MSTP光传输平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MSTP光传输平台，包括主柜体，所述主柜体的内部左侧和右侧分别固定连接有支撑块，所述支撑块通过螺栓连接有MCU主机，所述MCU主机的后侧设有分隔板，所述分隔板上均匀开设有通风孔，所述分隔板的后侧固定连接有制冷装置，所述制冷装置包括斜板，所述斜板上设有制冷片，本实用新型专利技术主柜体的内部左侧和右侧分别固定连接有支撑块，这样将MCU主机立起来可以改善通风环境，增加通风量，分隔板的后侧固定连接有制冷装置，制冷片在通电后上侧制冷，下侧散热，斜板的右上侧设有第一风扇，第一风扇从右向左吹，能够将冷气吹向MCU主机，使得MCU主机降低温度，改善了工作环境，防止过热产生的不稳定。

MSTP optical transmission platform

【技术实现步骤摘要】
MSTP光传输平台
本技术涉及光传输平台
，具体为一种MSTP光传输平台。
技术介绍
MSTP光传输平台，该系统结合现场服务工作人员需求，应用于各种光通信，支持多业务，包括数据、话音、RS232、RS485、以太网等，同时实现TDM、ATM、以太网等业务的接入、处理和传送，提供统一网管的多业务节点，解决了SDH技术对于数据业务承载效率不高的问题。但是现有的MSTP光传输平台散热性能较差，无法保持系统运行的稳定，为此，我们推出一种MSTP光传输平台。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种MSTP光传输平台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种MSTP光传输平台，包括主柜体，所述主柜体的内部左侧和右侧分别固定连接有支撑块，所述支撑块通过螺栓连接有MCU主机，所述MCU主机的后侧设有分隔板，所述分隔板上均匀开设有通风孔，所述分隔板的后侧固定连接有制冷装置，所述制冷装置包括斜板，所述斜板的右端与主柜体的后侧壁焊接，所述斜板上设有制冷片，所述制冷片的下侧设有第一铜板，所述第一铜板的下侧焊接有第一散热铝片，所述制冷片的上侧设有第二铜板，所述第二铜板的上侧焊接有第二散热铝片，所述斜板的右上侧设有第一风扇。此项设置的目的是这样将MCU主机立起来可以改善通风环境，增加通风量，制冷片在通电后上侧制冷，下侧散热，斜板的右上侧设有第一风扇，第一风扇从右向左吹，能够将冷气吹向MCU主机，使得MCU主机降低温度，改善了工作环境，防止过热产生的不稳定。优选的，所述第二铜板与第一铜板通过螺丝连接。优选的，所述斜板上开设有用于放置制冷片的方形通孔。优选的，所述第一铜板与斜板焊接，所述斜板的左下侧设有第二风扇。优选的，所述制冷装置的下侧设有通风管。优选的，所述主柜体的下侧设有支腿，所述主柜体的正面铰接有柜门，所述柜门上设有把手。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术主柜体的内部左侧和右侧分别固定连接有支撑块，支撑块通过螺栓连接有MCU主机，这样将MCU主机立起来可以改善通风环境，增加通风量，MCU主机的后侧设有分隔板，分隔板上均匀开设有通风孔，分隔板的后侧固定连接有制冷装置，制冷片在通电后上侧制冷，下侧散热，斜板的右上侧设有第一风扇，第一风扇从右向左吹，能够将冷气吹向MCU主机，使得MCU主机降低温度，改善了工作环境，防止过热产生的不稳定。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术侧视结构示意图；图3为本技术制冷装置结构示意图。图中：1、主柜体；2、分隔板；3、支撑块；4、MCU主机；5、螺栓；6、支腿；7、制冷装置；71、斜板；72、第一风扇；73、第一铜板；74、第一散热铝片；75、第二风扇；76、第二铜板；77、制冷片；78、第二散热铝片；8、通风管；9、把手；10、柜门。