一种半导体激光器电极线回收装置及回收方法制造方法及图纸

一种半导体激光器电极线回收装置及回收方法，电加热棒，电加热棒将各个热沉表面的铟层加热融化，开启模条驱动机构，其驱动模条沿定位槽自左向右运动，直至若干电极线位于切割片的正前方，切割片驱动机构驱动切割片向前移动，切割片推动电极线从热沉上的绝缘片上剥离，剥离后的电极线被切割片向前推动直至掉落入收纳盒中。采用机械结构，结构简单使用寿命长，维修维护方便，装置采用半自动化运行，生产效率高，一次能够完成多个热沉上的电极线的剥离，生产效率提高了几十倍。同时电极线的回收合格率大大的提高。

A recovery device and method of semiconductor laser electrode wire

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器电极线回收装置及回收方法
本专利技术涉及半导体激光器
，具体涉及一种C-mount封装半导体激光器电极线回收装置。
技术介绍
半导体激光器具有高效率、长寿命、光束质量高、稳定性好、结构紧凑等优点，广泛用于光纤通信，激光泵浦，医疗器械，夜视照明，激光打印机等领域。随着半导体技术的日益发展和成熟，激光二极管在功率，转换效率，波长扩展和运行寿命等方面已经有很大的提高。近年来大功率激光器的需求日益增加，传统的TO56封装形式不能满足大功率激光器的散热需求，C-mount封装的大功率半导体激光器逐步扩大产能。C-mount半导体激光器是工业标准的半导体激光器封装结构，其特点是，热沉上蒸镀一层金属焊料（一般为金属铟），激光器芯片焊接到热沉上，并引出电极线，电极线通过绝缘片焊接到热沉的一端。半导体激光器作为高精度电子产品，对电极线的质量要求也较高，其制作工艺复杂，所以电极线的价格成本也是占整个激光器的一大部分。在半导体激光器封装过程中需要经过多个工序，每一个工序都会出现一些性能不良的激光器，随着激光器封装规模的扩大，不良品的数量也随之增加，如何处理这些不良的激光器成为一个新的难题，如果将不良的激光器直接报废掉，会造成资源的浪费。如果将不良激光器的最贵重的电极线重新回收利用，既可以节约资源又能降低生产成本。目前电极回收所采取的方法是，将激光器放在加热台上，将温度加热到200℃，使激光器上的铟融化，一只手用刀片刮去热沉上附着的铟，将电极线与热沉剥离，一只手用镊子将电极夹取到收纳盒内，进行电极线的回收。此方法回收电极线方法简单，但是纯手动操作效率低下，只能单只回收电极线，同时在回收的过程中镊子和刀片容易损伤电极线，造成回收的电极线合格率低下。该方法回收电极线时，加热台的温度过高，高温对操作者造成非常不适，同时如果不小心碰到加热台，容易造成烫伤，在电极线刮去的过程中，容易造成手臂划伤，整个操作过程不安全因素较多。因此需要一种能够半自动化运行，结构简单、生产效率高、操作方便、安全可靠的电极线回收装置，同时能够提高电极线的回收合格率。以解决目前电极线回收过程中所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术为了克服以上技术的不足，提供了一种生产效率高、操作方便、安全可靠的实现电极线回收的装置。本专利技术克服其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体激光器电极线回收装置，包括：底座，其上端竖直设置有若干立柱；工作台，水平安装于各个立柱的顶端，工作台上方延其长度方向设置有定位槽；模条，其内部沿长度方向设置有卡槽，所述卡槽的宽度与激光器的热沉的宽度相匹配，若干热沉并排插装于卡槽中，模条的宽度与定位槽的宽度相匹配，模条水平滑动插装于定位槽中；切割片，水平设置于工作台上端，切割片位于定位槽的后端，切割片驱动机构设置于工作台上，用于驱动切割片前后方向运动；收纳盒，安装于工作台上，其位于定位槽的前端；电加热棒，设置于工作台上，用于将模条内的各个热沉表面的铟层加热融化以及模条驱动机构，其驱动模条沿定位槽自左向右运动，当模条上的若干热沉正对切割片时，切割片驱动机构驱动切割片向前移动，切割片推动对应的热沉上的通过绝缘片附着的电极线剥离并落入收纳盒中。上述模条驱动机构包括水平滑动安装于底座上的连接杆、竖直安装于连接杆上的固定杆、通过转轴转动安装于固定杆头端的拨爪以及驱动连接杆左右往复运动的动力系统，所述定位槽中设置有长孔Ⅰ，拨爪的头端长孔Ⅰ中伸出，长孔Ⅰ的长度大于连接杆水平方向左右移动的距离，所述拨爪左侧端设置有斜面Ⅱ，所述固定杆上设置有挡块及夹臂弹簧，所述夹臂弹簧的一端与固定杆相连，其另一端与拨爪相连，所述模条下端延其长度方向间隔设置有若干圆孔，当连接杆向右运动且拨爪插入圆孔中且处于竖直状态时，拨爪与挡块相接触，当连接杆向左运动时在斜面Ⅱ的导向下，拨爪通过转轴转动至从圆孔中脱离，拨爪压缩夹臂弹簧。