外壳体内部的电路板,电路板上设有大量的电器元件,由于电器元件在工作时会产生热量,为了确保通风散热一般在外壳体上都设有散热孔,外壳体和底板的连接也非密封连接,这样虽然能够使电器元件所产生的热量及时外散,但是也会造成外部灰尘进入,久而久之,灰尘覆盖在电器元件的表面对电器元件的散热以及工作稳定性造成影响,如果外壳体与底板之间采用密封连接,则散热问题又会凸显,因此需要设计一种能够同时满足电子装置散热和防尘的结构。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的问题,提供一种电子装置防尘结构。本技术提供了一种电子装置防尘结构,包括:设置在电子装置外部的外壳体、导热底板、散热壳和散热装置,所述外壳体内沿外壳体的周边设有内框体,内框体的顶部与外壳体的顶部密封连接,内框体与外壳体围成环形腔体,所述外壳体上设有抽气嘴,所述抽气嘴的一端设在外壳体与内框体之间,抽气嘴的另一端设在外壳体的外部,所述抽气嘴上设有密封盖,抽气嘴连接有抽真空装置;所述导热底板上沿导热底板的边缘设有弹性垫圈,所述弹性垫圈设在环形腔体的下开口处,所述外壳体和散热壳分别设在导热底板的两侧,外壳体和散热壳均与导热底板可拆卸连接,散热装置设在散热壳内。较佳地,导热底板由导热金属制成。较佳地,导热金属为铜或铝或铁。较佳地,导热底板上涂覆有绝缘涂层。较佳地,散热装置为风扇,风扇与电源电连接。较佳地,散热壳上设有通风孔。较佳地,外壳体的下边缘设有向外延伸的耳板,所述耳板与导热底板通过螺栓连接。较佳地,外壳体内设有两圈内框体,所述两圈内框体的顶部均与外壳体的顶部密封连接,所述两圈内框体围成环形腔体。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术的防尘结构的外壳体和导热底板通过螺栓可拆卸连接,然后通过抽真空装置将环形腔体内的空气抽出,使环形腔体内处于负压装置,在负压的作用下弹性垫圈与环形腔体的下开口处紧密结合,使得弹性垫圈与环形腔体的下开口密封连接,避免了外部灰尘通过外壳体和导热底板的连接处缝隙进入电子装置;然后再通过将底板设置为导热底板,使得外壳体内的热量通过导热底板进行热传递,并且在散热壳内设置散热装置,加速散热,同时解决了防尘和散热两个问题。附图说明图1为本技术的防尘结构示意图;图2为本技术外壳体与内框体的连接结构示意图;图3为本技术导热底板与弹性垫圈的位置关系图;图4为本技术为内框体与外壳体的位置关系图。附图标记说明:1.外壳体,2.导热底板,3.散热壳,4.散热装置,5.内框体,6.抽气嘴,7.密封盖,8.弹性垫圈。具体实施方式下面结合附图1-4,对本技术的具体实施方式进行详细描述,但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。技术提供的一种电子装置防尘结构,包括设置在电子装置外部的外壳体1、导热底板2、散热壳3和散热装置4,所述外壳体1内沿外壳体的周边设有内框体5,内框体5的顶部与外壳体1的顶部密封连接,内框体5与外壳体1围成环形腔体,所述外壳体1上设有抽气嘴6,所述抽气嘴6的一端设在外壳体1与内框体5之间,抽气嘴6的另一端设在外壳体1的外部,所述抽气嘴6上设有密封盖7,抽气嘴6连接有抽真空装置;所述导热底板2上沿导热底板2的边缘设有弹性垫圈8,所述弹性垫圈8设在环形腔体的下开口处,所述外壳体1和散热壳3分别设在导热底板2的两侧,外壳体1和散热壳3均与导热底板2可拆卸连接,散热装置4设在散热壳3内。