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种MSTP光传输平台，包括主柜体1，所述主柜体1的内部左侧和右侧分别固定连接有支撑块3，所述支撑块3通过螺栓5连接有MCU主机4，所述MCU主机4的后侧设有分隔板2，所述分隔板2上均匀开设有通风孔，所述分隔板2的后侧固定连接有制冷装置7，所述制冷装置7包括斜板71，所述斜板71的右端与主柜体1的后侧壁焊接，所述斜板71上设有制冷片77，所述制冷片77的下侧设有第一铜板73，所述第一铜板73的下侧焊接有第一散热铝片74，所述制冷片77的上侧设有第二铜板76，所述第二铜板76的上侧焊接有第二散热铝片78，所述斜板71的右上侧设有第一风扇72。具体的，所述第二铜板76与第一铜板73通过螺丝连接。具体的，所述斜板71上开设有用于放置制冷片77的方形通孔。具体的，所述第一铜板73与斜板71焊接，所述斜板71的左下侧设有第二风扇75。具体的，所述制冷装置7的下侧设有通风管8。具体的，所述主柜体1的下侧设有支腿6，所述主柜体1的正面铰接有柜门10，所述柜门10上设有把手9。具体的，使用时，所述主柜体1的内部左侧和右侧分别固定连接有支撑块3，所述支撑块3通过螺栓5连接有MCU主机4，这样将MCU主机4立起来可以改善通风环境，增加通风量，所述MCU主机4的后侧设有分隔板2，所述分隔板2上均匀开设有通风孔，所述分隔板2的后侧固定连接有制冷装置7，所述制冷装置7包括斜板71，所述斜板71的右端与主柜体1的后侧壁焊接，所述斜板71上设有制冷片77，制冷片77在通电后上侧制冷，下侧散热，所述制冷片77的下侧设有第一铜板73，所述第一铜板73的下侧焊接有第一散热铝片74，所述斜板71的右上侧设有第一风扇72，第一风扇72从右向左吹，能够将冷气吹向MCU主机4，使得MCU主机4降低温度。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MSTP光传输平台，包括主柜体(1)，其特征在于：所述主柜体(1)的内部左侧和右侧分别固定连接有支撑块(3)，所述支撑块(3)通过螺栓(5)连接有MCU主机(4)，所述MCU主机(4)的后侧设有分隔板(2)，所述分隔板(2)上均匀开设有通风孔，所述分隔板(2)的后侧固定连接有制冷装置(7)，所述制冷装置(7)包括斜板(71)，所述斜板(71)的右端与主柜体(1)的后侧壁焊接，所述斜板(71)上设有制冷片(77)，所述制冷片(77)的下侧设有第一铜板(73)，所述第一铜板(73)的下侧焊接有第一散热铝片(74)，所述制冷片(77)的上侧设有第二铜板(76)，所述第二铜板(76)的上侧焊接有第二散热铝片(78)，所述斜板(71)的右上侧设有第一风扇(72)。/n

【技术特征摘要】
1.一种MSTP光传输平台，包括主柜体(1)，其特征在于：所述主柜体(1)的内部左侧和右侧分别固定连接有支撑块(3)，所述支撑块(3)通过螺栓(5)连接有MCU主机(4)，所述MCU主机(4)的后侧设有分隔板(2)，所述分隔板(2)上均匀开设有通风孔，所述分隔板(2)的后侧固定连接有制冷装置(7)，所述制冷装置(7)包括斜板(71)，所述斜板(71)的右端与主柜体(1)的后侧壁焊接，所述斜板(71)上设有制冷片(77)，所述制冷片(77)的下侧设有第一铜板(73)，所述第一铜板(73)的下侧焊接有第一散热铝片(74)，所述制冷片(77)的上侧设有第二铜板(76)，所述第二铜板(76)的上侧焊接有第二散热铝片(78)，所述斜板(71)的右上侧设有第一风扇(72)。


2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金娥，
申请(专利权)人：刘金娥，
类型：新型
国别省市：福建;35