上述切割片驱动机构包括竖直安装于底座上的导杆、滑动套装于导杆上的升降块、安装于工作台上端的支架以及套装于导杆上的弹簧Ⅰ，所述弹簧Ⅰ一端与底座相连接，其另一端与升降块相连接，所述连接杆上设置有圆锥形的锥体，所述锥体位于升降块的正下方，支架左右两端分别沿前后方向水平设置有长孔Ⅱ，切割片左右两端分别设置有销轴Ⅱ，所述销轴Ⅱ滑动插装于同侧对应的长孔Ⅱ中，弹簧Ⅱ设置于长孔Ⅱ内，其一端与销轴Ⅱ相连，其另一端与支架相连，所述升降块的上端面为导向斜面，所述切割片的下端面为斜面Ⅰ，所述斜面Ⅰ与导向斜面滑动摩擦接触，当连接杆向左移动至锥体与升降块下端相接触时，锥体的锥面驱动升降块在导杆的导向下向上滑动并拉伸弹簧Ⅰ，升降块上移时通过导向斜面与斜面Ⅰ的配合驱动切割片向前端移动并拉伸弹簧Ⅱ。上述动力系统包括安装于底座上的电机、安装于电机上的偏心轮以及连杆，所述连杆一端通过销轴Ⅰ与连接杆铰接连接，连杆的另一端通过销轴Ⅰ与偏心轮铰接安装，连杆与偏心轮铰接连接点相对于偏心轮的圆心偏心设置。为了降低摩擦力，上述升降块下端设置有圆弧形的凸起。为了便于取放热沉，上述底座下端设置有若干垫脚，所述卡槽左右两端分别设置有开口，所述开口的宽度小于卡槽的宽度。为了提高电极线的切割效率，上述切割片的头端设置有横截面呈三角形状的切割头。为了防止模条从定位槽中脱离，还包括安装于工作台上且位于定位槽后端的支座，所述支座上转动安装有滚轮，所述滚轮的下端与模条的上端面滚动摩擦接触。为了便于操作，还包括安装于工作台上端的开关，所述电机经开关连接于电源。一种回收电极线的方法，其特征在于，包括如下步骤：a)将若干激光器的热沉插装于模条中的卡槽内；b)将模条插装于工作台中的定位槽中；c)开启电加热棒，电加热棒将各个热沉表面的铟层加热融化；d)开启模条驱动机构，其驱动模条沿定位槽自左向右运动，直至若干电极线位于切割片的正前方；e)切割片驱动机构驱动切割片向前移动，切割片推动电极线从热沉上的绝缘片上剥离，剥离后的电极线被切割片向前推动直至掉落入收纳盒中；f)重复步骤d)至步骤e)，直至模条内所有热沉上的电极线剥离下来并落入收纳盒中。本专利技术的有益效果是：电加热棒，电加热棒将各个热沉表面的铟层加热融化，开启模条驱动机构，其驱动模条沿定位槽自左向右运动，直至若干电极线位于切割片的正前方，切割片驱动机构驱动切割片向前移动，切割片推动电极线从热沉上的绝缘片上剥离，剥离后的电极线被切割片向前推动直至掉落入收纳盒中。采用机械结构，结构简单使用寿命长，维修维护方便，装置采用半自动化运行，生产效率高，一次能够完成多个热沉上的电极线的剥离，生产效率提高了几十倍。本装置安全可靠，操作过程中操作者不与加热装置接触，避免了手动操作因温度过高造成不适和烫伤现象，电极线剥离过程采用自动化运行，避免了手动刮取电极线时造成手臂划伤现象。切割片的推力均匀，并且整个切割过程中，切割片不与电极线直接接触，避免了手动切割时，造成的电极线损伤现象，使电极线的回收合格率大大的提高。...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器电极线回收装置，其特征在于，包括：/n底座（1），其上端竖直设置有若干立柱（3）；/n工作台（4），水平安装于各个立柱（3）的顶端，工作台（4）上方延其长度方向设置有定位槽（19）；/n模条（6），其内部沿长度方向设置有卡槽（33），所述卡槽（33）的宽度与激光器的热沉（31）的宽度相匹配，若干热沉（31）并排插装于卡槽（33）中，模条（6）的宽度与定位槽（19）的宽度相匹配，模条（6）水平滑动插装于定位槽（19）中；/n切割片（23），水平设置于工作台（4）上端，切割片（23）位于定位槽（19）的后端，切割片驱动机构设置于工作台（4）上，用于驱动切割片（23）前后方向运动；/n收纳盒（5），安装于工作台（4）上，其位于定位槽（19）的前端；/n电加热棒（16），设置于工作台（4）上，用于将模条（6）内的各个热沉（31）表面的铟层加热融化以及/n模条驱动机构，其驱动模条（6）沿定位槽（19）自左向右运动，当模条（6）上的若干热沉（31）正对切割片（23）时，切割片驱动机构驱动切割片（23）向前移动，切割片（23）推动对应的热沉（31）上的通过绝缘片（32）附着的电极线（7）剥离并落入收纳盒（5）中。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器电极线回收装置，其特征在于，包括：
底座（1），其上端竖直设置有若干立柱（3）；
工作台（4），水平安装于各个立柱（3）的顶端，工作台（4）上方延其长度方向设置有定位槽（19）；
模条（6），其内部沿长度方向设置有卡槽（33），所述卡槽（33）的宽度与激光器的热沉（31）的宽度相匹配，若干热沉（31）并排插装于卡槽（33）中，模条（6）的宽度与定位槽（19）的宽度相匹配，模条（6）水平滑动插装于定位槽（19）中；
切割片（23），水平设置于工作台（4）上端，切割片（23）位于定位槽（19）的后端，切割片驱动机构设置于工作台（4）上，用于驱动切割片（23）前后方向运动；
收纳盒（5），安装于工作台（4）上，其位于定位槽（19）的前端；
电加热棒（16），设置于工作台（4）上，用于将模条（6）内的各个热沉（31）表面的铟层加热融化以及
模条驱动机构，其驱动模条（6）沿定位槽（19）自左向右运动，当模条（6）上的若干热沉（31）正对切割片（23）时，切割片驱动机构驱动切割片（23）向前移动，切割片（23）推动对应的热沉（31）上的通过绝缘片（32）附着的电极线（7）剥离并落入收纳盒（5）中。