采用上述技术方案,本申请电子装置的内框体5沿着外壳体1内壁布设了一周,与外壳体1的内壁共同形成环形腔体,导热底板2上设有弹性垫圈8,弹性垫圈8可以粘贴固定在导热底板2上,当外壳体1盖合在导热底板2上后,将外壳体1和导热底板2通过螺栓可拆卸连接,然后将抽真空装置的抽气端与抽气嘴6密封连接,使得环形腔体内的空气被抽出,环形腔体内处于负压装置,在负压的作用下弹性垫圈8与环形腔体的下开口处紧密结合,然后通过密封盖7密封充气嘴6,使得环形腔体内一直保持负压,弹性垫圈8与环形腔体的下开口密封连接,避免了外部灰尘通过外壳体1和导热底板2的连接缝进入电子装置,对电子装置的正常使用造成影响;由于外壳体1和导热底板2密封连接,使得电子装置的散热性能变差,对此本申请中通过将底板设置为导热底板2,使得外壳体1内的热量通过导热底板2进行热传递,并且在散热壳3内设置散热装置4,加速散热。同时解决了防尘和散热两个问题。进一步地,导热底板2由导热金属制成。进一步地,导热金属为铜或铝或铁。进一步地,导热底板2上涂覆有绝缘涂层。进一步地,散热装置4为风扇,风扇与电源电连接。进一步地,散热壳3上设有通风孔。进一步地,外壳体1的下边缘设有向外延伸的耳板,所述耳板与导热底板2通过螺栓连接。进一步地,外壳体1内设有两圈内框体5,所述两圈内框体5的顶部均与外壳体1的顶部密封连接,所述两圈内框体5围成环形腔体。综上,本技术的防尘结构的外壳体和导热底板通过螺栓可拆卸连接,然后通过抽真空装置将环形腔体内的空气被抽出,使环形腔体内处于负压装置,在负压的作用下弹性垫圈与环形腔体的下开口处紧密结合,弹性垫圈与环形腔体的下开口密封连接,避免了外部灰尘通过外壳体和导热底板的连接缝进入电子装置;然后再通过将底板设置为导热底板,使得外壳体内的热量通过导热底板进行热传递,并且在散热壳内设置散热装置,加速散热,同时解决了防尘和散热两个问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置防尘结构,其特征在于,包括设置在电子装置外部的外壳体(1)、导热底板(2)、散热壳(3)和散热装置(4),所述外壳体(1)内沿外壳体的周边设有内框体(5),内框体(5)的顶部与外壳体(1)的顶部密封连接,内框体(5)与外壳体(1)围成环形腔体,所述外壳体(1)上设有抽气嘴(6),所述抽气嘴(6)的一端设在外壳体(1)与内框体(5)之间,抽气嘴(6)的另一端设在外壳体(1)的外部,所述抽气嘴(6)上设有密封盖(7),抽气嘴(6)连接有抽真空装置;/n所述导热底板(2)上沿导热底板(2)的边缘设有弹性垫圈(8),所述弹性垫圈(8)设在环形腔体的下开口处,所述外壳体(1)和散热壳(3)分别设在导热底板(2)的两侧,外壳体(1)和散热壳(3)均与导热底板(2)可拆卸连接,散热装置(4)设在散热壳(3)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置防尘结构,其特征在于,包括设置在电子装置外部的外壳体(1)、导热底板(2)、散热壳(3)和散热装置(4),所述外壳体(1)内沿外壳体的周边设有内框体(5),内框体(5)的顶部与外壳体(1)的顶部密封连接,内框体(5)与外壳体(1)围成环形腔体,所述外壳体(1)上设有抽气嘴(6),所述抽气嘴(6)的一端设在外壳体(1)与内框体(5)之间,抽气嘴(6)的另一端设在外壳体(1)的外部,所述抽气嘴(6)上设有密封盖(7),抽气嘴(6)连接有抽真空装置;
所述导热底板(2)上沿导热底板(2)的边缘设有弹性垫圈(8),所述弹性垫圈(8)设在环形腔体的下开口处,所述外壳体(1)和散热壳(3)分别设在导热底板(2)的两侧,外壳体(1)和散热壳(3)均与导热底板(2)可拆卸连接,散热装置(4)设在散热壳(3)内。


2.如权利要求1所述的电子装置防尘结构,其特征在于,所述导热底板(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员:张鹏
申请(专利权)人:江苏安全技术职业学院
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1