本实用新型专利技术公开了一种新型计算机主板用温控自动散热装置，包括散热盒，所述散热盒的顶部固定连接设有换气风扇，所述散热盒的内部一侧固定连接设有铜合金水管，所述铜合金水管的外侧固定套接设有金属网，所述散热盒的底部固定连接设有水箱，所述水箱的内部固定连接设有水泵，所述铜合金水管和所述水泵连接，所述散热盒的内部固定连接设有单片机处理器和温度传感器，所述温度传感器和所述单片机处理器电性连接。本实用新型专利技术与现有技术相比的优点在于：本新型计算机主板用温控自动散热装置可以高效散热，并能够进行自动温控散热。
A new type of automatic heat sink for computer mainboard
【技术实现步骤摘要】
一种新型计算机主板用温控自动散热装置
本技术涉及计算机硬件设备
，具体是指一种新型计算机主板用温控自动散热装置。
技术介绍
计算机的主板因为CPU的长时间运行会导致温度不断升高，在温度升高的同时会导致CPU的运算性能下降，往往针对计算机主板的散热问题，目前，传统的计算机主板的散热装置采用的是固定的开关运行模式，即计算机开机后即散热风扇通电进行风冷散热，但是这样的方式散热效果一般，在大量热量长时间聚集后，散热效果受到限制，同时由于前期的温度不高，此时散热装置开启导致能耗高，浪费电力，这些问题都有待解决，所以需要对此进行改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷，提供一种可以高效散热的、能够进行自动温控散热的一种新型计算机主板用温控自动散热装置。为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种新型计算机主板用温控自动散热装置，包括散热盒，所述散热盒的顶部固定连接设有换气风扇，所述散热盒的内部一侧固定连接设有铜合金水管，所述铜合金水管的外侧固定套接设有金属网，所述散热盒的底部固定连接设有水箱，所述水箱的内部固定连接设有水泵，所述铜合金水管和所述水泵连接，所述散热盒的内部固定连接设有单片机处理器和温度传感器，所述温度传感器和所述单片机处理器电性连接。本技术与现有技术相比的优点在于：一种新型计算机主板用温控自动散热装置，包括散热盒，所述散热盒的顶部固定连接设有换气风扇，这样可以方便和外界进行气体交换，进行气冷式散热，所述散热盒的内部一侧固定连接设有铜合金水管，所述铜合金水管的外侧固定套接设有金属网，这样可以方便进行热传导，所述散热盒的底部固定连接设有水箱，所述水箱的内部固定连接设有水泵，所述铜合金水管和所述水泵连接，这样可以方便进行水冷式散热，所述散热盒的内部固定连接设有单片机处理器和温度传感器，所述温度传感器和所述单片机处理器电性连接，这样经过温度传感器感测后，通过单片机处理器进行控制散热的启停。作为改进，所述散热盒的侧部固定连接设有若干个金属散热片，这样可以增大散热面，扩大和空气的交换接触面。作为改进，所述换气风扇和水泵均和所述单片机处理器通过继电器电性连接，这样可以通过单片机处理器对换气风扇和水泵的通电启停进行控制。作为改进，所述铜合金水管位于所述金属网内的部位设为M形弯折的结构，这样可以增大水冷的接触面积。附图说明图1是本技术一种新型计算机主板用温控自动散热装置的结构示意图。图2是本技术一种新型计算机主板用温控自动散热装置的模块连接示意图。图3是本技术一种新型计算机主板用温控自动散热装置的电路示意图。如图所示：1、散热盒，2、换气风扇，3、铜合金水管，4、金属网，5、水箱，6、水泵，7、单片机处理器，8、温度传感器，9、金属散热片。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。本技术在具体实施时，提供一种新型计算机主板用温控自动散热装置，包括散热盒1，所述散热盒1的顶部固定连接设有换气风扇2，所述散热盒1的内部一侧固定连接设有铜合金水管3，所述铜合金水管3的外侧固定套接设有金属网4，所述散热盒1的底部固定连接设有水箱5，所述水箱5的内部固定连接设有水泵6，所述铜合金水管3和所述水泵6连接，所述散热盒1的内部固定连接设有单片机处理器7和温度传感器8，所述温度传感器8和所述单片机处理器7电性连接。所述散热盒1的侧部固定连接设有若干个金属散热片9。所述换气风扇2和水泵6均和所述单片机处理器7通过继电器电性连接。所述铜合金水管3位于所述金属网4内的部位设为M形弯折的结构。本技术的工作原理是：本技术的一种新型计算机主板用温控自动散热装置可以高效散热，并能够进行自动温控散热，目前，传统的计算机主板的散热装置采用的是固定的开关运行模式，即计算机开机后即散热风扇通电进行风冷散热，但是这样的方式散热效果一般，在大量热量长时间聚集后，散热效果受到限制，同时由于前期的温度不高，此时散热装置开启导致能耗高，浪费电力，针对这些情况，本新型计算机主板用温控自动散热装置，包括散热盒1，所述散热盒1的顶部固定连接设有换气风扇2，所述散热盒1的侧部固定连接设有若干个金属散热片9，可以增大散热面，扩大和空气的交换接触面，方便和外界进行气体交换，实现进行气冷式散热，所述散热盒1的内部一侧固定连接设有铜合金水管3，所述铜合金水管3的外侧固定套接设有金属网4，所述铜合金水管3位于所述金属网4内的部位设为M形弯折的结构，通过贴近计算机主板，在散热时，可以方便进行热传导，所述散热盒1的底部固定连接设有水箱5，所述水箱5的内部固定连接设有水泵6，所述铜合金水管3和所述水泵6连接，水泵6通电后，将水箱5中的低温的水经过水泵6驱动沿铜合金水管3循环流动，可以方便进行水冷式散热，所述散热盒1的内部固定连接设有单片机处理器7和温度传感器8，所述温度传感器8和所述单片机处理器7电性连接，所述换气风扇2和水泵6均和所述单片机处理器7通过继电器电性连接，经过温度传感器8感测后，传输数据到单片机处理器7中，经过预设的程序判断，达到预设温度后，即通过单片机处理器7对换气风扇2和水泵6利用继电器进行通电，实现自动控制。以上对本技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种新型计算机主板用温控自动散热装置，包括散热盒(1)，其特征在于：所述散热盒(1)的顶部固定连接设有换气风扇(2)，所述散热盒(1)的内部一侧固定连接设有铜合金水管(3)，所述铜合金水管(3)的外侧固定套接设有金属网(4)，所述散热盒(1)的底部固定连接设有水箱(5)，所述水箱(5)的内部固定连接设有水泵(6)，所述铜合金水管(3)和所述水泵(6)连接，所述散热盒(1)的内部固定连接设有单片机处理器(7)和温度传感器(8)，所述温度传感器(8)和所述单片机处理器(7)电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型计算机主板用温控自动散热装置，包括散热盒(1)，其特征在于：所述散热盒(1)的顶部固定连接设有换气风扇(2)，所述散热盒(1)的内部一侧固定连接设有铜合金水管(3)，所述铜合金水管(3)的外侧固定套接设有金属网(4)，所述散热盒(1)的底部固定连接设有水箱(5)，所述水箱(5)的内部固定连接设有水泵(6)，所述铜合金水管(3)和所述水泵(6)连接，所述散热盒(1)的内部固定连接设有单片机处理器(7)和温度传感器(8)，所述温度传感器(8)和所述单片机处理器(7)电性连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：魏仙清，
申请(专利权)人：魏仙清，
类型：新型
国别省市：广东;44
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