2.根据权利要求1所述的半导体激光器电极线回收装置，其特征在于：所述模条驱动机构包括水平滑动安装于底座（1）上的连接杆（12）、竖直安装于连接杆（12）上的固定杆（13）、通过转轴（36）转动安装于固定杆（13）头端的拨爪（18）以及驱动连接杆（12）左右往复运动的动力系统，所述定位槽（19）中设置有长孔Ⅰ（17），拨爪（18）的头端长孔Ⅰ（17）中伸出，长孔Ⅰ（17）的长度大于连接杆（12）水平方向左右移动的距离，所述拨爪（18）左侧端设置有斜面Ⅱ（39），所述固定杆（13）上设置有挡块（38）及夹臂弹簧（37），所述夹臂弹簧（37）的一端与固定杆（13）相连，其另一端与拨爪（18）相连，所述模条（6）下端延其长度方向间隔设置有若干圆孔（35），当连接杆（12）向右运动且拨爪（18）插入圆孔（35）中且处于竖直状态时，拨爪（18）与挡块（38）相接触，当连接杆（12）向左运动时在斜面Ⅱ（39）的导向下，拨爪（18）通过转轴（36）转动至从圆孔（35）中脱离，拨爪（18）压缩夹臂弹簧（37）。


3.根据权利要求2所述的半导体激光器电极线回收装置，其特征在于：所述切割片驱动机构包括竖直安装于底座（1）上的导杆（25）、滑动套装于导杆（25）上的升降块（24）、安装于工作台（4）上端的支架（22）以及套装于导杆（25）上的弹簧Ⅰ（26），所述弹簧Ⅰ（26）一端与底座（1）相连接，其另一端与升降块（24）相连接，所述连接杆（12）上设置有圆锥形的锥体（14），所述锥体（14）位于升降块（24）的正下方，支架（22）左右两端分别沿前后方向水平设置有长孔Ⅱ（41），切割片（23）左右两端分别设置有销轴Ⅱ（28），所述销轴Ⅱ（28）滑动插装于同侧对应的长孔Ⅱ（...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广明，汤庆敏，赵克宁，贾旭涛，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37