【技术实现步骤摘要】
一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法及装置
本申请涉及锡浆涂抹
，特别涉及一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法及装置。
技术介绍
随着时代的发展，自动锡浆涂抹设备已越来越普遍，为了实现自动锡浆涂抹，对锡浆涂抹进行准确、有效的控制十分重要，因此，如何对自动锡浆涂抹设备进行锡浆涂抹控制渐渐成为人们研究的重点。现有的锡浆涂抹控制方法仅根据目标焊盘所对应的焊盘形状进行锡浆涂抹，容易出现锡浆涂抹量过多或过少的情况，从而可能使焊点出现空洞、虚焊等不良状况，降低了焊点的质量。
技术实现思路
本申请提供了一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法及装置，可有利于提升焊点的质量。为了实现上述技术效果，本申请第一方面提供了一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法，上述锡浆涂抹设备包括：锡浆涂抹工具，上述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能；上述锡浆涂抹控制方法包括：获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度；基于上述焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，确定上述锡浆涂抹工具的移动...
【技术保护点】
1.一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法，其特征在于，所述锡浆涂抹设备包括：锡浆涂抹工具，所述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能；/n所述锡浆涂抹控制方法包括：/n获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度；/n基于所述焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，确定所述锡浆涂抹工具的移动速度；/n基于所述焊盘宽度，确定锡浆涂抹宽度；/n获取所述锡浆涂抹工具的几何参数；/n基于所述移动速度、所述几何参数和所述锡浆涂抹宽度，确定所述锡浆涂抹工具对所述锡浆的推送速度；/n基于所述移动速度和所述推送速度，控制所述锡浆涂抹工具对所述目标焊盘进行锡浆涂抹。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法，其特征在于，所述锡浆涂抹设备包括：锡浆涂抹工具，所述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能；
所述锡浆涂抹控制方法包括：
获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度；
基于所述焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，确定所述锡浆涂抹工具的移动速度；
基于所述焊盘宽度，确定锡浆涂抹宽度；
获取所述锡浆涂抹工具的几何参数；
基于所述移动速度、所述几何参数和所述锡浆涂抹宽度，确定所述锡浆涂抹工具对所述锡浆的推送速度；
基于所述移动速度和所述推送速度，控制所述锡浆涂抹工具对所述目标焊盘进行锡浆涂抹。
2.根据权利要求1所述的锡浆涂抹控制方法，其特征在于，所述锡浆涂抹工具包括针管和针头，所述几何参数包括所述针管的横截面积和所述针头的横截面积；
所述基于所述移动速度、所述几何参数和所述锡浆涂抹宽度，确定所述锡浆涂抹工具对所述锡浆的推送速度包括：
基于所述锡浆涂抹宽度、所述移动速度、所述针头的横截面积、所述针管的横截面积、预设的经验参数和推送速度计算公式，计算所述推送速度；
其中，所述推送速度计算公式如下：
式中，V2为所述推送速度，W为所述锡浆涂抹宽度，V1为所述移动速度，S1为所述针头的横截面积，K为所述经验参数，S2为所述针管的横截面积。
3.根据权利要求1或2所述的锡浆涂抹控制方法，其特征在于，所述基于所述焊盘宽度，确定锡浆涂抹宽度包括：
基于所述焊盘宽度、预设的校准参数和锡浆涂抹宽度计算公式，计算所述锡浆涂抹宽度；
式中，W为所述锡浆涂抹宽度，W0为所述焊盘宽度，为所述校准参数。
4.根据权利要求1或2所述的锡浆涂抹控制方法，其特征在于，所述基于所述焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，确定所述锡浆涂抹工具的移动速度包括：
基于所述焊盘长度、预设的锡浆涂抹时间和移动速度计算公式，计算所述锡浆涂抹工具的移动速度；
其中，所述移动速度计算公式如下：
式中，V1为所述移动速度，L0为所述焊盘长度，T为所述锡浆涂抹时间。
5.一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制装置，其特征在于，所述锡浆涂抹设备包括：锡浆涂抹工具，所述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能；
所述锡浆涂抹控制装置包括：
技术研发人员：霍彦明，李争，李晓伟，王迪鑫，程欣，李超，
申请(专利权)人：河北科技大学，
类型：发明
国别省市：河北;13
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