【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于小型制冷装置。半导体致冷是电子技术和半导体技术的边缘科学，是半导体技术的一个门类，同时也是人工致冷技术的一个分支。国内从事半导体致冷材料、元器件及各种应用整机的生产企业越来越多；半导体致冷材料的熔炼合金、区熔拉晶，定向切割，半导体致冷器件的焊接等技术日趋成熟。半导体致冷目前在军工、空间技术、医疗、生化及日常生活等各个领域得到广泛的应用。现在市场可买到的就有冷箱、冷槽等等。这些应用整机都是由容器、致冷电堆、散热器、直流电源等组成。本专利技术是一种既可致冷又可加热的半导体冷热杯。附图是一种半导体冷热杯的示意图，图中〔1〕杯盖、〔2〕杯体、〔3〕杯柄、〔4〕致冷电堆、〔5〕绝热环、〔6〕散热器。本专利技术的要点在于半导体冷热杯具有杯盖、杯体、杯柄、致冷电堆、绝热环、散热器、换向开关、直流电源。其杯柄和绝热环可由胶木、塑料等绝热材料做成。散热器可采用铝质翅片型。在杯盖和杯体外面可另加绝热套。实用化的电子冷冻技术使用的就是半导体热电偶，当一块N型半导体结成电偶并在这个电路中接上一个直流电源，电偶上流过电流时，就发生能量转移，即在接点处发生放热和吸收(致冷)现象。这个现象之所以发生是由于N型和P型半导体构成电偶对时，外电场使N型半导体中的电子和P型半导体的空穴一起运动，如果外电场迫使电子、空穴都向接点处运动时，则在接点处发生复合，电子、空穴复合前的动能和势能就变成了接头处晶格上的振动能量，于是，接头处就有大量的能量释放出来，即放热；反之如果外电场迫使电子、空穴都离开接头，形成电子空穴时，其能量来自晶格的热能，即吸热(致冷)。伴随大量电子流动的同时，热量从一...
【技术保护点】
一种小型制冷装置，其特征在于它具有杯盖［１］、杯体［２］、杯柄［３］、致冷电堆［４］、绝热环［５］、散热器［６］、换向开关、直流电源。
【技术特征摘要】
1.一种小型制冷装置，其特征在于它具有杯盖[1]、杯体[2]、杯柄[3]、致冷电堆[4]、绝热环[5]、散热器[6]、换向开关、直流电源。2.根据权利要求1所述的一种小型制冷装置，其特征在于所说的杯柄...
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