一种温差半导体循环冷却装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种温差半导体的循环冷却装置，为提供一种制造结构简单、成本低、体积小、重量轻、散热效果好的温差半导体循环冷却装置。本发明专利技术的循环冷却装置由至少一个温差半导体、与所述温差半导体相匹配的冷却系统、散热器组成，所述冷却系统包括一开口腔室、管道、水泵以及所述腔室、管道内的导热介质，所述腔室包括一出水口和一入水口，所述散热器包括一出水口和一入水口，所述腔室的出水口和所述散热器入水口通过管道连接，所述腔室的入水口与散热器的出水口通过管道泵连接，所述温差半导体固连在腔室的开口面上，正好使腔室封闭。本发明专利技术的温差半导体循环冷却装置，在降低制造成本的同时，大大提高了散热效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种冷却装置，尤其是一种温差半导体的循环冷却装置。
技术介绍
温差半导体是一种在利用半导体材料的petier效应，通过对P.N型粒子两端通直流电来吸热放热的技术而制成的一种半导体器件。该半导体由于有重量轻、体积小、无噪声、无污染以及启动快，能精确控温等特点被广泛的应用于各个领域。但是该技术由于在制冷的同时也产生大量的热量，因此必须可靠的散热才能保证温差半导体可靠的运行。目前温差半导体采用的冷却技术主要是有空冷和水冷两种。空冷是通过在温差半导体的制热面安装巨大的铝制散热器和风扇通过铝散热器和空气接触的方法来冷却，这种方法体积大，重量重，散热效果差。另外现有温差半导体的水冷装置主要是在温差半导体制热面安装一个内部有循环液体容器热传导器，通过热传导器的壁和内部的液体循环来传热，这种方法的循环液体是在一个专门独立的容器内运动的，液体不是直接和温差半导体接触，方法制成的散热装置制冷效果好，但是由于容器一侧的壁需要和温差半导体很精密的贴合，所以加工要求高，产品制造成本大。
技术实现思路
根据以上情况，本专利技术提供了一种制造结构简单、成本低、体积小、重量轻、散热效果好的温差半导体循本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温差半导体的循环冷却装置，它由至少一个温差半导体（１１）、与所述温差半导体（１１）相匹配的冷却系统、散热器（１５）组成，其特征在于所述冷却系统包括一开口腔室（９）、管道（７）、水泵（１７）以及所述腔室（９）、管道（７）内的导热介质，所述腔室包括一出水口（１８）和一入水口（１９），所述散热器（１５）包括一出水口（２０）和一入水口（４），所述腔室的出水口（１８）和所述散热器入水口（２０）通过管道（７）连接，所述腔室的入水口（１９）与散热器的出水口（４）通过管道（７）、水泵（１７）连接，所述温差半导体（１１）固连在腔室（９）的开口面上，正好使腔室（９）封闭。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王清华，贝如根，
申请(专利权)人：王清华，贝如根，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]