一种压力感应鞋垫制造技术

技术编号:24652220 阅读:132 留言:0更新日期:2020-06-27 01:56
本实用新型专利技术公开了一种压力感应鞋垫,包括鞋垫,所述鞋垫前端通过塑形成型有前足垫,所述鞋垫中部通过塑形成型有中足垫,所述鞋垫后端通过塑形成型头足跟垫,所述前足垫和中足垫底面贴合有贴片式压力传感器。本实用新型专利技术通过压力传感器的设置,通过将贴片式的压力传感器贴合于前足垫和中足垫底面,并通过正接线柱和负接线柱连接鞋底的电源,并通过单片机,将数据记录储存,定期对数据进行读取,进行阶段性对比,便于调整对病人患肢的康复训练,较为实用,适合广泛推广与使用。

A kind of pressure sensitive insole

【技术实现步骤摘要】
一种压力感应鞋垫
本技术涉及压力感应鞋垫
,具体为一种压力感应鞋垫。
技术介绍
鞋垫大量应用于制鞋业、保健、特殊功用;一般分为制鞋业应用型鞋厂应用型鞋垫和市场商品型两种模式。制鞋业应用的鞋垫主要是配合鞋子大底、中底、做出相应的型体;按照楦底板或者面板制作尺码板,并制作出相应的形状。随着社会不断进步,人口老龄化不断提升,如何提高人体的健康成为一个问题,其中很多中老人都存在腿脚不便,而如何中了解中老人患肢脚部压力情况,使得康复训练更具有针对性。因此,我们提出一种压力感应鞋垫,通过鞋垫底部贴合有压力传感器,便于感应老人患肢脚部压力情况,使得康复训练更具有针对性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种压力感应鞋垫,解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种压力感应鞋垫,包括鞋垫,所述鞋垫前端通过塑形成型有前足垫,所述鞋垫中部通过塑形成型有中足垫,所述鞋垫后端通过塑形成型头足跟垫,所述前足垫和中足垫底面贴合有贴片式压力传感器。作为本技术的一种优选实施方式,所述前足垫顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力感应鞋垫,包括鞋垫(11),其特征在于:所述鞋垫(11)前端通过塑形成型有前足垫(6),所述鞋垫(11)中部通过塑形成型有中足垫(7),所述鞋垫(11)后端通过塑形成型头足跟垫(9),所述前足垫(6)和中足垫(7)底面贴合有贴片式压力传感器(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种压力感应鞋垫,包括鞋垫(11),其特征在于:所述鞋垫(11)前端通过塑形成型有前足垫(6),所述鞋垫(11)中部通过塑形成型有中足垫(7),所述鞋垫(11)后端通过塑形成型头足跟垫(9),所述前足垫(6)和中足垫(7)底面贴合有贴片式压力传感器(5)。


2.根据权利要求1所述的一种压力感应鞋垫,其特征在于:所述前足垫(6)顶面均匀开凿有五边形的凹槽(3)。


3.根据权利要求1所述的一种压力感...

【专利技术属性】
技术研发人员:包芸
申请(专利权)人:湖州市第一人民医院
类型:新型
国别省市:浙江;33

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