一种传感器制造技术

技术编号:24671723 阅读:33 留言:0更新日期:2020-06-27 05:18
本实用新型专利技术提供了一种传感器,包括接头、传感器本体和感测电路组件,传感器本体与接头固定连接并围合形成容置腔,感测电路组件设置在容置腔内,并产生感测信号;接头包括接头本体、设置在接头本体的内部的支撑板以及固定连接在支撑板上的至少一个导通针,导通针与感测电路组件电性连接;支撑板一侧表面设有环绕在导通针外周的环形密封凹槽。本实用新型专利技术提供的传感器,减少了封装时的耗胶量的同时,提升了传感器的接头防水密封性能,降低了制造成本。

A sensor

【技术实现步骤摘要】
一种传感器
本技术涉及一种传感器。
技术介绍
传感器广泛使用在测量各种环境物理量,如温度、湿度、位移、振动、加速度、压力等,各种传感器构造虽有不同,但是基本包含感应元件、转换元件和信号调理转换电路,为保证信号调理转换电路正常的工作,避免受到外部环境的影响,信号调理转换电路通常放置在连接基座中,并通过电路板上的导通片与接头上的导通针连接起来,然后将接头与连接基座压接一起,形成完全密封的转换电路板工作空间;同时需保证设置有导通针的接头的密封性,满足IP6K9K、冰水冲击测试、潜水测试的高防护要求。现有技术中,均采用在接头的导通针支撑板与连接基座连接形成容置信号调理转换电路板的表面进行填胶,然后这种填胶方式若填入胶水较少,会造成密封不够紧密,影响转换电路板工作空间的密封性,若填入胶水过多,一方面则会造成胶水使用量加大,增大制造成本,另一方面会占用转换电路板的工作空间;若由于填入过多的胶水导致可能会有部分胶水粘在接头的导通针表面,从而导致接头与信号调理转换电路之间导通不良,影响信号传递。
技术实现思路
>本技术的目的在于提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器,其特征在于:包括接头、传感器本体和感测电路组件,所述传感器本体与所述接头固定连接并围合形成容置腔,所述感测电路组件设置在所述容置腔内,并产生感测信号;所述接头包括接头本体、设置在所述接头本体的内部的支撑板以及固定连接在所述支撑板上的至少一个导通针,所述导通针与所述感测电路组件电性连接;所述支撑板一侧表面设有环绕在所述导通针外周的环形密封凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器,其特征在于:包括接头、传感器本体和感测电路组件,所述传感器本体与所述接头固定连接并围合形成容置腔,所述感测电路组件设置在所述容置腔内,并产生感测信号;所述接头包括接头本体、设置在所述接头本体的内部的支撑板以及固定连接在所述支撑板上的至少一个导通针,所述导通针与所述感测电路组件电性连接;所述支撑板一侧表面设有环绕在所述导通针外周的环形密封凹槽。


2.如权利要求1所述的传感器,其特征在于:所述支撑板上开设有安装所述导通针的至少一个导通孔,所述导通针的外侧壁凸设形成有凸缘,所述导通孔的内侧壁上凹陷形成有与所述导通孔的凸缘对应且供所述凸缘置入的第一让位槽。


3.如权利要求1所述的传感器,其特征在于:所述支撑板的表面凹陷形成有若干个容置槽,所述容置槽的槽口朝向所述感测电路组件设置。


4.如权利要求3所述的传感器,其特征在于:所述感测电路组件包括电路板和连接设置在所述电路板上的电气元件;至少部分所述电气元件延伸进入所述支撑板表面的所述容置槽中。


5.如权利要求1所述的传感器,其特征在于:所述环形密封凹槽设置在所述支撑板面向所述感测电路组件一侧的表面。


6.如权利要求1所述的传感器,其特征在于:所述环形密封凹槽中固定设置有密封件,所述密封件与所述导通针接触设置。


7.如权利要求6所述的传感器,其特征在于:所述密封件为密封胶,所述密封胶通过滴胶设置在所述环形密封凹槽中。


8.如权利要求1所述的传感器,其特征在于:所述支撑板包括泄压部,所述泄压部包括贯穿所述支撑板设置的通气孔,所述支撑板开设有环绕在所述通气孔的外周且与所述通气孔连通的第二让位槽,所述第二让位槽供过滤器置入。


9.如权利要求1所述的传感器,其特征在于:所述导通针的数量为多个,多个所述导通针沿所述支撑板的周向间隔布设;所述环形密封凹槽的数量为多个,分别对应多个所述导通针设置。


10.如权利要求1所述的传感器,其特征在于:所述感测电路组件包括电路板和至少一个导通片,至少一个所述导通片与所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕志锋张琳黄·文森特龙广恒邱建海
申请(专利权)人:精量电子深圳有限公司精量电子公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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